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本发明公开了一种全自动晶圆切割装置，涉及晶圆切割领域，本发明包括包括装置主体，所述装置主体的外侧壁上开设有操作控制器，所述操作控制器的底部设置有操作按键，切割对刀机构，设置在装置主体上，对晶圆进行移动，便于进行多向切割，喷水降温机构，设置在...
该专利属于深圳市博辉特科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市博辉特科技有限公司授权不得商用。

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