一种泡沫PTC陶瓷发热元件制造技术

本实用新型专利技术涉及PTC陶瓷技术领域，具体涉及一种泡沫PTC陶瓷发热元件，包括泡沫陶瓷基体，所述泡沫陶瓷基体具有相对设置的两个正大面，两个正大面上均设置有致密陶瓷层，所述致密陶瓷层的表面设置有电极层。本实用新型专利技术通过在轻量化的泡沫陶瓷基体的两个正大面上分别依次设置致密陶瓷层、电极层制成PTC陶瓷发热元件，不仅散热性能更好，而且能够大大降低PTC陶瓷发热元件的重量，其密度可以达到1g/cm3以下。下。下。

【技术实现步骤摘要】
一种泡沫PTC陶瓷发热元件


[0001]本技术涉及PTC陶瓷
，具体涉及一种泡沫PTC陶瓷发热元件。

技术介绍

[0002]PTC热敏陶瓷由于其自控温特性，在家用、汽车空调发热器件中有着广泛的应用。传统致密块体PTC陶瓷，导热系数为1.5
‑
2w/m.k，不是一种良好的热导体，由于PTC陶瓷元件的发热是从其内部开始向外传导的，传统致密块体PTC陶瓷需要借助散热片进行散热，由于热传导性能差，通过降低厚度来增加功率往往需要考虑陶瓷片本身的耐压，蜂窝PTC陶瓷可以有较大的热交换面积，但是大型化的蜂窝陶瓷制作非常困难。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种泡沫PTC陶瓷发热元件，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。
[0004]为实现上述目的，本技术的技术方案为一种泡沫PTC陶瓷发热元件，包括泡沫陶瓷基体，所述泡沫陶瓷基体具有相对设置的两个正大面，两个正大面上均设置有致密陶瓷层，所述致密陶瓷层的表面设置有电极层。
[0005]进一步地，所述泡沫陶瓷基体包括泡沫海绵体以及填充于所述泡沫海绵体内的泡沫陶瓷浆料。
[0006]更进一步地，所述泡沫海绵体的孔隙率PPI为5
‑
20。
[0007]更进一步地，所述泡沫海绵体为长方体形、圆柱体形、梯形柱体形或棱柱体形。
[0008]进一步地，所述致密陶瓷层的厚度为0.5
‑
3mm。
[0009]进一步地，所述电极层的厚度为10
‑
30μm。
[0010]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0011]本技术通过在轻量化的泡沫陶瓷基体的两个正大面上分别依次设置致密陶瓷层、电极层制成PTC陶瓷发热元件，不仅散热性能更好，而且能够大大降低PTC陶瓷发热元件的重量，其密度可以达到1g/cm3以下，且容易实施。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0013]图1为本技术实施例提供的泡沫PTC陶瓷发热元件的结构示意图；
[0014]图中：1、泡沫陶瓷基体；2、致密陶瓷层；3、电极层。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0018]实施例一
[0019]如图1所示，本实施例提供一种泡沫PTC陶瓷发热元件，包括泡沫陶瓷基体1，所述泡沫陶瓷基体1具有相对设置的两个正大面，两个正大面上均设置有致密陶瓷层2，所述致密陶瓷层2的表面设置有电极层3。本实施例通过在轻量化的泡沫陶瓷基体1的两个正大面上分别依次设置致密陶瓷层2、电极层3，不仅能够得到散热性能更好的PTC陶瓷发热元件，而且能够大大降低PTC陶瓷发热元件的重量，其密度可以达到1g/cm3以下。
[0020]进一步地，所述泡沫陶瓷基体1包括泡沫海绵体以及填充于所述泡沫海绵体内的泡沫陶瓷浆料。泡沫海绵体为三维网状结构且具有丰富的空隙，空隙中填充有泡沫陶瓷浆料。优化地，泡沫海绵体可以采用聚氨酯海绵，其重量轻、承载力好、孔隙率丰富。更进一步地，所述泡沫海绵体的孔隙率PPI为5
‑
20。
[0021]更进一步地，所述泡沫海绵体的形状可以根据需要进行设计，具有可以为为长方体形、圆柱体形、梯形柱体形或棱柱体形。
[0022]进一步地，所述致密陶瓷层2的厚度为0.5
‑
3mm。
[0023]进一步地，所述电极层3的厚度为10
‑
30μm。
[0024]实施例二
[0025]本实施例提供一种实施例一中泡沫PTC陶瓷发热元件的制作方法，包括如下步骤：
[0026]S1、制备泡沫陶瓷浆料；
[0027]S2、将泡沫陶瓷浆料喷涂到泡沫海绵体上，待有浆料溢出时停止喷涂，烘干；
[0028]S3、重复S2步骤2
‑
4次，得到泡沫陶瓷基体1；
[0029]S4、制备致密陶瓷膏体；
[0030]S5、将步骤S3得到的泡沫陶瓷基体1的正大面浸入致密陶瓷膏体中0.5
‑
3mm，保持一段时间使泡沫陶瓷基体1的正大面上形成致密陶瓷层2，使用器具刮去表面残留的膏体，烘干，得到泡沫PTC陶瓷坯体；
[0031]S6、对泡沫PTC陶瓷坯体进行烧结，得到泡沫PTC陶瓷件；
[0032]S7、对泡沫PTC陶瓷件的尺寸进行修整，清洗烘干后，在致密陶瓷层2上被电极并进
行烧渗，得到泡沫PTC陶瓷发热元件。
[0033]本实施例通过在泡沫海绵体上重复喷涂泡沫陶瓷浆料、烘干，且每次喷涂至有浆料溢出为止，能够将较多的泡沫陶瓷浆料嵌入泡沫海绵体内的空隙中，使制作的泡沫陶瓷基体1满足PTC陶瓷发热元件的性能要求；且采用该泡沫陶瓷基体1及本实施例的方法制备的PTC陶瓷发热元件的密度可以达到1g/cm3以下。
[0034]进一步地，步骤S1具体为：在配制好的100g陶瓷粉体中加入30g去离子水、15g浓度10％的PVA(聚乙烯醇)溶液、0.3g分散剂、0.15g消泡剂进行球磨，球磨完成即可得到泡沫陶瓷浆料。
[0035]进一步地，步骤S4具体为：在配制好的100g陶瓷粉体中加入15g去离子水、15g浓度10％的PVA溶液、0.3g分散剂、0.15g消泡剂进行球磨，球磨完成即可得到致密陶瓷膏体。
[0036]以上的泡沫陶瓷浆料和致密陶瓷膏体中，陶瓷粉体可以采用本领域常用的PTC陶瓷粉料，主要成分包括BaTiO3、PbTiO3、CaTiO3等；分散剂可以采用本领域常用的分散剂，如聚甲基丙烯酸铵、聚丙烯酸铵等；消泡剂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种泡沫PTC陶瓷发热元件，其特征在于：包括泡沫陶瓷基体，所述泡沫陶瓷基体具有相对设置的两个正大面，两个正大面上均设置有致密陶瓷层，所述致密陶瓷层的表面设置有电极层。2.如权利要求1所述的泡沫PTC陶瓷发热元件，其特征在于：所述泡沫陶瓷基体包括泡沫海绵体以及填充于所述泡沫海绵体内的泡沫陶瓷浆料。3.如权利要求2所述的泡沫PTC陶瓷发热元件，其特征在于：所述泡沫海绵体的孔隙率PPI为5
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【专利技术属性】
技术研发人员：晏秋实，吴周立，廖毅，周文浩，文林峰，
申请(专利权)人：孝感华工高理电子有限公司，
类型：新型
国别省市：