一种树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种树脂组合物及其应用，包括结构式(1)所示的苯并恶嗪树脂和马来酰亚胺树脂；其中，A为环氧树脂残基，B为双酚树脂残基，R为取代或未取代的C2

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物及其应用


[0001]本专利技术涉及电子材料
，尤其涉及一种树脂组合物及其应用。

技术介绍

[0002]随着通讯技术的发展，印制线路板(PCB)上需要承载更多的芯片和模组，要求覆铜板具备较高的模、较高的耐热性和较低的热膨胀系数。随着电子产品体积越来越小，线路设计越来越密集，越来越多的设计厂商采用HDI工艺，要求基板材料在尺寸安定性，多次冷热冲击，长时间热氧老化等方面的性能要有所提升，传统的树脂配方体系的各项性能已无法满足现有的要求。另一方面，随着5G的发展，对基板的电性能也提出了越来越高的要求，需要更低的介电常数和介电损耗。
[0003]双马来酰亚胺树脂具有优异的耐热性、高模量、低CTE，因此被广泛地应用在高性能印制电路板中；然而，存在固化温度高、吸水率大、脆性大、介电常数/损耗值高等不足。为了改善马来酰亚胺树脂的缺点，目前普遍使用二胺或烯丙基化合物改性，或添加热塑性弹性体、液晶聚合物等，但这些方法在一定程度上改善韧性等问题，导致材料本身耐热性能下降。
[0004]苯并恶嗪树脂在高温下聚合反应过程中固化收缩率小，并固化物的耐热性高、残碳率高、热稳定性优异，因此在覆铜板领域中被广泛地应用，但是存在韧性差、刚性差、介电性能差等缺点。
[0005]现有技术JP2020158705中公开马来酰亚胺树脂、烯丙基苯并恶嗪树脂和高分子树脂组合的技术方案，该方案在一定程度上改善固化物的韧性，并保持较好的耐热性，但是高分子树脂与其他树脂之间的相容性方面较差，在固化过程中容易析出至表面，影响了绝缘树脂和铜箔之间的粘结性、吸水率等。现有技术CN 113045896中也公开马来酰亚胺树脂和苯并恶嗪树脂体系中添加韧性树脂的技术方案，所述韧性树脂如选用丁苯橡胶、核壳橡胶、端羧基丁腈橡胶、聚丙烯酸酯橡胶、聚醚砜、热塑性聚酯弹性体等，该方案也存在同样问题。
[0006]本专利技术制备了一种树脂组合物及其应用，在保证优异的耐热性、高模量、低吸水率的基础上，进一步改善低热膨胀系数、低介电常数和低介质损耗、低的固化收缩率，显然具有积极的现实意义。

技术实现思路

[0007]本专利技术的专利技术目的是一种树脂组合物及其应用，改善低热膨胀系数、低介电常数和低介质损耗、低的固化收缩率。
[0008]为达到上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案是：一种树脂组合物，包括结构式(1)所示的苯并恶嗪树脂和马来酰亚胺树脂；
[0009][0010]其中，A为环氧树脂残基，B为双酚树脂残基，R为取代或未取代的C2
‑
C10烯基、取代或未取代的苯乙烯基、取代或未取代的苯烯丙基、取代或未取代的萘乙烯基、取代或未取代的丙烯酸酯基团中的一种，m为1
‑
10的整数。
[0011]上述技术方案中，所述A为环氧树脂残基，如以下基团：
[0012][0013]其中R1和R2为相同或不同，分别选自氢、C1
‑
C5烷基或不饱和基团。
[0014]上述技术方案中，所述B为双酚树脂残基，如以下基团：
[0015][0016]其中R1和R2为相同或不同，分别选自氢、C1
‑
C5烷基或不饱和基团。
[0017]进一步优选，所述A和B中至少含双环戊二烯基，当结构中含双环戊二烯基时更进一步降低介电性能，并获得较稳定的耐热性。
[0018]进一步优选，所述R基为烯丙基、丙烯基、乙烯基、苯乙烯基或苯烯丙基。
[0019]优选地，所述苯并恶嗪和马来酰亚胺树脂的重量比为15
‑
60：50
‑
100；更优选地，所述苯并恶嗪和马来酰亚胺树脂的重量比例为20
‑
40：60
‑
100；更优选地，所述苯并恶嗪和马来酰亚胺树脂的重量比例为10
‑
30：70
‑
100。
[0020]优选地，所述R基为烯丙基或乙烯基。
[0021]优选地，所述树脂组合物包括苯并恶嗪和马来酰亚胺树脂的预聚物、未反应苯并恶嗪和未反应马来酰亚胺树脂。
[0022]优选地，所述苯并恶嗪和马来酰亚胺树脂的预聚物通过结构式(1)所示的苯并恶嗪和马来酰亚胺树脂反应获得，其重均分子量为3500
‑
8000。
[0023]优选地，所述苯并恶嗪和马来酰亚胺树脂的预聚温度为100
‑
150℃，预聚时间为30
‑
120min。
[0024]优选地，所述预聚物中苯并恶嗪和马来酰亚胺树脂的重量比例为15
‑
60：50
‑
100。
[0025]优选地，所述树脂组合物或预聚物中还含5
‑
45重量份双酚A型苯并恶嗪树脂、双环戊二烯型苯并恶嗪树脂、双酚F型苯并恶嗪树脂、酚酞型苯并恶嗪树脂、MDA型苯并恶嗪树脂、ODA型苯并恶嗪树脂或不饱和键封端的苯并恶嗪树脂中的一种或至少两种的组合。
[0026]优选地，所述树脂组合物或预聚物中还含有10
‑
50重量份环氧树脂。
[0027]优选地，所述环氧树脂选自结构式(2)
‑
结构式(6)中的至少一种：
[0028][0029][0030]上述结构(2)～结构(6)中重复单元数(p、n、m)为1～10的整数。
[0031]优选地，所述马来酰亚胺树脂为结构式(7)
‑
结构式(20)中至少一种：
[0032][0033][0034]其中，R2为氢、甲基或乙基，R1为亚甲基、亚乙基或n为0或1～10的整数；
[0035][0036]其中，n为1
‑
10的整数；
[0037][0038]其中，n为1
‑
10的整数；
[0039][0040]其中，n为1
‑
10的整数；
[0041][0042]其中，n为1
‑
10的整数；
[0043][0044]其中，n为1
‑
10的整数；
[0045][0046]其中，n为1
‑
10的整数，m为1
‑
10的整数；
[0047][0048]其中，n为1
‑
10的整数，m为1
‑
10的整数；
[0049][0050]其中，n为1
‑
10的整数；
[0051][0052]优选地，所述马来酰亚胺树脂中含脂肪族长链基团。
[0053]更优选地，所述马来酰亚胺树脂为芳香族马来酰亚胺树脂和含脂肪族长链基马来酰亚胺树脂混合物，其混合重量比例为1：0.1
‑
1。
[0054]上述技术方案中，所述树脂组合物或预聚物中还含有阻燃剂，以苯并恶嗪和马来酰亚胺树脂合计100重量份计，含1
‑
50重量份。
[0055]所述阻燃剂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包括结构式(1)所示的苯并恶嗪树脂和马来酰亚胺树脂；其中，A为环氧树脂残基，B为双酚树脂残基，R为取代或未取代的C2
‑
C10烯基、取代或未取代的苯乙烯基、取代或未取代的苯烯丙基、取代或未取代的萘乙烯基、取代或未取代的丙烯酸酯基团中的一种，m为1
‑
10的整数。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述苯并恶嗪和马来酰亚胺树脂的重量比为15
‑
60：50
‑
100。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，包括苯并恶嗪和马来酰亚胺树脂的预聚物、未反应苯并恶嗪和未反应马来酰亚胺树脂。4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述苯并恶嗪和马来酰亚胺树脂的预聚物通过结构式(1)所示的苯并恶嗪和马来酰亚胺树脂反应获得，其重均分子量为3500
‑
8000。5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于，所述苯并恶嗪和马来酰亚胺树脂的预聚温度为100
‑
150℃，预聚时间为30
‑
120min。6.根据权利要求1或3所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物或预聚物中还含5
‑
45重量份双酚A型苯并恶嗪树脂、双环戊二烯型苯并恶嗪树脂、双酚F型苯并恶嗪树脂、酚酞型苯并恶嗪树脂、M DA型苯并恶嗪树脂、O DA型苯并恶嗪树脂或不...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔春梅，焦锋，王辉，杨宋，陈诚，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：