一种射频信号屏蔽装置制造方法及图纸

本发明专利技术的射频信号屏蔽装置，包括用于罩覆线路板顶面和/或底面的屏蔽壳；屏蔽壳的罩覆面设有若干与线路板的控制电路区域、射频电路区域匹配的凹腔；屏蔽壳于与线路板的接触面设有环凹腔的凹槽，导电条置于凹槽内并与线路板的板面密接；屏蔽壳的罩覆面镀覆有第一导电层，导电条接第一导电层。其通过若干单独的腔体罩覆PCBA板上的每个控制电路区域和射频电路区域，结合导电条填充PCBA与上屏蔽壳下屏蔽壳之间的缝隙，使得每个控制电路区域和射频电路区域都被密封在一个可以导电的金属腔体内，起到屏蔽射频信号的作用，从而使得控制电路区域和射频电路区域互不影响的同时，也不受外部环境影响，具有很强的实用性和广泛的适用性。具有很强的实用性和广泛的适用性。具有很强的实用性和广泛的适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种射频信号屏蔽装置


[0001]本专利技术涉及一种屏蔽装置，具体涉及一种射频信号屏蔽装置。

技术介绍

[0002]由于射频信号的频率较高，会对周边电子器件造成干扰，故在设计射频电路时需要对射频信号进行屏蔽处理。
[0003]现有的射频屏蔽措施为：针对PCB板的射频信号区域，单独设计屏蔽壳。该措施虽然屏蔽效果良好，但对装配一致性和精度都要求较高，且随着设备运行的时间越长，屏蔽失效性的可能会增大。同时，控制电路部分，可能会被环境中的电磁信号影响，产生偏差。
[0004]因此，需要设计一种新的屏蔽装置，降低装配难度的同时，能隔离射频发生电路区域和控制电路区域的电磁干扰。

技术实现思路

[0005]为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种射频信号屏蔽装置。
[0006]为了实现上述目标，本专利技术采用如下的技术方案：一种射频信号屏蔽装置，包括用于罩覆线路板顶面和/或底面的屏蔽壳；所述屏蔽壳的罩覆面设有若干与线路板的控制电路区域、射频电路区域匹配的凹腔；所述屏蔽壳于与线路板的接触面设有环凹腔的凹槽，导电条置于凹槽内并与线路板的板面密接；所述屏蔽壳的罩覆面镀覆有第一导电层，导电条接第一导电层。
[0007]若干上述导电条相互连接并导通。
[0008]上述导电条为空心结构，包括空心圆管、空心矩形管。
[0009]上述屏蔽壳通过螺钉与线路板固接。
[0010]上述线路板镀覆有第二导电层，所述导电条接第二导电层。
[0011]进一步的，上述第二导电层于接导电条外的区域，镀覆绝缘层。
[0012]进一步的，上述第二导电层接地。
[0013]上述屏蔽壳的材质为压铸铝，罩覆面做导电氧化处理。
[0014]本专利技术的有益之处在于：本专利技术的一种射频信号屏蔽装置，通过在上屏蔽壳和下屏蔽壳上设置若干单独的腔体，利用腔体罩覆PCBA板上的每个控制电路区域和射频电路区域，且控制电路区域和射频电路区域边界都留环绕区域一圈的分界导线，利用导电条填充PCBA与上屏蔽壳下屏蔽壳之间的缝隙，并把分界导线和上屏蔽壳、下屏蔽壳连接为一个导电整体，使得每个控制电路区域和射频电路区域都被密封在一个可以导电的金属腔体内，通过密封的金属腔体起到屏蔽射频信号的作用，从而使得控制电路区域和射频电路区域互不影响的同时，也不受外部环境影响。
[0015]本专利技术的一种射频信号屏蔽装置，减少了零部件数量，把PCBA正面的所有屏蔽结构整合到上屏蔽壳内，把PCBA背面的所有屏蔽结构整合到下屏蔽壳内；而上屏蔽壳和下屏蔽壳采用相同的加工工艺，从而降低的加工复杂度。因零部件数量的减少，减少了装配步骤，从而减少了装配工时，组装成本。采用螺钉的固定方式，只需进行一次对齐，降低了装配难度，降低了人为失误的概率。本专利技术的整体密封结构，提高了对外接恶劣工况（震动、高低温、湿度）的抵抗性能，同时也提高了装置整体的刚度，提高了装置的可靠性。通过采用空心结构的导电条，增大可压缩量的同时减小回弹力，从而增强了密封效果。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的装配结构示意图。
[0017]图2为装配后的局部剖视图。
[0018]图3为上屏蔽壳的结构示意图。
[0019]图4为下屏蔽壳的结构示意图。
[0020]附图中标记的含义如下：1、螺钉，2、上屏蔽壳，3、导电条，4、PCBA板，5、下屏蔽壳。
具体实施方式
[0021]以下结合附图和具体实施例对本专利技术作具体的介绍。
[0022]以PCBA板为例，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的制程。
[0023]一种射频信号屏蔽装置，由屏蔽壳和PCBA板组成。屏蔽壳用于罩覆PCBA板的顶面或底面，分别为上屏蔽壳、下屏蔽壳。
[0024]PCBA板的顶面和底面分别镀覆第二导电层（金属层），于第二导电层的表面再镀覆绝缘层，第二导电层接地。
[0025]于上屏蔽壳、下屏蔽壳的罩覆面分别设置若干凹腔，凹腔分别和PCBA板的控制电路区域、射频电路区域匹配，即分别罩覆各控制电路区域、射频电路区域。
[0026]于上屏蔽壳、下屏蔽壳与PCBA板的接触面，设置环各凹腔且相互连通的凹槽。上屏蔽壳、下屏蔽壳的材质优选为压铸铝，并于罩覆面（包括凹槽内）做导电氧化处理，构成第一导电层。 置于凹槽内的导电条接第一导电层，导电条的结构优选为空心圆管，根据使用需求，也可选择其他的管型，例如空心矩形管。
[0027]使用时，将上屏蔽壳和下屏蔽壳分别罩覆在PCBA板的顶面和底面，使得各凹腔分别罩覆控制电路区域、射频电路区域。导电条密接PCBA板上的分界导线，分界导线为接PCBA板上的于凹槽或导电条匹配的绝缘层的豁口，即导电条于密接处透过绝缘层与第二导电层连接。
[0028]再利用螺钉，穿过上屏蔽壳、PCBA板，螺接下屏蔽壳，进而将上屏蔽壳、PCBA板和下屏蔽壳一体固定，并把PCBA板紧紧的夹在中间。螺钉的材质优选为不锈钢。
[0029]使得每个控制电路区域和射频电路区域都被密封在一个可以导电的金属腔体内，而密封的金属腔体具有屏蔽射频信号的作用，从而使得控制电路区域和射频电路区域互不影响的同时，也不受外部环境影响。
[0030]以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该
了解，上述实施例不以任何形式限制本专利技术，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本专利技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频信号屏蔽装置，其特征在于，包括用于罩覆线路板顶面和/或底面的屏蔽壳；所述屏蔽壳的罩覆面设有若干与线路板的控制电路区域、射频电路区域匹配的凹腔；所述屏蔽壳于与线路板的接触面设有环凹腔的凹槽，导电条置于凹槽内并与线路板的板面密接；所述屏蔽壳的罩覆面镀覆有第一导电层，导电条接第一导电层。2.根据权利要求1所述的一种射频信号屏蔽装置，其特征在于，若干所述导电条相互连接并导通。3.根据权利要求1所述的一种射频信号屏蔽装置，其特征在于，所述导电条为空心结构，包括空心圆管、空心矩形管。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈春雷，
申请(专利权)人：南京鼎仪电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：