一种可调控电场式制具制造技术

本发明专利技术涉及电镀制具技术领域，且公开了一种可调控电场式制具，包括电镀槽体，所述调控机构包括挂架、第一导电片、第二导电片(可控电场导电片亦包含二片以上之复数片)、导电框、电线组件和接电组件，所述电镀槽体的内侧滑动连接有挂架，所述挂架内部开设有与电镀槽体相对应的矩形通槽，所述挂架的内侧固定连接有第一导电片，所述挂架的内侧且在第一导电片的外侧连接有第二导电片，所述电镀槽体的内侧且在第二导电片的外侧固定连接有导电框。本发明专利技术不仅可改变铜离子的吸引力或推斥力，亦可同时改变不同位置的吸引力大小或推斥力大小，利用人为直接控制电场导板通电时的电量、正负电，使得铜离子的沉积速率不同进而提升产品电镀厚度的均匀性。的均匀性。的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种可调控电场式制具


[0001]本专利技术涉及电镀制具
，具体为一种可调控电场式制具。

技术介绍

[0002]传统的电镀金属沉积层走向越来越薄化，传统的电镀金属沉积层越薄，是因其片电阻效应易造成外圈厚内圈薄之结果。铜柱凸块技术是近年来三维集成电路制程中逐渐获得大量采用的技术，也在各种应用领域崭露头角。由于铜柱可透过使用电镀方式制作；因此，铜柱电镀系统成为在3DIC产业中常见的制程应用系统。一般在3DIC产业的制程上，通常是在具有图案的硅基板或者是在印刷电路板上以电镀的方式形成铜柱。而在电镀的过程中，最重要的是让电镀所形成的铜柱高度具有均匀性，因此如何电镀出具有高度均匀性的铜柱即为电镀技术最重要的效能指标之一。
[0003]在习知的电镀铜柱技术中，为了在电镀进行时，溶液中的铜离子在不同区域产生不同速度的沉积，以便让电镀后的铜柱高度能均匀，通常从电镀制程所需用到的不溶性阳极板的结构上着手。广泛使用的网状结构分区不溶性阳极板。该不溶性阳极板系由复数阳极网状结构组成，再以非导体将阳极钛网区隔；其中，内圈为一个独立阳极钛金属网外层均包覆一层氧化铱(IrO2)，外圈为另一个独立阳极钛金属网外层均包覆一层氧化铱(IrO2)，当各自提供之不同单位电流输入时，该网状结构中会传送不同速率的铜离子沉积在被镀物上，希望藉以达到控制不同电流来达成制程结束后产品良好的均匀性。
[0004]上述的方法是将不同电流的阳极，在片电阻效应产品上改变沉积速率，将外厚内薄之电镀结果改善成整面均匀的厚度。依实物上的结果而言，其均匀性普遍在10％上下。由于现有的铜柱电镀设备中，除非更换不同的阳极板，否则阳极板的形状都是固定不变，无法因产品特性改变做出及时调整。因此习知技术常利用再加一阳极遮板来改善其铜柱高度的均匀性，但在制程过程中，常因为阴极的Si基板或者PCB板的图案不同，导致该阳极遮板的图案与遮蔽范围也要随之变更，徒增实验上或者是量产在线的不便与降低效率。因此，虽然利用阳极遮板确实可改善均匀性不佳的情形，但仍有其极限存在。如何有效地解决此问题，实系本领域人士所需思量所在。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种可调控电场式制具，以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种可调控电场式制具，包括电镀槽体，所述电镀槽体的内侧滑动连接有调控机构，所述调控机构上设置有密封机构和密封组件；所述调控机构用于固定放置待镀物置于电镀槽体中，所述电镀槽体的内部盛装有电镀液，用于对调控机构上的待镀物进行电镀；
[0007]所述调控机构包括挂架、第一导电片、第二导电片(可控电场导电片亦包含二片以上之复数片)、导电框、电线组件和接电组件，所述电镀槽体的内侧滑动连接有挂架，所述挂架内部开设有与电镀槽体相对应的矩形通槽，所述挂架的内侧固定连接有第一导电片，所
述挂架的内侧且在第一导电片的外侧固定连接有第二导电片，所述电镀槽体的内侧且在第二导电片的外侧固定连接有导电框，所述第一导电片、第二导电片和导电框靠近电镀槽体中心的一侧固定连接有电线组件，所述挂架的上部固定连接有接电组件。
[0008]进一步的，所述电线组件的结构包括第一电线、第二电线、第三电线、第四电线、第五电线和第六电线，所述导电框靠近挂架中心的一侧上部中间位置固定连接有第四电线，所述导电框靠近挂架中心的一侧下部中间位置固定连接有第二电线，所述导电框靠近挂架中心的一侧且远离第二电线、第四电线一侧的中间位置固定连接有第三电线，所述导电框的一侧还固定连接有第一电线，所述第一电线与导电框的接点设置在第三电线与导电框接点的相对侧，所述第一导电片靠近挂架中心的一侧固定连接有第五电线，所述第二导电片靠近挂架中心的一侧固定连接有第六电线。
[0009]在产品密封安装完毕后，通过外置电源，对第一接电块接入负电流，第一接电块上的电流经由导电框再传递到第三导电片上，再通过第三导电片传递到产品上使产品表面带负电，吸引铜离子(Cu
2+
)进而进行电镀，由于客户的尺寸越来越大，设计第一接电块通过第一电线、第二电线、第三电线和第四电线与导电框固定连接，使得电流分布更加平均，提高电镀效果；
[0010]随后根据产品的特性，对第三接电块通入负电，对第二接电块通入正电，使得第一导电片通入负电吸引铜离子，加速铜离子沉积，第二导电片通入正电推斥铜离子，减缓铜离子沉积，且根据产品的特性，控制通入第一导电片、第二导电片电量大小，进而达到将被镀物以不同速率的沉积进而达到良好的均匀度；针对第一、第二导电片(或更多)之电流可为正负、正正(大小不同正电流)、负负(大小不同负电流)、负正等各种排列组合。
[0011]进一步的，所述接电组件的结构包括第一接电块、第二接电块和第三接电块(或更多)，所述挂架的上部内侧固定连接有第一接电块、第二接电块和第三接电块，所述第一接电块、第二接电块和第三接电块从上到下依次排列，所述第一接电块与第一电线、第二电线、第三电线和第四电线为固定连接，所述第二接电块与第六电线为固定连接，所述第三接电块与第五电线为固定连接。(或更多)
[0012]进一步的，所述密封机构包括气囊、顶升座、圆柱凸块、弹片和水滴形开口，所述挂架的内侧卡接有气囊，所述挂架的内侧且在气囊的外侧卡接有顶升座，所述顶升座远离气囊的一侧固定连接有分布均匀的圆柱凸块，所述挂架的内侧且在顶升座的外侧卡接有弹片，所述弹片上开设有分布均匀的水滴形开口。
[0013]进一步的，所述密封组件包括隔板、垫板、产品、密封框、固锁别针和第三导电片，所述挂架的内侧且在第一导电片、第二导电片的外侧固定连接有隔板，所述挂架的内侧且在隔板的外侧卡接有垫板，所述垫板的内侧卡接有产品，所述产品远离垫板的一侧设置有密封框，所述密封框的内侧卡接有第三导电片，所述密封框靠近第三导电片的一侧固定连接有分布均匀固锁别针，所述固锁别针与水滴形开口相对应。
[0014]将气囊、顶升座、弹片依次卡接到挂架的内侧，随后将垫板卡接到挂架的内侧，然后将产品卡接到垫板的内侧，下一步将第三导电片卡接到密封框的内侧，然后将密封框上的固锁别针插入到挂架的内部与弹片上的水滴形开口相对应，此时第三导电片外侧部位与导电框接触，内圈部位与产品接触；
[0015]进一步的，所述挂架的上部开设有吊装孔，所述吊装孔的外侧设置有金属框，所述
金属框通过螺钉与挂架为固定连接。
[0016]进一步的，所述挂架上均设置有矩形框，所述矩形框将第一导电片、第二导电片和导电框隔绝开来，所述隔板将第二导电片、导电框与产品隔绝开来，所述垫板将产品与导电框隔绝开来。
[0017]由于挂架的内部开设有与气囊相对应的通孔，且通孔内设置有连接管，连接管的一端与气囊相连接，使得通过外置的气泵与连接管的另一端连接，启动外置气泵，使得气体通过连接管对气囊进行充气，气囊充气后将顶升座、圆柱凸块顶起，由于顶升座、弹片的边缘处都有凹凸不平的设计，利用此特性将顶升座、弹片卡扣在气囊外侧且在挂架内侧凹槽内，圆柱凸块在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调控电场式制具，包括电镀槽体(1)，其特征在于：所述电镀槽体(1)的内侧滑动连接有调控机构(2)，所述调控机构(2)上设置有密封机构(3)和密封组件(4)；所述调控机构(2)用于固定放置待镀物置于电镀槽体(1)中，所述电镀槽体(1)的内部盛装有电镀液，用于对调控机构(2)上的待镀物进行电镀；所述调控机构(2)包括挂架(21)、第一导电片(22)、第二导电片(23)、导电框(24)、电线组件(25)和接电组件(26)，所述电镀槽体(1)的内侧滑动连接有挂架(21)，所述挂架(21)内部开设有与电镀槽体(1)相对应的矩形通槽，所述挂架(21)的内侧固定连接有第一导电片(22)，所述挂架(21)的内侧且在第一导电片(22)的外侧固定连接有第二导电片(23)，所述电镀槽体(1)的内侧且在第二导电片(23)的外侧固定连接有导电框(24)，所述第一导电片(22)、第二导电片(23)和导电框(24)靠近电镀槽体(1)中心的一侧固定连接有电线组件(25)，所述挂架(21)的上部固定连接有接电组件(26)。2.根据权利要求1所述的一种可调控电场式制具，其特征在于：所述电线组件(25)的结构包括第一电线(251)、第二电线(252)、第三电线(253)、第四电线(254)、第五电线(255)和第六电线(256)，所述导电框(24)靠近挂架(21)中心的一侧上部中间位置固定连接有第四电线(254)，所述导电框(24)靠近挂架(21)中心的一侧下部中间位置固定连接有第二电线(252)，所述导电框(24)靠近挂架(21)中心的一侧且远离第二电线(252)、第四电线(254)一侧的中间位置固定连接有第三电线(253)，所述导电框(24)的一侧还固定连接有第一电线(251)，所述第一电线(251)与导电框(24)的接点设置在第三电线(253)与导电框(24)接点的相对侧，所述第一导电片(22)靠近挂架(21)中心的一侧固定连接有第五电线(255)，所述第二导电片(23)靠近挂架(21)中心的一侧固定连接有第六电线(256)。3.根据权利要求2所述的一种可调控电场式制具，其特征在于：所述接电组件(26)的结构包括第一接电块(261)、第二接电块(262)和第三接电块(263)，所述挂架(21)的上部内侧固定连接有第一接电块(261)、第二接电块(262)和第三接电块(263)，所述第一接电块(261)、第二接电块(262)和第三接电块(263)从上到下依次排列，所述第一接电块(261)与第一电线(251)、第二电线(252)、第三电线(253)和第四电线(254)为固定连接，所述第二接电块(262)与第六电线(256)为固定连接，所述第三接电块(263)与第五电线(255)为固定连接。4.根据权利要求1所述的一种可调控电场式制具，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪俊雄，
申请(专利权)人：苏州成汉芯业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：