磨削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供磨削装置，其不导致装置的大型化而在磨削装置内复原晶片ID。磨削装置(1)具有实施晶片ID的读取和复原加工的ID形成单元(110)。并且，通过读取单元(130)读取通过机器人(155)载置于暂放台(154)的磨削前的晶片(100)的晶片ID。另外，通过激光加工单元(135)在通过机器人(155)载置于暂放台(154)的磨削后的晶片(100)上复原晶片ID。为了实施ID形成单元(110)的读取和复原加工，使用作为现有的结构的机器人(155)和暂放台(154)。因此，能够减少为了复原晶片ID而追加的结构，因此能够不导致大型化而在磨削装置(1)内复原晶片ID。导致大型化而在磨削装置(1)内复原晶片ID。导致大型化而在磨削装置(1)内复原晶片ID。

【技术实现步骤摘要】
磨削装置


[0001]本专利技术涉及磨削装置。

技术介绍

[0002]在对在正面上形成有器件且在背面上具有晶片ID的晶片的背面进行磨削的情况下，在专利文献1记载的技术中，将晶片ID形成在晶片的正面侧以便晶片ID不会因磨削而消失。另外，在专利文献2公开的技术中，通过激光加工使因磨削而消失的晶片ID在磨削后的晶片的背面上恢复。
[0003]专利文献1：日本特开2017
‑
216274号公报
[0004]专利文献2：日本特开2018
‑
166177号公报
[0005]但是，在专利文献2记载的技术中，需要从磨削装置、激光加工装置和磨削装置向激光加工装置搬送晶片的搬送装置，因此装置结构会变大。

技术实现思路

[0006]因此，本专利技术的目的在于使恢复晶片ID的装置小型化。
[0007]本专利技术的磨削装置(本磨削装置)具有：卡盘工作台，其对在背面上形成有晶片ID的晶片的正面侧进行保持；以及磨削机构，其通过磨削磨具对该卡盘工作台所保持的晶片的背面进行磨削，其中，该磨削装置具有：读取单元，其在该卡盘工作台对晶片进行保持之前、或者对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削之前读取该晶片ID；以及激光加工单元，其在磨削后的晶片的背面上复原加工该读取单元所读取的该晶片ID。
[0008]本磨削装置可以具有：盒载台，其用于载置呈搁板状收纳有晶片的盒；机器人，其从该盒载台的该盒中取出晶片；以及搬入机构，其将通过该机器人取出的晶片搬送至该卡盘工作台，该读取单元可以读取该机器人所保持的晶片或该搬入机构所保持的晶片的该晶片ID。
[0009]本磨削装置可以具有用于暂放晶片的暂放台，该读取单元可以读取暂放于该暂放台的晶片的该晶片ID。
[0010]本磨削装置可以具有对由该磨削机构进行了磨削的晶片进行清洗的旋转清洗机构，该激光加工单元可以配置于该旋转清洗机构。
[0011]本磨削装置具有读取单元和激光加工单元，例如能够使用用于相对于卡盘工作台搬送或搬出晶片的现有的搬送部件向读取单元和激光加工单元搬送晶片。因此，能够不导致装置的大型化而在本磨削装置内复原晶片ID。
附图说明
[0012]图1是示出一个实施方式的磨削装置的结构的立体图。
[0013]图2是示出ID形成单元的结构的立体图。
[0014]图3是示出ID形成单元中的Y轴方向移动机构的结构的说明图。
[0015]图4是示出激光加工单元的结构例的说明图。
[0016]图5是示出激光加工单元中的加工头的结构例的说明图。
[0017]图6是示出激光加工单元的其他结构例的说明图。
[0018]标号说明
[0019]1：磨削装置；7：控制部；8：存储部；10：第1装置基座；11：第2装置基座；12：折皱罩；13：开口部；15：柱；20：卡盘工作台；21：多孔部件；22：保持面；23：框体；24：框体面；39：罩板；60：磨削进给机构；61：Z轴导轨；62：Z轴滚珠丝杠；63：Z轴移动台；64：Z轴电动机；65：Z轴编码器；66：支托；70：磨削机构；71：主轴壳体；72：主轴；73：主轴电动机；74：磨轮安装座；75：磨削磨轮；76：磨轮基台；77：磨削磨具；80：厚度测量器；81：保持面高度计；82：上表面高度计；100：晶片；101：正面；102：背面；110：ID形成单元；111：门型柱；112：壳体；120：X轴方向移动机构；121：X轴导轨；122：X轴滚珠丝杠；123：X轴移动台；124：X轴电动机；125：X轴编码器；130：读取单元；131：第1相机；132：照明；133：相机壳体；134：第1开口部；135：激光加工单元；136：加工头；137：激光壳体部；138：第2开口部；139：前端部；140：Y轴方向移动机构；141：Y轴导轨；142：Y轴滚珠丝杠；143：Y轴移动台；144：Y轴电动机；145：Y轴编码器；146：保持台；150：保持部件；151：旋转机构；152：暂放机构；153：对位部件；154：暂放台；155：机器人；156：旋转清洗机构；157：旋转工作台；158：喷嘴；160：第1盒载台；161：第1盒；162：第2盒载台；163：第2盒；170：搬入机构；171：吸引垫；172：搬出机构；173：吸引垫；180：激光振荡器；182：聚光器；184：分色镜；186：升降机构；187：第2相机；191：流体喷射喷嘴；192：流体源；193：流体回收喷嘴；194：吸引源；201：振荡器；205：X轴电流镜部；206：X轴反射镜；207：X轴致动器；210：Y轴电流镜部；211：Y轴反射镜；212：Y轴致动器；215：方向变换镜；217：fθ透镜；300：激光光线；301：激光光线；310：加工点。
具体实施方式
[0020]如图1所示，本实施方式的磨削装置1是用于对作为被加工物的晶片100进行磨削的装置。晶片100例如是圆形的板状工件，其具有正面101和背面102。在晶片100的正面101上形成有未图示的器件，粘贴有保护带103。晶片100的背面102作为实施磨削处理的被加工面。另外，在背面102上形成(刻印)有未图示的晶片ID。
[0021]磨削装置1具有：第1装置基座10；以及配置于第1装置基座10的后方(+Y方向侧)的第2装置基座11。
[0022]在第1装置基座10的正面侧(
‑
Y方向侧)设置有第1盒载台160和第2盒载台162。在第1盒载台160上载置有收纳加工前的晶片100的第1盒161。在第2盒载台162上载置有收纳加工后的晶片100的第2盒163。
[0023]第1盒161和第2盒163在内部具有多个搁板，在各搁板上分别收纳一张晶片100。即，第1盒161和第2盒163呈搁板状收纳多个晶片100。
[0024]第1盒161和第2盒163的开口(未图示)朝向+Y方向侧。在这些开口的+Y方向侧配设有机器人155。机器人155具有对晶片100进行保持的保持部件150。机器人155将加工后的晶片100搬入(收纳)于第2盒163中。另外，机器人155从第1盒161中取出加工前的晶片100并载置于暂放机构152的暂放台154。
[0025]暂放机构152用于暂放从第1盒161中取出的晶片100，设置于与机器人155相邻的
位置。暂放机构152具有：暂放台154，其用于暂放晶片100；对位部件153，其实施晶片的对位；以及旋转机构151，其使暂放台154旋转。
[0026]对位部件153具有：多个对位销，它们按照围绕暂放台154的方式配置在外侧；以及滑动器，其使对位销在暂放台154的径向上移动。在对位部件153中，对位销在暂放台154的径向上朝向中央移动，由此使连结多个对位销的圆缩径。由此，暂放台154所载置的晶片100对位(定心)于暂放台154的中心与晶片100的中心一致的规定的位置。
[0027]在暂放机构152的+Y方向侧设置有ID本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨削装置，其具有：卡盘工作台，其对在背面上形成有晶片ID的晶片的正面侧进行保持；以及磨削机构，其通过磨削磨具对该卡盘工作台所保持的晶片的背面进行磨削，其中，该磨削装置具有：读取单元，其在该卡盘工作台对晶片进行保持之前或者对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削之前读取该晶片ID；以及激光加工单元，其在磨削后的晶片的背面上复原加工该读取单元所读取的该晶片ID。2.根据权利要求1所述的磨削装置，其中，该磨削装置具有：盒载台，其用于载置呈搁板状收纳有晶片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：西川浩太郎，宫本弘树，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：