一种用于挠性无胶覆铜板的苯并噁嗪树脂、覆铜板、苯并噁嗪单体及其制备方法、应用技术

本申请提供了一种用于挠性无胶覆铜板的苯并噁嗪树脂、覆铜板、苯并噁嗪单体及其制备方法、应用，涉及高分子材料技术领域，该用于挠性无胶覆铜板的苯并噁嗪树脂由化学结构式如式I所示的单体开环聚合得到：其中，R2为长链二元烃基。本申请还提供了覆铜板、苯并噁嗪单体及其制备方法、应用。本申请提供了一种改善覆铜板的可靠性的苯并噁嗪树脂、覆铜板、苯并噁嗪单体及其制备方法、应用，具有广阔的应用前景。前景。

【技术实现步骤摘要】
一种用于挠性无胶覆铜板的苯并噁嗪树脂、覆铜板、苯并噁嗪单体及其制备方法、应用


[0001]本申请涉及高分子材料
，尤其是涉及一种用于挠性无胶覆铜板的苯并噁嗪树脂、覆铜板、苯并噁嗪单体及其制备方法、应用。

技术介绍

[0002]挠性覆铜板通常分为三层有胶型和双层无胶型两类挠性覆铜板。三层有胶型挠性覆铜板是由铜箔、软板胶和绝缘薄膜组成，由于含有胶粘剂层，增加了工艺复杂性，且当温度高于150℃，随着胶粘剂性能损失，容易造成剥离强度大幅降低。但是在挠性覆铜板进行焊接时，温度大多超过288℃，因此三层有胶型挠性覆铜板耐热稳定性较差。且传统有胶层的介电常数和介电损耗较高，不利于信号传输，暴露在空气中，吸收水分后，绝缘性能下降。
[0003]而双层无胶型挠性覆铜板则不含有胶粘剂，仅由铜箔和树脂薄膜组成，因此其具有更好的耐热性、尺寸稳定性、低吸水性和低介电性。目前，挠性无胶覆铜板主要以采用聚酰亚胺树脂为主，但聚酰亚胺成本高，结构刚性强，粘结性弱，导致在应用上受到限制。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种用于挠性无胶覆铜板的苯并噁嗪树脂，以改善覆铜板的可靠性、阻燃性和热稳定性。
[0005]本申请的再一目的在于提供一种挠性无胶覆铜板。
[0006]本申请的再一目的在于提供一种挠性无胶覆铜板的制备方法。
[0007]本申请的再一目的在于提供一种苯并噁嗪单体。
[0008]本申请的再一目的在于提供一种苯并噁嗪单体的制备方法。
[0009]本申请的再一目的在于提供一种用于挠性无胶覆铜板的苯并噁嗪树脂、覆铜板、苯并噁嗪单体在线路板制备领域中的应用。
[0010]为了上述目的，本申请提供以下技术方案：
[0011]第一方面，本申请提供了一种用于挠性无胶覆铜板的苯并噁嗪树脂，所述苯并噁嗪树脂由化学结构式如式I所示的单体开环聚合得到：
[0012][0013]其中，R1选自：
中的任一种；
[0014]其中，R2选自选自中的任一种；
[0015]其中，苯并噁嗪树脂溶液的常温粘度为10～3000mPa
·
s。
[0016]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述苯并噁嗪树脂的T
g
>270℃，抗张强度>140MPa，弹性模量>2500MPa，断裂伸长率>10％，加热收缩率
±
0.15％，尺寸稳定性
±
0.08％，剥离强度>0.6kgf/cm，介电常数为2.3
‑
2.6，介电损耗为0.002
‑
0.01。
[0017]进一步地，在本申请的一些实施例中，当所述苯并噁嗪树脂在用于挠性无胶覆铜板时，部分或者全部的氮元素与所述铜覆板的铜箔通过配位键连接。
[0018]第二方面，本申请还提供一种用于挠性无胶覆铜板，包括铜箔和附着在所述铜箔上的树脂膜层；
[0019]所述树脂膜层的材料为权利要求1～3任一项所述的苯并噁嗪树脂；
[0020]其中，所述苯并噁嗪树脂中的部分或全部氮元素与所述铜箔的铜通过配位键连接。
[0021]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述树脂膜层的厚度为10～30μm；和/或
[0022]所述铜箔的厚度为10～35μm。
[0023]第三方面，本申请还提供一种用于挠性无胶覆铜板的制备方法，包括：
[0024]提供单体溶液、铜箔；
[0025]将所述单体溶液涂覆在所述铜箔上，去除所述单体溶液中的溶剂，加热使所述单体聚合固化，得到铜覆板；
[0026]其中，所述单体溶液的溶质为如式I所示的单体：
[0027][0028]其中，R1选自：
中的任一种；
[0029]其中，R2选自选自中的任一种。
[0030]进一步地，在本申请的一些实施例中，加热使所述单体聚合固化，包括：
[0031]在180～350℃下加热5～500min使所述单体开环聚合，固化。
[0032]进一步地，在本申请的一些实施例中，去除所述单体溶液中的溶剂，包括：
[0033]在50～180℃下加热5～500min使所述单体溶液中的溶剂挥发去除。
[0034]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述单体溶液中溶质的浓度为5～50wt％；
[0035]所述单体溶液的溶剂选自甲苯，二甲苯，二氧六环，丁酮，环己酮，二甲基甲酰胺，二氯甲烷或三氯甲烷中的一种。
[0036]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述提供单体溶液包括：
[0037]利用酚类化合物、醛类化合物、胺类化合物在溶剂中通过脱水缩合反应得到溶质，得到所述单体溶液；
[0038]其中，所述酚类化合物选自：
[0039]中的任一种；
[0040]所述胺类化合物选自：
[0041]041]的任一种。
[0042]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述酚类化合物、醛类化合物、胺类化合物的摩尔比为：2:(4～4.4):1。
[0043]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述脱水缩合反应的反应温度为40～200℃，反应时间为1～72h。
[0044]第四方面，本申请还提供一种苯并噁嗪单体，所述苯并噁嗪单体的化学结构式如式I所示：
[0045][0046]其中，R1选自：选自：
中的任一种；
[0047]其中，R2选自选自中的任一种。
[0048]第五方面，本申请还提供一种苯并噁嗪单体的制备方法，所述苯并噁嗪单体利用酚类化合物、醛类化合物、胺类化合物通过脱水缩合反应得到；
[0049]其中，所述酚类化合物选自：
[0050]中的任一种；
[0051]所述胺类化合物选自：
[0052][0052]的任一种。
[0053]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述制备方法包括:
[0054]提供所述酚类化合物、醛类化合物、胺类化合物和溶剂；
[0055]向所述溶剂中依次加入所述酚类化合物、醛类化合物、胺类化合物，混合得到反应体系；
[0056]在40～200℃下使所述酚类化合物、醛类化合物、胺类化合物脱水缩合1～72h，得到所述苯并噁嗪单体的溶液。
[0057]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述酚类化合物、醛类化合物、胺类化合物的摩尔比为：2:(4～4.4):1；
[0058]所述反应体系中的所述溶剂的含量以质量分数计为50wt％～95wt％。
[0059]第六方面，本申请还提供第一方面所述的苯并噁嗪树脂或第二方面所述的挠性无胶覆铜板、第三方面所提供挠性无胶覆铜板的制备方法得到的挠性无胶覆铜、第四方面所提供的苯并噁嗪单体、第五方面所提供的的苯并噁嗪单体的制备方法制备得到的苯并噁嗪
单体在线路板制备领域的应用。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于挠性无胶覆铜板的苯并噁嗪树脂，其特征在于，所述苯并噁嗪树脂由化学结构式如式I所示的单体开环聚合得到：其中，R1选自：选自：
中的任一种；其中，R2选自选自中的任一种；其中，苯并噁嗪树脂溶液的常温粘度为10～3000mPa
·
s。2.根据权利要求1所述的用于挠性无胶覆铜板的苯并噁嗪树脂，其特征在于，所述苯并噁嗪树脂的T
g
>270℃，抗张强度>140MPa，弹性模量>2500MPa，断裂伸长率>10％，加热收缩率
±
0.15％，尺寸稳定性
±
0.08％，剥离强度>0.6kgf/cm，介电常数为2.3
‑
2.6，介电损耗为0.002
‑
0.01。3.根据权利要求1所述的用于挠性无胶覆铜板的苯并噁嗪树脂，其特征在于，当所述苯
并噁嗪树脂在用于挠性无胶覆铜板时，部分或者全部的氮元素与所述铜覆板的铜箔通过配位键连接。4.一种用于挠性无胶覆铜板，其特征在于，包括铜箔和附着在所述铜箔上的树脂膜层；所述树脂膜层的材料为权利要求1～3任一项所述的苯并噁嗪树脂；其中，所述苯并噁嗪树脂中的部分或全部氮元素与所述铜箔的铜通过配位键连接。5.根据权利要求4所述的用于挠性无胶覆铜板，其特征在于，所述树脂膜层的厚度为10～30μm；和/或所述铜箔的厚度为10～35μm。6.一种用于挠性无胶覆铜板的制备方法，其特征在于，包括：提供单体溶液、铜箔；将所述单体溶液涂覆在所述铜箔上，去除所述单体溶液中的溶剂，加热使所述单体聚合固化，得到铜覆板；其中，所述单体溶液的溶质为如式I所示的单体：其中，R1选自：
中的任一种；其中，R2选自选自中的任一种。7.根据权利要求6所述的用于挠性无胶覆铜板的制备方法，其特征在于，加热使所述单体聚合固化，包括：在180～350℃下加热5～500min使所述单体开环聚合，固化。8.根据权利要求6所述的用于挠性无胶覆铜板的制备方法，其特征在于，去除所述单体溶液中的溶剂，包括：在50～180℃下加热5～500min使所述单体溶液中的溶剂挥发去除。9.根据权利要求6所述的用于挠性无胶覆铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳杰，张帝，张锋，顾维科，邢云亮，
申请(专利权)人：成都科宜高分子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：