一种线路板及其阻焊塞孔方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板及其阻焊塞孔方法，该方法采用自动塞孔机执行，自动塞孔机至少包括网版，该方法包括：提供线路板的母板；母板包括至少一个待塞孔位；将网版置于母板朝向重力方向的一侧；网版包括与至少一个待塞孔位一一对应的通孔；控制网版和母板沿顺时针和逆时针交替旋转至母板靠近网版的一侧表面与水平面之间的夹角为预设角度，并在母板靠近网版的一侧表面与水平面之间的夹角为预设角度时，以网版为掩膜，将阻焊材料透过通孔填充至待塞孔位，直至待塞孔位内填满阻焊材料。本发明专利技术的技术方案，通过自下而上的反方向塞孔方式，以实现待塞孔位内部无气泡，增强阻焊材料填充的饱和效果，提高塞孔质量。提高塞孔质量。提高塞孔质量。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板及其阻焊塞孔方法


[0001]本专利技术涉及阻焊塞孔
，尤其涉及一种线路板及其阻焊塞孔方法。

技术介绍

[0002]线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。线路板从单层发展到双面、多层，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得线路板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
[0003]随着装配元器件微小型化的发展，电子产品越来越追求轻、薄、短、小化，同时高度集成化的设计对线路板的可靠性要求越来越高。高厚径比的微孔线路板、含背钻孔的线路板在塞孔制作时，通常在线路板待塞孔位的上方对待塞孔为进行阻焊材料填充塞孔，常用的有铝片式的水平真空塞孔、垂直真空塞孔等。
[0004]上述塞孔方式不利于孔内空气流动和排出，会出现塞孔不饱满、黑孔空洞、凹陷等不良现象，需要额外增加抽真空装置以使孔内气泡流出，但是，使用抽真空装置则需要在塞孔前对待塞孔位进行抽真空，增加工艺流程以及设备复杂性。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种线路板及其阻焊塞孔方法，以使阻焊塞孔后的待塞孔位内部无气泡，增强阻焊材料填充的饱和效果，提高塞孔质量。
[0006]第一方面，本专利技术提供了一种线路板的阻焊塞孔方法，采用自动塞孔机执行，所述自动塞孔机至少包括网版，所述线路板的阻焊塞孔方法包括：
[0007]提供线路板的母板；所述母板包括至少一个待塞孔位；
[0008]将所述网版置于所述母板朝向重力方向的一侧；所述网版包括与至少一个待塞孔位一一对应的通孔；
[0009]控制所述网版和所述母板沿顺时针和逆时针交替旋转至所述母板靠近所述网版的一侧表面与水平面之间的夹角为预设角度，并在所述母板靠近所述网版的一侧表面与水平面之间的夹角为所述预设角度时，以所述网版为掩膜，将阻焊材料透过所述通孔填充至所述待塞孔位，直至所述待塞孔位内填满所述阻焊材料；其中，所述重力方向垂直于所述水平面；所述预设角度为锐角。
[0010]可选的，所述自动塞孔机还包括底板；
[0011]将所述网版置于所述母板朝向重力方向的一侧，包括：
[0012]将所述母板放置于所述底板上，并将所述网版置于所述母板背离所述底板的一侧；
[0013]控制所述底板带动所述母板和所述网版进行旋转，直至所述网版置于所述母板朝向重力方向的一侧。
[0014]可选的，所述母板包括至少一个第一对位孔，所述网版包括与至少一个所述第一
对位孔一一对应设置的至少一个第二对位孔；
[0015]将所述母板放置于自动塞孔机的底板上，并将所述网版置于所述母板背离所述底板的一侧，包括：
[0016]控制所述网版与所述底板分离，以预留出母板放置空间；
[0017]将所述母板放置于所述自动塞孔机的底板上，以使所述网版位于所述母板背离所述底板的一侧；
[0018]通过所述第一对位孔和所述第二对位孔，控制所述网版与所述母板进行对位，以使所述通孔对应露出所述待塞孔位；
[0019]控制所述网版朝向所述母板的一侧运动，直至所述网版与所述母板之间的距离小于或等于预设距离。
[0020]可选的，所述自动塞孔机还包括刮刀；所述刮刀的第一端与所述网版背离所述底板的一侧接触，所述刮刀的第二端朝向远离所述网版的一侧延伸；所述刮刀与所述网版之间的空间构成阻焊材料收容空间；
[0021]在所述母板靠近所述网版的一侧表面与水平面之间的夹角为所述预设角度时，以所述网版为掩膜，将阻焊材料透过所述通孔填充至所述待塞孔位，包括：
[0022]在所述母板靠近所述网版的一侧表面与水平面之间的夹角为所述预设角度时，将所述阻焊材料置于所述阻焊材料收容空间；
[0023]在所述母板靠近所述网版的一侧表面与水平面之间的夹角为所述预设角度时，控制所述刮刀带动所述阻焊材料运动至所述通孔所在的位置，以使所述阻焊材料透过所述通孔，并填充至所述待塞孔位。
[0024]可选的，所述刮刀包括第一刮刀和第二刮刀；所述第一刮刀的初始位置位于所述网版的第一侧边缘处，所述第二刮刀的初始位置位于所述网版的第二侧边缘处；所述第一侧边缘与所述第二侧边缘相对；所述第一刮刀的第二端位于所述第一刮刀的第一端靠近第二侧边缘的一侧；所述第二刮刀的第二端位于所述第一刮刀的第一端靠近第一侧边缘的一侧；
[0025]在所述母板靠近所述网版的一侧表面与水平面之间的夹角为所述预设角度时，控制所述刮刀带动所述阻焊材料运动至所述通孔所在的位置，包括：
[0026]在所述网版和所述母板沿顺时针旋转至所述母板靠近所述网版的一侧表面与水平面之间的夹角为所述预设角度时，控制所述第一刮刀带动所述阻焊材料运动至所述通孔所在的位置；
[0027]在所述网版和所述母板沿逆时针旋转至所述母板靠近所述网版的一侧表面与水平面之间的夹角为所述预设角度时，控制所述第二刮刀带动所述阻焊材料运动至所述通孔所在的位置；
[0028]其中，在所述网版和所述母板沿顺时针旋转至所述母板靠近所述网版的一侧表面与水平面之间的夹角为所述预设角度时，所述第一侧边缘位于所述第二侧边缘朝向重力方向的一侧，所述第一刮刀与所述网版之间的夹角为第一角度；在所述网版和所述母板沿逆时针旋转至所述母板靠近所述网版的一侧表面与水平面之间的夹角为所述预设角度时，所述第二侧边缘位于所述第一侧边缘朝向重力方向的一侧，所述第二刮刀与所述网版之间的夹角为第二角度；所述第一角度和所述第二角度均为锐角。
[0029]可选的，所述第一角度和所述第二角度均小于所述预设角度。
[0030]可选的，所述预设角度α的取值范围为30
°
≤α≤45
°
。
[0031]可选的，还包括：在将阻焊材料透过所述通孔填充至所述待塞孔位后，从所述母板背离所述网版的一侧获取所述待塞孔位内的阻焊材料的填充图像；
[0032]根据所述填充图像，确定所述待塞孔位内是否有所述阻焊材料溢出；
[0033]若是，则确定所述阻焊材料填满所述待塞孔位。
[0034]可选的，还包括：
[0035]在所述待塞孔位内填满所述阻焊材料之后，切割所述母板，以获得所述线路板。
[0036]第二方面，本专利技术提供了一种线路板，由母板切割获得；所述母板包括至少一个待塞孔位；所述待塞孔位采用第一方面所述的线路板的阻焊塞孔方法进行阻焊塞孔。
[0037]本专利技术提供的技术方案，通过将网版置于母板朝向重力方向的一侧，并在网版中与至少一个待塞孔位一一对应的通孔可以露出待塞孔位时，将网版与母板进行固定，固定后，控制网版和母板沿顺时针和逆时针交替旋转至母板靠近网版的一侧表面与水平面之间的夹角为预设角度，并在母板靠近网版的一侧表面与水平面之间的夹角为预设角度时，以网版为掩膜，将阻焊材料透过通孔填充至待塞孔位，直至待塞孔位内填满阻焊材料，如此，通过自下而上的反方向塞孔方式，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的阻焊塞孔方法，采用自动塞孔机执行，其特征在于，所述自动塞孔机至少包括网版，所述线路板的阻焊塞孔方法包括：提供线路板的母板；所述母板包括至少一个待塞孔位；将所述网版置于所述母板朝向重力方向的一侧；所述网版包括与至少一个待塞孔位一一对应的通孔；控制所述网版和所述母板沿顺时针和逆时针交替旋转至所述母板靠近所述网版的一侧表面与水平面之间的夹角为预设角度，并在所述母板靠近所述网版的一侧表面与水平面之间的夹角为所述预设角度时，以所述网版为掩膜，将阻焊材料透过所述通孔填充至所述待塞孔位，直至所述待塞孔位内填满所述阻焊材料；其中，所述重力方向垂直于所述水平面；所述预设角度为锐角。2.根据权利要求1所述的线路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，所述自动塞孔机还包括底板；将所述网版置于所述母板朝向重力方向的一侧，包括：将所述母板放置于所述底板上，并将所述网版置于所述母板背离所述底板的一侧；控制所述底板带动所述母板和所述网版进行旋转，直至所述网版置于所述母板朝向重力方向的一侧。3.根据权利要求2所述的线路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，所述母板包括至少一个第一对位孔，所述网版包括与至少一个所述第一对位孔一一对应设置的至少一个第二对位孔；将所述母板放置于自动塞孔机的底板上，并将所述网版置于所述母板背离所述底板的一侧，包括：控制所述网版与所述底板分离，以预留出母板放置空间；将所述母板放置于所述自动塞孔机的底板上，以使所述网版位于所述母板背离所述底板的一侧；通过所述第一对位孔和所述第二对位孔，控制所述网版与所述母板进行对位，以使所述通孔对应露出所述待塞孔位；控制所述网版朝向所述母板的一侧运动，直至所述网版与所述母板之间的距离小于或等于预设距离。4.根据权利要求1所述的线路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，所述自动塞孔机还包括刮刀；所述刮刀的第一端与所述网版背离所述底板的一侧接触，所述刮刀的第二端朝向远离所述网版的一侧延伸；所述刮刀与所述网版之间的空间构成阻焊材料收容空间；在所述母板靠近所述网版的一侧表面与水平面之间的夹角为所述预设角度时，以所述网版为掩膜，将阻焊材料透过所述通孔填充至所述待塞孔位，包括：在所述母板靠近所述网版的一侧表面与水平面之间的夹角为所述预设角度时，将所述阻焊材料置于所述阻焊材料收容空间；在所述母板靠近所述网版的一侧表面与水平面之间的夹角为所述预设角度时，控制所述刮刀带动所述阻焊材料运动至所述通孔所在的位置，以使所述阻焊材料透过所述通孔，并填充至所述待塞孔位。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢泉彬，柯小兵，何罗生，许碧辉，杨海云，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：