本发明专利技术的内嵌在水泥介质中的电子标签后封装装置，包括电子标签、承载部件和两端盖，所述两端盖分别设置在承载部件的两端，该两端盖与承载部件密封连接，所述电子标签设置在承载部件离外界环境较近的一端部。本发明专利技术的内嵌在水泥介质中的电子标签后封装装置能有效减弱水泥介质对射频信号的吸收，提高电子标签的工作性能，特别适宜作为水泥介质中超高频电子标签的后封装装置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子标签，尤其涉及一种内嵌在水泥介质中的电子标签后封装 装置。
技术介绍
水泥介质对电磁波有较强的吸收。对于内嵌在水泥介质中的电子表签来说， 电子标签内的数据信息很难被外部读写器读取，这是因为一方面水泥介质吸收 外部天线发射出的射频信号，大大减弱电子表签接收的射频信号，另一方面电 子标签接收射频信号后返回的信号也被水泥介质吸收，二次吸收大大减弱了射 频信号，增加了读取的难度。对于内嵌在水泥介质中的超高频标签，由于水泥 介质对射频信号的吸收，外部天线只能近距离读取超高频标签内的数据信息， 甚至无法读取到超高频标签内的数据信息。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种内嵌在水泥介质中的电子标签后封装装置，该 装置能有效减弱水泥介质对射频信号的吸收。为了达到上述的目的，本专利技术提供一种内嵌在水泥介质中的电子标签后封 装装置，包括电子标签、承载部件和两端盖，所述两端盖分别设置在承载部件 的两端，该两端盖与承载部件密封连接，所述电子标签设置在承载部件离外界 环境较近的一端部。上述内嵌在水泥介质中的电子标签后封装装置，其中，所述承载部件为一 中空圆柱体。上述内嵌在水泥介质中的电子标签后封装装置，其中，所述中空圓柱体的 内径小于电子标签的长度，而该中空圓柱体的外径大于电子标签的长度。上述内嵌在水泥介质中的电子标签后封装装置，其中，所述端盖为一圆柱体，其一侧内设连接孔，所述连接孔的直径与承载部件的外径相等，用于与承 载部件连接。上述内嵌在水泥介质中的电子标签后封装装置，其中，所述端盖另一侧的 端部上设有数个卡口，该卡口用于与水泥介质连接，固定电子标签后封装装置。上述内嵌在水泥介质中的电子标签后封装装置，其中，所述数个卡口沿端 盖的边缘对称分布。上述内嵌在水泥介质中的电子标签后封装装置，其中，还包括电路板，所 述电路板设置在承载部件的一端部，该电路板与电子标签相对，用于增强外部 电子标签读写器读写范围。上述内嵌在水泥介质中的电子标签后封装装置，其中，所述电路板的大小 与承载部件端部的大小相等。上述内嵌在水泥介质中的电子标签后封装装置，其中，所述电路板为增强 电子标签读写范围的印刷电路板。上述内嵌在水泥介质中的电子标签后封装装置，其中，上述承载部件和端 部均采用尼龙材料制成。本专利技术内嵌在水泥介质中的电子标签后封装装置由于安装在水泥介质中 时，电子标签与水泥介质安装面之间隔有一段间距，能大大减弱水泥介质对射频信号的吸收，使标签能在水泥介质中正常工作，且达到规定的技术指标；承 载部件和端盖均采用尼龙材料制成，尼龙材料具有防腐蚀、防水的特性，能有 效保护该后封装装置及电子标签不被损坏，能有效阻隔水泥介质中的水对电子 标签工作性能的影响，该尼龙材料工作温度范围宽(-20°C ~80°C )，能减小高 温或低温状态对电子标签工作性能的影响；该后封装装置结构简单，加工难度 低，成本低，有利于市场推广应用。附图说明本专利技术的内嵌在水泥介质中的电子标签后封装装置由以下的实施例及附图 给出。图1是本专利技术内嵌在水泥介质中的电子标签后封装装置的结构示意图。 图2是本专利技术中承载部件的右视图。图3是本专利技术中端盖的主视图。图4是本专利技术中端盖的左视图。图5是本专利技术中承载部件的主视图。图6是本专利技术安装到水泥介质中的剖视图。具体实施例方式以下将结合图1~图6对本专利技术的内嵌在水泥介质中的电子标签后封装装 置作进一步的详细描述。参见图1，内嵌在水泥介质中的超高频电子标签后封装装置包括承载部件1 和两端盖2,所述两端盖2分别设置在承载部件1的两端，该两端盖2与承载部 件1密封连接，超高频电子标签(图中未示)粘贴于承载部件1的一端部。当内嵌在水泥介质中的超高频电子标签后封装装置固定安装在水泥介质中 时，超高频电子标签粘贴于承载部件1离外界较近的一端部。参见图2，所述承载部件1为一中空圓柱体，超高频电子标签3粘贴在承载 部件1的一端部上。该中空圆柱体的内径小于超高频电子标签3的长度，而该 中空圆柱体的外径大于超高频电子标签3的长度。上述承载部件1设计成中空圆柱体可节省材料，降低加工难度，达到节省 成本的目的。优选地，将承载部件1加工成其内径略小于超高频电子标签3的长度，其 外径略大于超高频电子标签3的长度。参见图3，所述端盖2为一圓柱体，其一侧内设一连接孔21,该连接孔21 用于与承载部件1连接，所述连接孔21的直径与承载部件1的外径相等。参见图4，所述端盖2另一侧的端部上设有数个卡口 22，所述数个卡口 22 沿端盖2的边缘对称分布。本实施例中，所述端盖2另一侧的端部的边缘设有4个卡口 22，所述卡口 22对称分布。上述卡口 22用于与水泥介质连接，使本专利技术内嵌在水泥介质中的 电子标签后封装装置固定在水泥介质中。本实施例中，上述承载部件1和端盖2均采用尼龙材料制成，该尼龙材料 刻工作在-20。C 80。C的温度范围内，且该尼龙材料具有防腐蚀、防水的特性。参见图5,为了增大外部电子标签读写器的读取范围，可增设一电路板4， 所述电路板4 i殳置在承载部件1的一端部，该电路板4与超高频电子标签3相 对。上述电路板4的大小与承载部件1端部的大小相等。上述电路板4接收外部电子标签读写器(图中未示)发射的射频信号并反 射回电子标签读写器，达到增大外部电子标签读写器读取范围的目的。 本实施例中，上述电路板4为印刷电路板。参见图6，安装本专利技术内嵌在水泥介质中的超高频电子标签后封装装置时， 通过端盖2的连接孔21,承载部件1与端盖2连接，超高频电子标签3粘贴在 承载部件1的一端部，电路板4放置在承载部件1另一端部。为了使承载部件1 与端盖2密封连接，本实施例采用的方法是先快速加热承载部件1两端的外边 缘，使承载部件1两端外边缘的材料略熔融，熔融的材料将填充承载部件1与 端盖2的连接处，再冷却，冷却后，承载部件1与端盖2就密封连接起来了。 当然，也可以采用填充密封材料的方法实现承载部件1与端盖2的密封连接。 该后封装装置实现整体封装后内嵌至水泥介质中，水泥介质5的安装面上设有 与端盖2的卡口 22相匹配的卡扣，所述卡扣卡在端盖2的卡口 22内，能有效 防止端盖22随意移动。本专利技术的内嵌在水泥介质中的超高频电子标签后封装装置安装在水泥上 时，超高频电子标签3与水泥安装面之间隔有一段间距，能大大减弱水泥对射 频信号的吸收，使标签能在水泥柱中正常工作，且达到规定的技术指标。本专利技术的内嵌在水泥介质中的超高频电子标签后封装装置的承载部件和端 盖均采用尼龙材料制成，尼龙材料具有防腐蚀、防水的特性，能有效保护该后 封装装置及超高频电子标签不被损坏，能有效阻隔水泥中的水对超高频电子标 签工作性能的影响，该尼龙材料工作温度范围宽(-20°C ~80°C )，能减小高温 或低温状态对超高频电子标签工作性能的影响。本专利技术的内嵌在水泥介质中的超高频电子标签后封装装置结构简单，加工 难度低，成本低，有利于市场推广应用。本专利技术的内嵌在水泥介质中的超高频电子标签后封装装置还适于内嵌在岩 石、砖块等介质中。权利要求1、一种内嵌在水泥介质中的电子标签后封装装置，包括电子标签，其特征在于，还包括承载部件和两端盖，所述两端盖分别设置在承载部件的两端，该两端盖与承载部件密封连接，所述电子标签设置在承载部本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种内嵌在水泥介质中的电子标签后封装装置，包括电子标签，其特征在于，还包括承载部件和两端盖，所述两端盖分别设置在承载部件的两端，该两端盖与承载部件密封连接，所述电子标签设置在承载部件离外界环境较近的一端部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈坚，王洁民，陈渊，徐鹤森，陈佳炜，张赟莉，
申请(专利权)人：上海华申智能卡应用系统有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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