本实用新型专利技术涉及一种料盒搬运装置，属于半导体芯片封装技术领域。料盒搬运装置包括安装架、升降机构、压紧机构及托举机构，其中：托举机构安装在安装架上并被配置为从下方托举料盒；升降机构的固定端与安装架固定连接，升降机构的活动端与压紧机构连接，升降机构带动压紧机构升降，以与托举机构配合夹紧或松开料盒；压紧机构包括感应组件和压头组件，感应组件安装在压头组件的侧面并跟随压头组件运动，感应组件还用于检测压头组件对料盒施加的压紧力。通过感应组件检测压头组件对料盒施加的压紧力判断料盒是否被压紧，使压紧机构兼容在行程范围内的各种尺寸的料盒。行程范围内的各种尺寸的料盒。行程范围内的各种尺寸的料盒。
【技术实现步骤摘要】
一种料盒搬运装置
[0001]本技术涉及半导体芯片封装
，具体地说是一种料盒搬运装置。
技术介绍
[0002]在半导体芯片封装
，在半导体器件封装前，需要先检测半导体器件是否存在缺陷。为了提高检测效率，一般会将半导体器件放置在框架内，并将框架堆叠存放于料盒中，由料盒搬运机构将料盒搬运至检测平台，再由检测平台依次取出料盒内的框架并检测半导体器件的外观。
[0003]针对不同型号的半导体器件，尺寸也会有多种，因此对应的框架和料盒也会有多种，现有的料盒搬运机构一般是通过气缸驱动来夹持料盒，由于气缸的行程固定，料盒尺寸变化后，夹持件不是在气缸行程端点处夹紧料盒时，会导致料盒被夹持过紧，加速零部件的疲劳损伤，缩短料盒搬运机构的使用寿命。
技术实现思路
[0004]本技术针对现有的料盒搬运装置的问题，提供一种结构简单可靠、兼容不同尺寸料盒的料盒搬运装置。
[0005]本技术中的料盒搬运装置的技术方案如下：
[0006]一种料盒搬运装置包括安装架、升降机构、压紧机构及托举机构，其中：托举机构安装在安装架上并被配置为从下方托举料盒；升降机构的固定端与安装架固定连接，升降机构的活动端与压紧机构连接，升降机构被配置为带动压紧机构升降，以与托举机构配合夹紧或松开料盒；压紧机构包括感应组件和压头组件，感应组件安装在压头组件的侧面并被配置为跟随压头组件运动，感应组件还被配置为检测压头组件对料盒施加的压紧力。
[0007]通过感应组件检测压头组件对料盒施加的压紧力判断料盒是否被压紧，使压紧机构兼容在行程范围内的各种尺寸的料盒。
[0008]可选的，压头组件包括压块和弹性件，弹性件与压块抵接，并被配置为给压块提供向下的推力。
[0009]通过压块和弹性件的配合，使压头组件能够压紧料盒。
[0010]可选的，压块抵接料盒的一面设置为凸弧形。
[0011]压块抵接料盒的一面设计为凸弧形，能够使压块在压紧过程中调整自身的位置，保证实时抵接料盒。
[0012]可选的，压头组件还包括升降座和转轴，升降座的一端与升降机构的活动端连接，升降座的另一端开设有供转轴穿过的通孔，压块固定安装在转轴上，转轴被配置为跟随压块在通孔中转动。
[0013]通过将压块安装在转轴上使压块在下压过程中能够转动。
[0014]可选的，弹性件为扭簧，弹性件套在转轴上，弹性件的第一端与压块抵接，弹性件的第二端与升降座抵接。
[0015]通过在转轴上设置扭簧给压块提供向下的压力。
[0016]可选的，感应组件包括感应片和感应器，感应器固定安装在升降座上，感应片固定安装在转轴的端部并被配置为跟随转轴转动，感应片转入感应器时，感应器识别到感应片。
[0017]通过感应片和感应器的配合实时准确的感应压块的位置，从而判断压头组件的压力大小。
[0018]可选的，升降机构包括升降电机、螺杆和滑块螺母，滑块螺母的一端与压头组件固定连接，滑块螺母的另一端通过螺纹安装在螺杆上，升降电机的固定端与安装架固定连接，升降电机的活动端与螺杆连接并被配置为经螺杆与滑块螺母，带动压头组件上下运动；压紧机构还包括两组滑轨组件，两组滑轨组件对称安装在安装架上，滑轨组件的滑动件均与压头组件连接。
[0019]通过升降电机带动压头组件在滑轨组件上滑动，使压头组件下降压紧过程平衡稳定。
[0020]可选的，托举机构包括下托板，下托板的一端与安装架固定连接，下托板的另一端设置有与料盒外形对应的槽体，下托板的长度小于料盒的宽度。
[0021]槽体的设计可以使托举机构平稳地托住料盒，下托板的长度小于料盒宽度的设计可以在夹取料盒时避免与后一个料盒发生干涉。
[0022]可选的，料盒搬运装置还包括传感器，传感器固定安装在安装架上，并被配置为感应料盒是否到位。
[0023]通过设置传感器感应料盒是否到位，保证上料准确性。
[0024]可选的，料盒搬运装置还包括升降部和平移部，安装架滑动安装在升降部上，升降部滑动安装在平移部上。
[0025]通过设置升降部和平移部，使料盒搬运装置在上下料时的行程更大，上下料过程更加流畅。
附图说明
[0026]图1为本申请一个实施例中提供的料盒搬运装置的结构示意图；
[0027]图2为料盒搬运装置压紧状态的示意图；
[0028]图3为图1隐藏安装架的一部分后料盒搬运装置的内部结构示意图；
[0029]图4为图1中A区域的具体结构示意图；
[0030]图5为本申请提供的料盒搬运装置所搬运的料盒的结构示意图；
[0031]图6为本申请另一个实施例中提供的料盒搬运装置的结构示意图。
具体实施方式
[0032]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0033]在半导体芯片封装
，一般会将半导体器件放置在框架内，并将框架堆叠存放于料盒中，由料盒搬运机构将料盒搬运至检测平台。由于半导体器件有多种不同的型
号，因此对应的框架和料盒也会有多种，现有的料盒搬运机构一般是通过气缸驱动来夹持料盒，由于气缸的行程固定，料盒尺寸变化后，夹持件不是在气缸行程端点处夹紧料盒时，会导致料盒被夹持过紧，加速零部件的疲劳损伤，缩短料盒搬运机构的使用寿命。
[0034]鉴于此，本技术提供了一种能兼容不同尺寸的料盒搬运装置，如图1和图2所示，本申请提供的料盒搬运装置包括安装架1、升降机构2、压紧机构3及托举机构4，其中：托举机构4安装在安装架1上并被配置为从下方托举料盒；升降机构2的固定端与安装架1固定连接，升降机构2的活动端与压紧机构3连接，升降机构2被配置为带动压紧机构3升降，以与托举机构4配合夹紧或松开料盒；压紧机构3包括感应组件31和压头组件32，感应组件31安装在压头组件32的侧面并被配置为跟随压头组件32运动，感应组件31还被配置为检测压头组件32对料盒施加的压紧力。通过感应组件31检测压头组件32对料盒施加的压紧力判断料盒是否被压紧，使料盒搬运装置在行程范围内兼容各种尺寸的料盒。
[0035]如图3所示，在一种可实现的实施方式中，升降机构2包括升降电机21、螺杆22和滑块螺母23，滑块螺母23的一端与压头组件32固定连接，滑块螺母23的另一端通过螺纹安装在螺杆22上，升降电机21的固定端与安装架1固定连接，升降电机21的活动端与螺杆22连接并被配置为经螺杆22与滑块螺母23，带动压头组件32上下运动；压紧机构3还包括两组滑轨组件33，两组滑轨组件33对称安装在安装架1上，滑轨组件33的滑动件均与压头组件32连接。可选的，升降机构2竖直方向设置，滑轨组件33的滑轨竖直设置，滑轨组件33本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种料盒搬运装置，其特征在于，所述料盒搬运装置包括安装架、升降机构、压紧机构及托举机构，其中：所述托举机构安装在所述安装架上并被配置为从下方托举料盒；所述升降机构的固定端与所述安装架固定连接，所述升降机构的活动端与所述压紧机构连接，所述升降机构被配置为带动所述压紧机构升降，以与所述托举机构配合夹紧或松开所述料盒；所述压紧机构包括感应组件和压头组件，所述感应组件安装在所述压头组件的侧面并被配置为跟随所述压头组件运动，所述感应组件还被配置为检测所述压头组件对所述料盒施加的压紧力。2.根据权利要求1所述的料盒搬运装置，其特征在于，所述压头组件包括压块和弹性件，所述弹性件与所述压块抵接，并被配置为给所述压块提供向下的推力。3.根据权利要求2所述的料盒搬运装置，其特征在于，所述压块抵接料盒的一面设置为凸弧形。4.根据权利要求2所述的料盒搬运装置，其特征在于，所述压头组件还包括升降座和转轴，所述升降座的一端与所述升降机构的活动端连接，所述升降座的另一端开设有供所述转轴穿过的通孔，所述压块固定安装在所述转轴上，所述转轴被配置为跟随所述压块在所述通孔中转动。5.根据权利要求4所述的料盒搬运装置，其特征在于，所述弹性件为扭簧，所述弹性件套在所述转轴上，所述弹性件的第一端与所述压块抵接，所述弹性件的第二端与所述升降座抵接。6.根据权利要求4所述的料盒...
【专利技术属性】
技术研发人员：汝强强，
申请(专利权)人：无锡奥特维光学应用有限公司，
类型：新型
国别省市：
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