一种同轴转微带电路的互连结构制造技术

本技术公开了一种同轴转微带电路的互连结构，包括：腔体、射频玻璃绝缘子导体、介质基板、倒锥形微带电路和50欧姆特征阻抗微带电路，射频玻璃绝缘子导体的一端穿过腔体的侧壁上开设的圆孔、另一端位于腔体的圆孔内，构成一个50Ω特征阻抗同轴射频信号传输结构，介质基板安装在腔体的底壁上，倒锥形微带电路和50欧姆特征阻抗微带电路均设置于介质基板的上表面，倒锥形微带电路的一端与射频玻璃绝缘子导体穿出圆孔的一端连接，倒锥形微带电路的另一端与50欧姆特征阻抗微带电路连接。本技术采用倒锥形微带电路实现互连结构，改善了射频玻璃绝缘子和微带电路之间的射频性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于射频微波，具体涉及一种同轴转微带电路的互连结构。

技术介绍

1、在射频微波通信系统中，射频微波模块之间多采用同轴电缆进行连接通信，而模块内部各通信元器件则以特征阻抗为50ω的平面微带电路进行互连通信，射频微波模块与外部的通信需要经过一个同轴转微带电路的结构实现。射频微波模块中常用的一种同轴转微带电路结构包含了同轴连接器、射频玻璃绝缘子和50ω特征阻抗微带电路，玻璃绝缘子是同轴连接器和微带电路互连的媒介。不同射频微波频率应用不同规格的同轴连接器和射频玻璃绝缘子，常见的射频玻璃绝缘子导体直径为0.5mm、0.3mm、0.23mm；随着微波频率的增大，应用的玻璃绝缘子的导体直径逐渐较小。

2、对于50ω特征阻抗微带电路，基板介电常数越大，其对应的微带线宽度越小，对于高频微波信号射频玻璃绝缘子和微带电路互连结构的射频性能越差，传输损耗会随着微波频率增大而增加。介电常数为9.8、厚度为0.254mm的陶瓷基板常用于制作微波模块微带电路，其对应的50ω特征阻抗微带电路线宽为0.25mm；在微波频率在30ghz以上时，其与玻璃绝缘子互连的射频性能下本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种同轴转微带电路的互连结构，其特征在于，包括：腔体(1)、射频玻璃绝缘子导体(2)、介质基板(3)、倒锥形微带电路(4)和50欧姆特征阻抗微带电路(6)；其中，

2.根据权利要求1所述的一种同轴转微带电路的互连结构，其特征在于：所述介质基板(3)和腔体(1)的侧壁之间的距离为d1，d1的取值范围为0.03～0.05mm。

3.根据权利要求1所述的一种同轴转微带电路的互连结构，其特征在于：所述射频玻璃绝缘子导体(2)超出腔体(1)的侧壁的长度为L1，L1的取值范围为0.3～0.4mm。

4.根据权利要求3所述的一种同轴转微带电路的互连结构，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种同轴转微带电路的互连结构，其特征在于，包括：腔体(1)、射频玻璃绝缘子导体(2)、介质基板(3)、倒锥形微带电路(4)和50欧姆特征阻抗微带电路(6)；其中，

2.根据权利要求1所述的一种同轴转微带电路的互连结构，其特征在于：所述介质基板(3)和腔体(1)的侧壁之间的距离为d1，d1的取值范围为0.03～0.05mm。

3.根据权利要求1所述的一种同轴转微带电路的互连结构，其特征在于：所述射频玻璃绝缘子导体(2)超出腔体(1)的侧壁的长度为l1，l1的取值范围为0.3～0.4mm。

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【专利技术属性】
技术研发人员：陈春雷，
申请(专利权)人：南京鼎仪电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：