清洁机构、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种延长刷子的寿命的技术。本发明专利技术的清洁机构3包括能够通过与成形模6接触地移动来进行清洁的刷子31，且构成为能够根据所述成形模6的表面形状来变更所述刷子31的移动速度。动速度。动速度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】清洁机构、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种清洁机构、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开了在模具的清洁装置中，通过使辊刷的旋转速度变化来防止通过刷子的旋转而散播树脂毛刺的技术。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开2002
‑
313829号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]在所述专利文献1中，仅公开了通过刷子的旋转而散播树脂毛刺，期望刷子的长寿命化，但对此无任何记载。
[0008]解决问题的技术手段
[0009]为了解决所述课题，本专利技术的清洁机构包括能够通过与成形模接触地移动来进行清洁的刷子，且构成为能够根据所述成形模的表面形状来变更所述刷子的移动速度。
[0010]本专利技术的树脂成形装置包括：成形模，对成形对象物进行树脂成形；清洁机构，包括能够通过与成形模接触地移动来进行清洁的刷子；数据获取部，获取与所述成形模的表面形状相关的数据；以及控制部，基于由所述数据获取部获取的与所述表面形状相关的数据来控制所述刷子的移动速度。
[0011]本专利技术的树脂成形品的制造方法包括：树脂成形工序，利用所述成形模对所述树脂成形品进行树脂成形；以及清洁工序，对所述成形模进行清洁。
[0012]专利技术的效果
[0013]根据本专利技术，可提供一种延长刷子的寿命的技术。
附图说明
[0014][图1]是示意性地表示本实施方式的树脂成形装置的结构的平面图。
[0015][图2]是示意性地表示本实施方式的清洁机构的平面图。
[0016][图3]是示意性地表示本实施方式的清洁机构的侧视图。
[0017][图4]是示意性地表示本实施方式的树脂成形部的侧视图。
[0018][图5]是示意性地表示本实施方式的成形模的俯视图。
[0019][图6]是表示由本实施方式的搬送机构及清洁机构进行的动作的情形的侧视图。
具体实施方式
[0020]＜本专利技术的一实施方式＞
[0021]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。此外，对图中相同或相当部分标注相同符号而不重复其说明。
[0022]＜树脂成形装置100的整体结构＞
[0023]如图1所示，本实施方式的树脂成形装置100是使用了转送模制法的树脂成形装置。所述树脂成形装置例如对连接有半导体芯片等电子元件的基板进行树脂成形，且作为树脂材料，使用呈圆柱状的小片状的热硬化性树脂(以下称为“树脂小片”)。在所述例中，基板相当于树脂成形前的成形对象物。
[0024]此外，作为“基板”，可列举硅晶片等半导体基板、印刷配线基板、金属制基板、树脂制基板、玻璃制基板、陶瓷制基板等一般的基板及引线框架。另外，基板也可为用于扇出型晶片级封装(Fan Out Wafer Level Packaging，FOWLP)、扇出型面板级封装(Fan Out Panel Level Packaging，FOPLP)的载流子。更进一步而言，可为已经实施了配线的基板，也可为未配线的基板。
[0025]具体而言，如图1所示，树脂成形装置100分别包括以下构件作为构成元件：供给树脂密封前的基板W及树脂小片T的供给模块A、相当于树脂成形部并进行树脂成形的树脂成形模块B、用于对密封完毕的基板P(树脂成形品)进行搬送的搬送模块C、以及控制部COM。此外，作为构成元件的供给模块A、树脂成形模块B及搬送模块C可分别相对于其他构成元件相互装卸，且可更换。另外，也可将树脂成形模块B增加为两个或三个等，增减各模块。在所述例中，密封完毕的基板P相当于树脂成形后的成形对象物，也相当于树脂成形品。
[0026]另外，树脂成形装置100包括：将由供给模块A供给的基板W及树脂小片T统一搬送至树脂成形模块B的搬送机构1(以下称为“装载机1”)、以及将由树脂成形模块B进行树脂成形的密封完毕的基板P搬送至搬送模块C的搬送机构2(以下称为“卸载机2”)。
[0027]如图2及3所示，卸载机2包括保持密封完毕的基板P的基板保持部21、以及如后述那样的清洁机构3。基板保持部21包括吸附密封完毕的基板P的吸附部211、以及抓住密封完毕的基板P的爪212。此外，基板保持部21也可不包括吸附部211，而仅包括爪212。
[0028]如图1所示，本实施方式的供给模块A包括基板供给机构4以及树脂供给机构5。
[0029]基板供给机构4具有基板送出部41以及基板供给部42。基板送出部41将基板W送出至基板供给部42。基板供给部42自基板送出部41接收基板W，使接收到的基板W沿规定方向排列，并交接至装载机1。
[0030]树脂供给机构5具有树脂送出部51以及树脂供给部52。树脂送出部51将树脂小片T送出至树脂供给部52。树脂供给部52自树脂送出部51接收树脂小片T，使接收到的树脂小片T沿规定方向排列，并交接至装载机1。
[0031]树脂成形模块B具有成形模6以及合模机构(未图示)。如图4所示，成形模6具有能够升降的下模61、与下模61的上方相向地固定的上模62、以及用于将下模61与上模62合模的合模机构。下模61固定于可动盘63的上表面，上模62固定于上部固定盘64的下表面。合模机构通过使可动盘63上下移动来将上模62与下模61合模或开模。
[0032]在下模61，形成有用来配置由装载机1搬送的基板W的上表面611、以及用来供给由装载机1搬送的树脂小片T的多个槽612。另外，如图5所示，在下模61的上表面611上形成有模腔611a及树脂通路611b。在上模62也形成有模腔62a。
[0033]另外，如图4所示，在下模61侧设置有柱塞613，所述柱塞613用于将槽612内的树脂
小片T注入至下模61的树脂通路611b及模腔611a、以及上模62的模腔62a中。此外，根据树脂成形品的设计，可仅在下模61或上模62的任一者形成膜腔，也可在上模62及下模61此两者形成模腔。
[0034]下模61的尺寸在图5中有X轴方向的长度为200mm～400mm、Y轴方向的长度为100mm～350mm。另外，作为下模61的模腔611a的尺寸，有X轴方向的长度L1约为50mm～100mm、Y轴方向的长度L2约为200mm～350mm、Z轴方向的长度(深度)约为0.1mm～2.0mm。作为形成于下模61的树脂通路611b的尺寸，有X轴方向的长度L3约为1.0mm～3.5mm、Z轴方向的长度(深度)为0.1mm～3.5mm。另外，槽612的尺寸有直径L4约为10mm～30mm。此外，上模62及形成于上模62的模腔62a的尺寸与下模的尺寸相同，在上模形成树脂通路611b的情况下也成为此种尺寸。
[0035]除此以外，在上模62及下模61分别埋入有加热器等加热部65(参照图4)。通过所述加热部，上模62及下模61本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种清洁机构，包括能够通过与成形模接触地移动来进行清洁的刷子，且构成为能够根据所述成形模的表面形状来变更所述刷子的移动速度。2.根据权利要求1所述的清洁机构，还包括电力变更部，所述电力变更部能够变更向使所述刷子移动的马达供给的电力。3.根据权利要求1或2所述的清洁机构，还包括控制部，所述控制部基于与所述成形模的表面形状相关的数据来控制所述刷子的移动速度。4.根据权利要求3所述的清洁机构，其中与所述表面形状相关的数据是基于由位移计所得的测定数据、与所述成形模的图式相关的数据及图像数据中的至少一个而生成。5.根据权利要求1至4中任一项所述的清洁机构，其中所述刷子是旋转刷，且为了变更所述刷子的移动速度，而变更所述旋转刷的转速。6.一种树脂成形装置，包括：成形模...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤原智人，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：