苯并噁嗪树脂、制备方法及胶粘剂技术

本发明专利技术提供了一种苯并噁嗪树脂、制备方法及胶粘剂，所述苯并噁嗪树脂的分子式如下：其中，R1、R2、R3、R4分别独立的选自

【技术实现步骤摘要】
苯并噁嗪树脂、制备方法及胶粘剂


[0001]本专利技术属于电子胶
，尤其涉及一种苯并噁嗪树脂、制备方法及胶粘剂。

技术介绍

[0002]随着信息科技的发展，电子传输速度已向着高频及高速化发展，电子产品则向着多功能化、多密度化及多层次化发展，挠性印刷电路板越来越多的应用在电子设备中，其性能受到了越来越高的挑战。
[0003]相关技术中，通常以双羟基取代的酞酰亚胺单体，醛类，伯胺为反应物，合成含有酞酰亚胺结构的苯并噁嗪中间体，进而得到含酰亚胺基团的苯并噁嗪树脂。虽然该树脂的耐热性好，但固化物的耐弯折性能和介电性能较差，无法满足挠性覆铜板耐弯折性能要求。或者选自由多异氰酸酯、三聚三胺和硅烷改性环氧树脂的一种以上物质组成的胶粘材料，该材料具有低的介电常数和低介质损耗角正切，同时具有较好的耐热性。然而该产品固化温度较高，制备覆铜板时易导致铜箔氧化，且异氰酸酯与酸酐固化过程中会释放二氧化碳，易导致产品固化后出现气孔等缺陷，导致印刷线路板锡焊时发生爆板。
[0004]因此，实有必要提供一种新的苯并噁嗪树脂、制备方法及胶粘剂解决上述的技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于如何提供一种苯并噁嗪树脂，以解决现有苯并噁嗪树脂组成的胶粘材料已无法满足新型高频挠性覆铜板的需求的问题。
[0006]第一方面，本专利技术提供了一种苯并噁嗪树脂，所述苯并噁嗪树脂的分子式如下：
[0007][0008]其中，R1、R2、R3、R4分别独立的选自
‑
H和烷基、烷氧基、环烷基和芳香基，且其中至少一个基团为
‑
H；X1为主链或侧链含有长链结构的烷基或/和烷氧基；X2为单键的烷基、醚基、烷氧基、烷基酯基、羰基、砜基以及硫醚基中的一种或多种，酰亚胺基团重复单元的数目n在1
‑
150之间。
[0009]优选的，所述酰亚胺基团重复单元的数目n在20
‑
100之间。
[0010]优选的，所述烷基和所述烷氧基中包括碳原子数为5
‑
30之间。
[0011]第二方面，本专利技术实施例还提供一种苯并噁嗪树脂的制备方法，所述制备方法包
括以下步骤：
[0012]以伯胺封端的柔性聚酰亚胺齐聚物、醛类化合物和单官能酚类化合物为反应物，合成主链含有酰亚胺结构的苯并噁嗪树脂。
[0013]优选的，所述伯胺封端的柔性聚酰亚胺齐聚物为四羧酸二酐与二元伯胺的产物，所述二元伯胺为主链或侧链含有柔性长链的二胺或其与其他芳香族二胺的混合物。
[0014]优选的，所述醛类化合物为甲醛和/或多聚甲醛。
[0015]优选的，所述单官能酚类化合物具有如下结构的分子式：
[0016][0017]其中，R5、R6、R7、R8分别独立的选自
‑
H、烷基、烷氧基、环烷基和芳香基，且其中一个或多个的基团为
‑
H。
[0018]优选的，所述烷基和所述环烷基中碳原子数为1
‑
10之间。
[0019]优选的，所述反应物的摩尔比为伯胺封端的柔性聚酰亚胺齐聚物：醛类化合物：单官能酚类化合物＝(0.8
‑
1.2)：(1.6
‑
2.5)：(0.9
‑
1.3)。
[0020]优选的，所述制备方法还包括：加入溶剂，所述溶剂为甲苯、二甲苯、二氧六环、四氢呋喃、甲醇、乙醇、丙酮、丁酮、环己酮、N,N
‑
二甲基甲酰胺、N,N
‑
二甲基乙酰胺和N
‑
甲基吡咯烷酮中的一种或多种的混合物。
[0021]优选的，所述反应物在反应过程中，反应温度为60℃
‑
180℃，反应时间为0.5h
‑
10h。
[0022]优选的，所述伯胺封端的柔性聚酰亚胺齐聚物的制备方法包括以下步骤：
[0023]S1、在氮气的保护的条件下，将所述二元伯胺溶解在所述溶剂中形成第一混合溶剂；
[0024]S2、往所述第一混合溶剂中逐步加入所述四羧酸二酐；
[0025]S3、通过在第一预设温度的条件下，持续反应第一预设时间以得到第二混合溶剂；
[0026]S4、往所述第二混合溶剂中加入催化剂或带水剂，并使其在第二预设温度的条件下，亚胺化处理第二预设时间，之后析出或干燥后得到所述伯胺封端的柔性聚酰亚胺齐聚物。
[0027]优选的，所述四羧酸二酐成分与所述二元伯胺成分的摩尔数的比率为1≤(二元伯胺/四羧酸二酐)＜1.1。
[0028]优选的，所述第一预设温度为
‑
20℃
‑
30℃，所述第一预设时间为0.5h
‑
24h。
[0029]优选的，所述四羧酸二酐为3,3
’
,4,4
’‑
联苯四羧酸二酐、4,4
’‑
联苯醚二酐、3,3
’
,4,4
’‑
二苯酮四酸二酐、六氟二酐、双酚A型二醚二酐和均苯四甲酸酐中的一种或多种。
[0030]优选的，所述主链或侧链含有柔性长链的二胺的分子式如下：
[0031]H2N—X3—NH2；
[0032]其中，X3为主链或侧链含有长链结构的烷基或/和烷氧基；
[0033]所述芳香族二胺为间苯二胺、4，4
‑
二氨基二苯醚、对苯二胺、1，3
‑
双(3
‑
氨基苯氧基)苯、1，3
‑
双(4
‑
氨基苯氧基)苯和1，4
‑
双(4
‑
氨基苯氧基)苯中的一种或多种。
[0034]优选的，所述主链或侧链含有柔性长链的二胺与芳香族二胺摩尔比为2:8
‑
10:0。
[0035]优选的，所述伯胺封端的柔性聚酰亚胺齐聚物的分子量为Mn1000
‑
100000。
[0036]第三方面，本专利技术实施例还提供一种胶粘剂，所述胶粘剂包括上述任意一项所述的苯并噁嗪树脂的制备方法制得的苯并噁嗪树脂。
[0037]优选的，所述胶粘剂应用于膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜箔层压板以及树脂多层基板。
[0038]与现有技术相比，本专利技术中的苯并噁嗪树脂通过以伯胺封端的柔性聚酰亚胺齐聚物、醛类化合物和单官能酚类化合物为反应物合成，合成的主链含有柔性聚酰亚胺长链的苯并噁嗪树脂，利用苯并噁嗪在加热条件下即可发生开环聚合，且固化过程中不释放小分子的特点，固化后即可制得具备低介电常数和介电损耗，且能够满足高频挠性覆铜板粘接性，耐锡焊等要求的粘接剂，从而可以通过苯并噁嗪树脂的特性，使其组成的胶粘材料能满足高频挠性覆铜板的需求。
【附图说明】
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种苯并噁嗪树脂，其特征在于，所述苯并噁嗪树脂的分子式如下：其中，R1、R2、R3、R4分别独立的选自
‑
H和烷基、烷氧基、环烷基和芳香基，且其中至少一个基团为
‑
H；X1为主链或侧链含有长链结构的烷基或/和烷氧基；X2为单键的烷基、醚基、烷氧基、烷基酯基、羰基、砜基以及硫醚基中的一种或多种，酰亚胺基团重复单元的数目n在1
‑
150之间。2.如权利要求1所述的苯并噁嗪树脂，其特征在于：所述酰亚胺基团重复单元的数目n在20
‑
100之间。3.如权利要求1所述的苯并噁嗪树脂，其特征在于：所述烷基和所述烷氧基中碳原子数为5
‑
30之间。4.一种如权利要求1
‑
3任一项所述的苯并噁嗪树脂的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：以伯胺封端的柔性聚酰亚胺齐聚物、醛类化合物和单官能酚类化合物为反应物，合成主链含有酰亚胺结构的苯并噁嗪树脂。5.如权利要求4所述的苯并噁嗪树脂的制备方法，其特征在于：所述伯胺封端的柔性聚酰亚胺齐聚物为四羧酸二酐与二元伯胺的产物，所述二元伯胺为主链或侧链含有柔性长链的二胺或其与其他芳香族二胺的混合物。6.如权利要求4所述的苯并噁嗪树脂的制备方法，其特征在于：所述醛类化合物为甲醛和/或多聚甲醛。7.如权利要求4所述的苯并噁嗪树脂的制备方法，其特征在于：所述单官能酚类化合物具有如下结构的分子式：其中，R5、R6、R7、R8分别独立的选自
‑
H、烷基、烷氧基、环烷基和芳香基，且其中一个或多个的基团为
‑
H。8.如权利要求7所述的苯并噁嗪树脂的制备方法，其特征在于：所述烷基和所述环烷基中碳原子数为1
‑
10之间。
9.如权利要求4所述的苯并噁嗪树脂的制备方法，其特征在于：所述反应物的摩尔比为：伯胺封端的柔性聚酰亚胺齐聚物：醛类化合物：单官能酚类化合物＝(0.8
‑
1.2)：(1.6
‑
2.5)：(0.9
‑
1.3)。10.如权利要求5所述的苯并噁嗪树脂的制备方法，其特征在于：所述制备方法还包括：加入溶剂，所述溶剂为甲苯、二甲苯、二氧六环、四氢呋喃、甲醇、乙醇、丙酮、丁酮、环己酮、N,N
‑
二甲基甲酰胺、N,N
‑
二甲基乙酰胺和N
‑
甲基吡咯烷酮中的一种或多种的混合物。11.如权利要求4所述的苯并噁嗪树脂的制备方法，其特征在于：所述反应物在反应过程中，反应温度为60℃
‑
180℃，反应时间为0....

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏远，张翼蓝，潘瑞，王和志，
申请(专利权)人：瑞声科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：