晶圆干燥设备制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆干燥技术领域，尤其涉及晶圆干燥设备，包括：装置本体，所述装置本体上转动设置有放料门，所述放料门的一侧安装有控制器，所述装置本体内固定安装有支撑杆，所述支撑杆上设置有固定块，所述固定块内连接有伸缩杆，所述伸缩杆为电动杆，所述伸缩杆的一侧固定设置有夹片，所述夹片上胶接有软垫，所述装置本体的内壁上内嵌有加热环，所述加热环的外侧设置有喷液器，所述支撑杆的底侧安装有过滤网，本实用新型专利技术，减少了干燥吹风时风向对着晶圆直吹的可能，降低了干燥晶圆时需要的时间，提高了装置对晶圆正反转均能清洗的效果，也提高了清洁后的水集中处理情况。也提高了清洁后的水集中处理情况。也提高了清洁后的水集中处理情况。

【技术实现步骤摘要】
晶圆干燥设备


[0001]本技术涉及晶圆干燥
，尤其涉及晶圆干燥设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，在晶圆制作完成后需要使用专用的液体对其表面进行清洗，清洗完成后需要对其进行干燥，需要一种设备来对晶圆进行干燥。
[0003]目前使的晶圆干燥设备大多为单独的干燥设备，在晶圆清洗完成后需要拿取后在放入干燥，较为麻烦，而且进行干燥时会使用风力直接对着晶圆表面直吹，晶圆上的元件较多，直吹时风力较大可能会将元件吹掉，而且清洗干燥晶圆时大多都是一面清洗完进行干燥，然后翻面在进行清洗干燥耗时较长，为此提出了晶圆干燥设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中的问题，而提出的晶圆干燥设备。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种晶圆干燥设备，包括装置本体，所述装置本体上转动设置有放料门，所述放料门的一侧安装有控制器，所述装置本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆干燥设备，其特征在于，包括：装置本体（1），所述装置本体（1）上转动设置有放料门，所述放料门的一侧安装有控制器，所述装置本体（1）内固定安装有支撑杆（3），所述支撑杆（3）上设置有固定块（10），所述固定块（10）内连接有伸缩杆（2），所述伸缩杆（2）为电动杆，所述伸缩杆（2）的一侧固定设置有夹片（7），所述夹片（7）上胶接有软垫（14），所述装置本体（1）的内壁上内嵌有加热环（8），所述加热环（8）的外侧设置有喷液器（9），所述支撑杆（3）的底侧安装有过滤网（4）。2.根据权利要求1所述的晶圆干燥设备，其特征在于，所述装置本体（1）内侧的顶端固定安装有伸缩气缸（6），所述伸缩气缸（6）的伸出端上固定有顶块（13），所述顶块（13）上均连接有所述伸缩杆（2），所述伸缩气缸（6）与所述控制器呈电性连接。3.根据权利要求2所述的晶圆干燥设备，其特征在于，所述顶块（13）与所述固定块（10）的上下位置在同一垂直平面内，所述顶块（13）与固定块（10）上均环形排列安装有多个伸缩杆（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：周友来，王敏，
申请(专利权)人：常州力马干燥科技有限公司，
类型：新型
国别省市：