树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种以简便的结构来提高成型精度的树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法。树脂成型装置具备：成型模具(C)，保持在基板(11)上配置有芯片(13)的成型对象物，具有被从浇口供给树脂材料(Ta)的型腔(MC)；合模机构，对成型模具(C)进行合模；以及控制部(6)，控制成型模具(6)和合模机构的动作，成型模具(C)包括：可动块(16)，对未配置芯片(13)的型腔(MC)的内部流路的至少一部分进行限缩；以及驱动机构(Ds)，利用流体来驱动可动块(16)，在对成型对象物进行树脂成型时，控制部(6)执行使驱动机构(Ds)的驱动力发生变化的控制。驱动机构(Ds)的驱动力发生变化的控制。驱动机构(Ds)的驱动力发生变化的控制。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法


[0001]本公开涉及树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法。

技术介绍

[0002]安装有芯片的基板等一般通过进行树脂密封而用作电子部件。以往，作为用于对基板等进行树脂密封的树脂成型装置，已知有一种对BGA(ball grid array：球栅阵列封装)等的基板进行树脂密封来制造半导体封装体的传递成型用的树脂成型装置(例如，参照专利文献1)。
[0003]使用专利文献1中记载的树脂成型装置的树脂成型品的制造方法为以下方法：利用压缩螺旋弹簧的施加力使上模型腔镶块(日文：駒)移动以使设于不存在基板的型腔的内部流路的大致整个区域的上模型腔镶块的端面与基板的芯片连接面在同一平面后，向型腔供给熔融树脂。此时，由于作用于上模型腔镶块的端面的来自熔融树脂的力超过压缩螺旋弹簧对上模型腔镶块施加的施加力，上模型腔镶块逐渐地上升。接着，在固定上模型腔镶块的状态下，使下模上升，缩小型腔容积并完成熔融树脂向型腔内的填充。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2019－181872号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]然而，专利文献1中记载的树脂成型装置由于通过施加力被预先设定的压缩螺旋弹簧来使上模型腔镶块移动至规定位置，因此有时会需要根据制品的种类来准备施加力不同的螺旋弹簧，并不高效。此外，在压缩螺旋弹簧的施加力大的情况下，在开模时会对成型树脂施加负荷，恐怕会在树脂成型品产生缺损。
[0009]因此，期望一种以简便的结构来提高成型精度的树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本公开的树脂成型装置的特征结构在于以下点：具备：成型模具，保持在基板上配置有芯片的成型对象物，具有被供给树脂材料的型腔；合模机构，对所述成型模具进行合模；以及控制部，控制所述成型模具和所述合模机构的动作，所述成型模具包括：可动块，对未配置所述芯片的所述型腔的内部流路的至少一部分进行限缩；以及驱动机构，利用流体驱动该可动块，在对所述成型对象物进行树脂成型时，所述控制部执行使所述驱动机构的驱动力发生变化的控制。
[0012]本公开的树脂成型品的制造方法的特征在于以下点：包括通过使从浇口供给的树脂材料填充于型腔来进行在基板上配置有芯片的成型对象物的树脂成型的成型工序，在所述成型工序中，通过利用流体进行驱动的驱动机构来使可动块移动，对未配置所述芯片的
所述型腔的内部流路的至少一部分进行限缩，一边使由所述驱动机构产生的驱动力发生变化一边进行所述成型对象物的树脂成型。
[0013]专利技术效果
[0014]根据本公开，能提供一种以简便的结构来提高成型精度的树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法。
附图说明
[0015]图1是表示树脂成型装置的示意图。
[0016]图2是成型模块的概略图。
[0017]图3是成型模具的概略俯视图。
[0018]图4是图3的IV－IV线概略剖视图。
[0019]图5是树脂成型时的控制流程图。
[0020]图6是说明树脂成型时的可动块的动作的图。
[0021]图7是另一实施方式1的成型模具的概略俯视图。
[0022]图8是另一实施方式2的成型模具的概略俯视图。
具体实施方式
[0023]以下，基于附图对本公开的树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法的实施方式进行说明。不过，不限定于以下的实施方式，可以在不脱离其主旨的范围内进行各种变形。
[0024][装置结构][0025]安装有半导体芯片(以下，有时仅称为“芯片”)的基板等成型对象物通过树脂密封而用作电子部件。该电子部件例如用作便携式通信终端用的高频模块基板、电力控制用模块基板、设备控制用基板等。作为对成型对象物进行树脂密封的技术之一，存在对BGA(ball grid array)基板等进行树脂密封来制造半导体封装体的传递方式。该传递方式为以下方式：在将安装有芯片的基板等容纳于成型模具的型腔，向成型模具的料筒(pot)供给使粉体状树脂凝固而成的树脂片并进行加热、熔融后，在将该成型模具合模了的状态下将树脂片熔融而成的熔融树脂供给至型腔并使其固化，进行开模而制造树脂成型品。
[0026]就以往的传递方式而言，若在树脂成型品产生空隙(气泡)，则会导致成型不良，因此需要在成型模具设置排气口(air vent)并为了防止空隙而根据基板、芯片的形状等将排气口等的位置设计为最适当的位置。此外，即使设置了最适当的排气口，与存在芯片等的区域相比，不存在芯片、电阻、电容器等的基板的区域的熔融树脂的流动速度相对更大，由于该速度差，熔融树脂从侧方区域绕进芯片存在区域而包围空气(包括从熔融树脂产生的气体)，因此容易产生空隙。特别是，在对在基板隔着突起状电极地具有芯片的倒装芯片基板进行模塑底部填充(Molded Underfill)的情况下，由于熔融树脂的流动速度在基板与芯片之间的窄幅区域变小，熔融树脂会从不存在芯片的区域绕进窄幅区域，容易产生空隙。其结果是，存在产生树脂成型品的成型不良这样的问题。
[0027]因此，在本实施方式中，提供以简便的结构来提高成型精度的树脂成型装置D以及树脂成型品的制造方法。以下，将俯视观察呈矩形的倒装芯片基板作为成型对象物的一个例子来进行说明，有时将重力方向设为下、将与重力方向相反的方向设为上来进行说明。
[0028]在图1中示出了树脂成型装置D的示意图。本实施方式中的树脂成型装置D具备成型模块3、供给模块4、控制部6以及输送机构。成型模块3包括用于通过粉体状树脂或液态树脂对成型对象物进行树脂密封的成型模具C。控制部6作为控制树脂成型装置D的动作的软件，包括存储于HDD(Hard Disk Drive：硬盘驱动器)、存储器等硬件的程序，通过包括计算机的ASIC(Application Specific Integrated Circuit：专用集成电路)、FPGA(Field Programmable Gate Array：现场可编程门阵列)、CPU(Central Processing Unit：中央处理器)或其他硬件的处理器来执行。就是说，控制部6具备执行图5所示的流程图(程序)等的处理器。
[0029]需要说明的是，粉体状树脂不仅包括粉体状的树脂，还包括由对粉体状的树脂进行压固而成的固体树脂形成的树脂片，均为通过加热而熔融并成为液态的熔融树脂。该粉体状树脂既可以是热塑性树脂也可以是热固性树脂。就热固性树脂而言，当加热时，粘度降低，当进一步加热时，会聚合而固化，成为固化树脂。本实施方式中的粉体状树脂根据操作的容易性而优选由固体树脂形成的树脂片，进一步为了将熔融树脂可靠地填充于芯片与基板之间而优选为包括经微粒化的填料的高流动性的热固性树脂。
[0030]成型模块3对树脂密封前基板Sa(成型对象物的一个例子)进行树脂密封来成型树脂密封完成基板S本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂成型装置，其具备：成型模具，保持在基板上配置有芯片的成型对象物，具有被从浇口供给树脂材料的型腔；合模机构，对所述成型模具进行合模；以及控制部，控制所述成型模具和所述合模机构的动作，所述成型模具包括：可动块，对未配置所述芯片的所述型腔的内部流路的至少一部分进行限缩；以及驱动机构，利用流体来驱动该可动块，在对所述成型对象物进行树脂成型时，所述控制部执行使所述驱动机构的驱动力发生变化的控制。2.根据权利要求1所述的树脂成型装置，其中，所述控制部在所述合模机构的夹紧力达到规定值时，使所述驱动机构的驱动力上升。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：筑山诚，森上笃，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：