一种蓝膜芯片倒膜设备制造技术

本发明专利技术涉及一种蓝膜芯片倒膜设备，包括固定架、上料模块、涂抹模块、吸膜模块、环形推料模块和斜槽架，固定架为矩形结构，固定架中部安装有环形推料模块，环形推料模块下方设置有上料模块，环形推料模块上方设置有吸膜模块，环形推料模块左侧设置有涂抹模块，环形推料模块右侧设置有斜槽架，上料模块、涂抹模块、吸膜模块和斜槽架均匀安装在固定架上。本发明专利技术可以实现对蓝膜芯片进行倒膜的功能，同时使撕膜后的芯片进行收集处理。的芯片进行收集处理。的芯片进行收集处理。

【技术实现步骤摘要】
一种蓝膜芯片倒膜设备


[0001]本申请涉及芯片倒膜领域，特别是涉及一种蓝膜芯片倒膜设备。

技术介绍

[0002]随着电子产品向小型化、集成化发展，先进封装工艺也不断地展开，其中针对倒装芯片的工艺需求也越来越多。大多数倒装芯片的工艺离不开限定具有倒装功能的昂贵装片设备；除此之外，倒装封装过程中，芯片倒膜的成本较高，整体上推高了装片加工的成本。在现有倒膜工艺中，通常都是通过人员手动进行倒膜操作。在人工倒膜操作的过程中，由于操作方法、工具使用不当常常导致芯片直接报废，影响后续产品的制备从而造成浪费。因此，需要对芯片设计倒膜设备。
[0003]在现有的芯片撕膜设备中，如公告号为CN 20640129 U的中国专利，公开了一种芯片撕膜装置，具体的，将待处理芯片组件防止到下压块上，利用上压块的连接手柄压下上压块，同时利用定位针将芯片组件定位固定在上压块和下压块之间，压紧后，盖上防滑罩，调节加热控制器加热至指定温度后，打开防护罩，抬起上压块，取出受热的芯片组件，将软化的薄膜撕除，等待后续处理。
[0004]上述现有技术也能够实现对芯片进行倒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蓝膜芯片倒膜设备，包括固定架(1)、上料模块(2)、涂抹模块(3)、吸膜模块(4)、环形推料模块(5)和斜槽架(6)，其特征在于，所述固定架(1)为矩形结构，固定架(1)中部安装有环形推料模块(5)，环形推料模块(5)下方设置有上料模块(2)，环形推料模块(5)上方设置有吸膜模块(4)，环形推料模块(5)左侧设置有涂抹模块(3)，环形推料模块(5)右侧设置有斜槽架(6)，上料模块(2)、涂抹模块(3)、吸膜模块(4)和斜槽架(6)均匀安装在固定架(1)上；所述涂抹模块(3)包括滑动板(31)、滑动槽(32)、滑动架(33)、电动推杆(34)和涂抹单元(35)，所述固定架(1)左侧通过螺钉安装有滑动板(31)，滑动板(31)上对称设置有滑动槽(32)，滑动槽(32)内对称设置有滑动架(33)，滑动架(33)上安装有涂抹单元(35)，滑动板(31)左端通过支架安装有电动推杆(34)，电动推杆(34)顶端与涂抹单元(35)相连接；所述环形推料模块(5)包括转轴一(51)、电机(52)、固定轴(53)、环形架(54)、推料单元(55)和转动架(56)，所述固定架(1)前端中部安装有固定轴(53)，固定轴(53)中部通过轴承安装有转轴一(51)，转轴一(51)与电机(52)的输出端相连接，电机(52)通过电机座安装在固定架(1)后侧，转轴一(51)前端通过螺钉安装有转动架(56)，转动架(56)外端通过螺钉安装有环形架(54)，环形架(54)与固定轴(53)之间转动连接，环形架(54)上均匀设置有定位槽，定位槽内安装有推料单元(55)。2.根据权利要求1所述的一种蓝膜芯片倒膜设备，其特征在于：所述上料模块(2)包括U型架(21)、滑槽(22)、电动滑块(23)、滑块(24)、齿条板(25)和上料单元(26)，所述固定架(1)内侧下方安装有U型架(21)，U型架(21)内对称安装有齿条板(25)，U型架(21)内壁两端设置有滑槽(22)，滑槽(22)内安装有电动滑块(23)，电动滑块(23)上连接有滑块(24)，两个滑块(24)之间连接有上料单元(26)，上料单元(26)与环形推料模块(5)相配合。3.根据权利要求1所述的一种蓝膜芯片倒膜设备，其特征在于：所述吸膜模块(4)包括弧形架(41)、吸收槽(42)、封盖(43)和吸膜单元(44)，所述弧形架(41)安装在固定轴(53)上方，弧形架(41)内设置有吸收槽(42)，吸收槽(42)内安装有吸膜单元(44)，吸收槽(42)上方设置有封盖(43)，封盖(43)通过螺钉安装在弧形架(41)上。4.根据权利要求2所述的一种蓝膜芯片倒膜设备，其特征在于：所述上料单元(26)包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙勇，肖海苹，徐志刚，
申请(专利权)人：深圳市博辉特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：