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本发明的内嵌在水泥介质中的电子标签后封装装置,包括电子标签、承载部件和两端盖,所述两端盖分别设置在承载部件的两端,该两端盖与承载部件密封连接,所述电子标签设置在承载部件离外界环境较近的一端部。本发明的内嵌在水泥介质中的电子标签后封装装置能有...该专利属于上海华申智能卡应用系统有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华申智能卡应用系统有限公司授权不得商用。
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