基板分切方法及分切装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子元件制造技术领域，具体公开了基板分切方法及分切装置。该方法包括以下步骤：将待切割工件的长度方向调整至与进给方向平行，利用工作输送单元将待切割工件沿进给方向输送；将待切割工件的前端移动至分切位；自待切割工件的前端起从待切割工件上分切出裁切部分，然后将裁切部分输送至检测位；对裁切部分进行区分检测；判断余下的待切割工件是否存在产品，若是，则将余下的待切割工件的前端移动至分切位，然后返回分切裁切部分的步骤，若否，则将余下的待切割工件移出工作输送单元。该方法通过对分切动作的优化分解，降低了待切割工件的分切难度，利用工作输送单元优化了输送的流程，提高了工作的效率。提高了工作的效率。提高了工作的效率。

【技术实现步骤摘要】
基板分切方法及分切装置


[0001]本专利技术涉及电子元件制造
，尤其涉及基板分切方法及分切装置。

技术介绍

[0002]陶瓷或玻璃等脆硬材料是电子元器件的重要深加工原料。脆硬材料的分切加工是电子元器件制造领域经常用到的工序，现有技术中，脆硬材料在激光打孔或刀片切割后，需要手工进行分切操作。在手工分条时，极易导致产品的边缘不齐，产生崩牙或缺角的问题，两端也易出现凸起的现象，导致良品率低下，存现大批量的废弃残次品。尤其是长度较短的产品，类似陶瓷和玻璃的复合材料在一起进行分切时，这种现象更严重。
[0003]如图1所示，目前常见的待切割工件900为短尺基板，短尺基板呈条状结构，包括两个料边902和若干产品901，所有的产品901设于中部，两个料边902分居于两侧，且均沿待切割工件900的长度方向首尾相连。
[0004]同时，手工分条的方法质量不稳定，工作效率低下且失误概率高。故而，亟需一种自动化程度高的基板分切方法，以完成对脆硬材料的分切加工操作，用以取代现有的手工分条方法，规避掰取动作施力不稳定的弊端，提高产品901的良品率，降低了操作人员的工作强度。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供基板分切方法及分切装置，以改变基板的分切方式，优化分切的流程，用以保障基板的分切质量，提高基板的分切效率。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]基板分切方法，用于分切待切割工件，包括以下步骤：
[0008]S10：将所述待切割工件的长度方向调整至与进给方向平行，利用工作输送单元将所述待切割工件沿所述进给方向输送，其中，所述工作输送单元带动所述待切割工件经过分切位和检测位；
[0009]S20：将所述待切割工件的前端移动至所述分切位；
[0010]S30：自所述待切割工件的前端起从所述待切割工件上分切出裁切部分，然后将所述裁切部分输送至所述检测位，其中，所述裁切部分为一个产品或一个料边；
[0011]S40：对所述裁切部分进行区分检测；
[0012]S50：判断余下的所述待切割工件是否存在所述产品，若是，则将余下的所述待切割工件的前端移动至所述分切位，然后返回S30，若否，则继续S60；
[0013]S60：将余下的所述待切割工件移出所述工作输送单元。
[0014]作为基板分切方法的优选技术方案，S40包括以下步骤：
[0015]S41：判断所述裁切部分是否为所述产品，若是则进行S42，若否则将所述裁切部分移出所述工作输送单元；
[0016]S42：判断所述产品是否为合格品，若是则输出所述产品，若否则将所述产品移出
所述工作输送单元。
[0017]基板分切装置，适用于上述的基板分切方法，所述基板分切装置包括设备模块，所述设备模块上设有所述工作输送单元、定位组件、分切组件和止挡组件，所述定位组件设有两个定位板，两个所述定位板能够选择性夹持位于所述分切位的所述待切割工件的两侧，所述分切组件用于分切位于所述分切位的所述待切割工件，所述止挡组件包括工件止挡板，所述工件止挡板与所述待切割工件的前端选择性抵靠，用以使所述待切割工件的前端移动至所述分切位。
[0018]作为基板分切装置的优选技术方案，所述设备模块上安装有废料边盒；所述止挡组件还包括位于所述工件止挡板下游的第一检测止挡板，所述设备模块还包括吹料管，所述第一检测止挡板与所述料边的前端选择性抵靠，用以使所述料边的前端止动于吹料位，所述吹料管用于将位于所述吹料位的所述料边吹扫至所述废料边盒内。
[0019]作为基板分切装置的优选技术方案，所述设备模块上安装有不良品盒；所述止挡组件还包括位于所述工件止挡板下游的第二检测止挡板，所述设备模块还包括推料组件，所述第二检测止挡板与所述产品的前端选择性抵靠，用以使所述产品的前端止动于区分位，所述推料组件选择性将位于所述区分位的所述产品推动至所述不良品盒内。
[0020]作为基板分切装置的优选技术方案，所述工件止挡板设有接触端面，所述接触端面上间隔凸设有若干止挡凸头，所述工件止挡板通过所述止挡凸头与所述待切割工件相接触。
[0021]作为基板分切装置的优选技术方案，所述分切组件包括分切刀和用于驱动所述分切刀沿竖直方向往复移动的分切驱动单元，所述分切刀沿竖直方向延伸且所述分切刀夹设于第一压料绵和第二压料绵之间；在竖直方向上，所述第一压料绵和所述第二压料绵的底端均低于所述分切刀的底端。
[0022]作为基板分切装置的优选技术方案，所述基板分切装置还包括花篮，所述花篮上设有若干承载槽，每个所述承载槽均能搭设一个所述待切割工件，所述设备模块能带动所述花篮，使搭设于所述花篮上的每个所述待切割工件均能经过下料位；所述设备模块还设有下料输送单元，所述下料输送单元能搬运位于所述下料位的所述待切割工件，所述设备模块还包括拨动组件，所述拨动组件用于将所述待切割工件从所述下料输送单元传送至所述工作输送单元上。
[0023]作为基板分切装置的优选技术方案，所有的所述承载槽沿竖直方向间隔均布；所述设备模块还包括升降组件，所述升降组件上安装有能沿竖直方向往复滑动的承载模块，所述花篮可拆卸安装于所述承载模块上。
[0024]作为基板分切装置的优选技术方案，所述设备模块上活动安装有抵靠板，所述抵靠板的端面的长度方向垂直于所述下料输送单元的输送方向，且所述抵靠板能够沿所述下料输送单元的输送方向往复移动，位于所述下料输送单元上的所述待切割工件止动于所述待切割工件与所述抵靠板的端面相抵靠；所述拨动组件包括拨动板和用于驱动所述拨动板的拨动驱动单元，所述拨动板用于将与所述抵靠板的端面相抵靠的所述待切割工件拨动至所述工作输送单元上。
[0025]本专利技术的有益效果：
[0026]该基板分切方法利用工作输送单元完成了对待切割工件和裁切部分的输送动作，
由此使得待切割工件和裁切部分能够按照需求输送至对应位置，从而方便了分切操作和区分检测的顺利完成。以上设计分解了分切的步骤，优化了基板分切方法的工作流程，简化了分切工作的内容，由此使得待切割工件的分切和检测操作能够在工作输送单元上完成，并能够确保将料边移出工作输送单元，保证满足检测需求的产品能够顺利地从工作输送单元输出，使得基板分切方法能够高效稳定的运行。
[0027]该基板分切装置借助工件止挡板的设置，能够达到在分切位止挡待切割工件的前端的目的，从而满足了上述基板分切方法对待切割工件在分切位的定位需求，有助于将裁切部分搬运至后续分拣工序的位置。通过设置两个定位板的方式，能够从两侧完成对待切割工件的夹持动作，达到了对待切割工件进行固定和定位的目的，保证了分切组件能够对待切割工件进行准确的切割操作。同时，定位板对待切割工件的夹持设计，还能够使待切割工件在被夹持时不随着工作输送单元移动，达到了对待切割工件进行辅助快速定位的目的，定位组件既能实现待切割工件的径向定位操作，还具备对待切割工件的间隔分离功能。这致使待切割工件与裁切部分的相对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基板分切方法，用于分切待切割工件(900)，其特征在于，包括以下步骤：S10：将所述待切割工件(900)的长度方向调整至与进给方向平行，利用工作输送单元(222)将所述待切割工件(900)沿所述进给方向输送，其中，所述工作输送单元(222)带动所述待切割工件(900)经过分切位和检测位；S20：将所述待切割工件(900)的前端移动至所述分切位；S30：自所述待切割工件(900)的前端起从所述待切割工件(900)上分切出裁切部分，然后将所述裁切部分输送至所述检测位，其中，所述裁切部分为一个产品(901)或一个料边(902)；S40：对所述裁切部分进行区分检测；S50：判断余下的所述待切割工件(900)是否存在所述产品(901)，若是，则将余下的所述待切割工件(900)的前端移动至所述分切位，然后返回S30，若否，则继续S60；S60：将余下的所述待切割工件(900)移出所述工作输送单元(222)。2.根据权利要求1所述的基板分切方法，其特征在于，S40包括以下步骤：S41：判断所述裁切部分是否为所述产品(901)，若是则进行S42，若否则将所述裁切部分移出所述工作输送单元(222)；S42：判断所述产品(901)是否为合格品，若是则输出所述产品(901)，若否则将所述产品(901)移出所述工作输送单元(222)。3.基板分切装置，其特征在于，适用于权利要求1或2所述的基板分切方法，所述基板分切装置包括设备模块(200)，所述设备模块(200)上设有所述工作输送单元(222)、定位组件(250)、分切组件(260)和止挡组件(270)，所述定位组件(250)设有两个定位板(251)，两个所述定位板(251)能够选择性夹持位于所述分切位的所述待切割工件(900)的两侧，所述分切组件(260)用于分切位于所述分切位的所述待切割工件(900)，所述止挡组件(270)包括工件止挡板(272)，所述工件止挡板(272)与所述待切割工件(900)的前端选择性抵靠，用以使所述待切割工件(900)的前端移动至所述分切位。4.根据权利要求3所述的基板分切装置，其特征在于，所述设备模块(200)上安装有废料边盒(300)；所述止挡组件(270)还包括位于所述工件止挡板(272)下游的第一检测止挡板(274)，所述设备模块(200)还包括吹料管(280)，所述第一检测止挡板(274)与所述料边(902)的前端选择性抵靠，用以使所述料边(902)的前端止动于吹料位，所述吹料管(280)用于将位于所述吹料位的所述料边(902)吹扫至所述废料边盒(300)内。5.根据权利要求3所述的基板分切装置，其特征在于，所述设备模块(200)上安装有不良品盒；所述止挡组件(270)还包括位于所述工件止挡板(272)下游的第二检测止挡板(275)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟禹，谷保艳，王友刚，永野真一郎，山科佳弘，张茂根，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：