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本发明公开了环形器中心导体加工工艺，涉及环形器制造领域，包括如下步骤：S1.将三个导体层和三个绝缘层相互交替地依次摞叠形成第一摞叠体，并使三个导体层中任意两个导体层之间具有夹角；对第一摞叠体进行压合并使三个导体层和三个绝缘层成为一体；S2....
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