本发明专利技术公开了一种全自动晶圆切割装置，涉及晶圆切割领域，本发明专利技术包括包括装置主体，所述装置主体的外侧壁上开设有操作控制器，所述操作控制器的底部设置有操作按键，切割对刀机构，设置在装置主体上，对晶圆进行移动，便于进行多向切割，喷水降温机构，设置在喷气清洁机构的正侧方，在对晶圆进行切割时，对切割刀进行喷水降温，喷气清洁机构，在切割刀切割晶圆时进行喷气，将切割下来的硅渣进行吹离，通过安装腔内的多个喷气筒的设置，可以实现当切割刀片高速切割晶圆时，通过磁力的带动会使喷气筒向外进行喷气，使切割刀片在切割晶圆的同时，还能喷气将切下来的硅渣进行喷离，避免在切割时，切割刀与硅渣再次接触，影响切割效果。影响切割效果。影响切割效果。
【技术实现步骤摘要】
一种全自动晶圆切割装置
[0001]本专利技术涉及晶圆切割领域，尤其涉及一种全自动晶圆切割装置。
技术介绍
[0002]随着信息化时代的到来，我国电子信息、通讯和半导体集成电路等行业迅猛发展，我国已经成为世界二极管晶圆、可控硅晶圆等集成电路各种半导体晶圆制造大国。传统的旋转砂轮式晶圆切割技术在实际生产中受到工艺极限的影响，晶圆加工存在机械应力、崩裂、加工效率低、成品率低的情况，极大的限制了晶圆制造水平的发展。
[0003]参照对比文件，公开号为CN114346474A，本专利技术公开了一种全自动激光晶圆切割装置及切割方法，一种全自动激光晶圆切割装置，包括晶圆，吸板和晶圆收集装置，所述晶圆收集装置设置在所述吸板的上端面，所述晶圆收集装置可以在所述吸板的上端面表面移动隔开晶圆与吸板的贴合状态，得以快速收集晶圆，可以自动化完成对晶圆的打包收集，提升效率，减少晶圆损耗。
[0004]虽然对比文件中通过对晶圆的打包收集，提升效率，减少晶圆损耗，但在晶圆切割过程中，会产生硅渣，如果不对硅渣进行及时清理，会导致切割下来的硅渣再次与切刀进行接触，影响晶圆的切割，而现有的切割装置缺少较为有效的清理装置，经常会导致因硅渣影响晶圆的切割，同时切割刀在高速对晶圆进行切割时，随着切割时间的增长，切割刀片自身温度会进行升高，如果不对其进行及时降热，会导致影响晶圆的切割，而现有的切割装置通常都是通过内置风机对切割刀片进行散热，鼓风散热的效果较为一般，无法快速的对切割刀片进行降温，影响切割刀片的使用。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种全自动晶圆切割装置。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0007]一种全自动晶圆切割装置，包括装置主体，所述装置主体的外侧壁上开设有操作控制器，所述操作控制器的底部设置有操作按键；
[0008]切割对刀机构，设置在装置主体上，对晶圆进行移动，便于进行多向切割；
[0009]喷水降温机构，设置在喷气清洁机构的正侧方，在对晶圆进行切割时，对切割刀进行喷水降温；
[0010]喷气清洁机构，在切割刀切割晶圆时进行喷气，将切割下来的硅渣进行吹离。
[0011]优选地，所述切割对刀机构包括开设在装置主体上方的移动槽，所述移动槽的内侧壁滑动连接有切割平台，所述切割平台的侧壁设置有多个移动液压杆，多个所述移动液压杆的另一端均固定连接在移动槽的内侧壁上，所述装置主体的上方固定连接有安装横梁，所述安装横梁整体呈倒“L”形设置。
[0012]通过上述技术方案的设置，可以通过操作控制器来控制移动液压杆的伸缩，以此
来带动切割平台进行前后左右的移动，完成对刀的操作，使切割刀切割起来更加的灵活智能。
[0013]优选地，所述安装横梁的上侧安装设置有多个切割液压杆，多个所述切割液压杆的底部固定连接有安装板，所述安装板的外侧壁上固定连接有启动电机，所述启动电机的输出端固定连接有传动杆，所述传动杆的端部固定连接有输送杆，所述输送杆的端部固定连接有喷水盒。
[0014]通过上述技术方案的设置，喷水盒在转动途中，可以向四周进行洒水，这时向上洒的水会被聚水板进行阻挡，最终落到切割刀上对切割刀进行降温，而向下洒的水会配合喷气清洁机构对硅渣进行冲洗，在对切割刀进行降温的同时，还能对硅渣进行进一步清理。
[0015]优选地，所述喷水降温机构包括滑动套接在输送杆外侧壁上的套接环，所述套接环的左右两侧均固定连接有安装杆，所述安装杆的端部固定连接在安装板的外侧壁上，所述套接环的正上方固定连接有储水箱，所述储水箱的底部连通设置有输送软管，所述输送软管的下端贯穿连通至套接环的内部。
[0016]优选地，所述输送杆上开设有多个与所述输送软管对应的输送孔，所述输送杆的内侧壁倾斜设置有输液通道，多个所述输送孔的底部均连通至输液通道的内部，所述输送杆的端部开设有贯穿孔，所述贯穿孔与输液通道进行连通，所述贯穿孔贯穿至喷水盒的内部。
[0017]优选地，所述喷水盒的内侧壁开设有喷水腔，所述喷水腔的内侧壁设置有喷水室，所述喷水室的外侧壁上设置有多个喷水通道，所述喷水室的内侧壁开设有通过孔，所述通过孔贯穿至喷水通道的内部，所述喷水通道的侧壁开设有左右滑动槽，所述左右滑动槽的内侧壁滑动连接有触发磁石，所述触发磁石的外侧壁上固定连接有离心拉簧。
[0018]优选地，所述喷水盒上开设有多个洒水孔，所述洒水孔贯穿至喷水通道内部，所述喷水通道的端部开设有多个滑动腔，所述滑动腔的内侧壁滑动连接有遮挡板，所述遮挡板的外侧壁上固定连接有开合弹簧，所述开合弹簧远离遮挡板的一侧固定连接在滑动腔的内侧壁上，所述遮挡板遮挡在洒水孔的前方，所述遮挡板的外侧壁上固定连接有接触磁石，所述接触磁石与触发磁石的磁极相反。
[0019]优选地，所述喷气清洁机构包括开设在切割刀上的多个切割齿，所述切割刀固定连接在喷水盒的外侧壁上，所述切割刀的内侧壁开设有安装腔，所述切割刀的内侧壁开设有多个安装槽，所述安装槽的内侧壁固定连接有喷气筒，所述喷气筒的端部固定连接有喷气管，所述喷气管贯穿至切割刀的外部，所述喷气筒的内侧壁滑动连接有推动活塞杆，所述推动活塞杆的尾部固定连接有推动磁块，所述推动活塞杆的外侧壁上套接有复位弹簧，所述复位弹簧远离喷气筒的一侧固定连接在推动磁块的外侧壁上。
[0020]通过上述技术方案的设置，复位弹簧的设置，可以使推动活塞杆在不受磁力影响下回到原位。
[0021]优选地，所述安装板的外侧壁上固定连接有聚水板，所述聚水板位于切割刀的上方，所述聚水板的侧壁固定连接有安装竖板，所述安装竖板的底部固定连接有连接杆，所述连接杆滑动贯穿至安装腔的内部。
[0022]通过上述技术方案的设置，聚水板的设置，可以对喷水盒洒出的水进行阻挡，避免造成水资源的浪费。
[0023]优选地，所述连接杆的端部固定连接有推动圆台，所述推动圆台的两侧均固定连接有喷气磁块，所述喷气磁块与推动磁块的磁极相同。
[0024]通过上述技术方案的设置，可以实现切割刀在边切割晶圆，边向外进行喷气，保证在切割刀在切割晶圆时，会对切割下来的硅渣进行喷离，避免其再次与切割刀接触，影响切割刀的切割。
[0025]相比现有技术，本专利技术的有益效果为：
[0026]1、本专利技术提出的一种全自动晶圆切割装置，通过安装腔内的多个喷气筒的设置，可以实现当切割刀片高速切割晶圆时，通过磁力的带动会使喷气筒向外进行喷气，使切割刀片在切割晶圆的同时，还能喷气将切下来的硅渣进行喷离，避免在切割时，切割刀与硅渣再次接触，影响切割效果。
[0027]2、本专利技术提出的一种全自动晶圆切割装置，通过喷水盒的设置，可以实现当启动电机带动切割刀对晶圆进行切割时，通过离心力的带动会使喷水盒向四周进行洒水，向上洒的水会被聚水板进行阻挡，最终落到切割刀上对切割刀进行降温，而向下洒的水会配合喷气清洁机构对硅渣进行冲洗，在对切割刀进行降温的同时，还能对硅渣进行进一步本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全自动晶圆切割装置，包括装置主体(1)，其特征在于，所述装置主体(1)的外侧壁上开设有操作控制器(101)，所述操作控制器(101)的底部设置有操作按键(102)；切割对刀机构，设置在装置主体(1)上，对晶圆进行移动，便于进行多向切割；喷水降温机构，设置在喷气清洁机构的正侧方，在对晶圆进行切割时，对切割刀(3)进行喷水降温；喷气清洁机构，在切割刀(3)切割晶圆时进行喷气，将切割下来的硅渣进行吹离。2.根据权利要求1所述的一种全自动晶圆切割装置，其特征在于，所述切割对刀机构包括开设在装置主体(1)上方的移动槽，所述移动槽的内侧壁滑动连接有切割平台(105)，所述切割平台(105)的侧壁设置有多个移动液压杆(106)，多个所述移动液压杆(106)的另一端均固定连接在移动槽的内侧壁上，所述装置主体(1)的上方固定连接有安装横梁(103)，所述安装横梁(103)整体呈倒“L”形设置。3.根据权利要求2所述的一种全自动晶圆切割装置，其特征在于，所述安装横梁(103)的上侧安装设置有多个切割液压杆(104)，多个所述切割液压杆(104)的底部固定连接有安装板(2)，所述安装板(2)的外侧壁上固定连接有启动电机(201)，所述启动电机(201)的输出端固定连接有传动杆(202)，所述传动杆(202)的端部固定连接有输送杆(209)，所述输送杆(209)的端部固定连接有喷水盒(4)。4.根据权利要求3所述的一种全自动晶圆切割装置，其特征在于，所述喷水降温机构包括滑动套接在所述输送杆(209)外侧壁上的套接环(208)，所述套接环(208)的左右两侧均固定连接有安装杆，所述安装杆的端部固定连接在安装板(2)的外侧壁上，所述套接环(208)的正上方固定连接有储水箱(206)，所述储水箱(206)的底部连通设置有输送软管(207)，所述输送软管(207)的下端贯穿连通至套接环(208)的内部。5.根据权利要求3所述的一种全自动晶圆切割装置，其特征在于，所述输送杆(209)上开设有多个与输送软管(207)对应的输送孔(211)，所述输送杆(209)的内侧壁倾斜设置有输液通道(212)，多个所述输送孔(211)的底部均连通至输液通道(212)的内部，所述输送杆(209)的端部开设有贯穿孔(210)，所述贯穿孔(210)与输液通道(212)进行连通，所述贯穿孔(210)贯穿至喷水盒(4)的内部。6.根据权利要求3所述的一种全自动晶圆切割装置，其特征在于，所述喷水盒(4)的内侧壁开设有喷水腔(402)，所述喷水腔(402)的内侧壁设置有喷水室(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙勇，杨其生，陈利军，王居龙，
申请(专利权)人：深圳市博辉特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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