一种单晶硅用上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及上料装置技术领域，尤其涉及一种单晶硅用上料装置。其技术方案包括下料外筒，所述下料外筒中开设有升降腔，所述升降腔内安装有下料内筒，所述下料外筒的外圈还阵列开设有多个下料孔，所述下料外筒上沿其高度方向开设有滑槽，所述滑槽的一侧壁开设有升降槽，所述升降槽的顶部安装有微型电机，所述微型电机的输出端连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外圈套设连接有连接块，所述连接块的一端连接有固定块，所述下料外筒的外圈还固定套设安装有组装套。本实用新型专利技术结构简单新颖，设备构成简单，放射状下料使得下料更为均匀分散，且具备控制下料出口数量功能，从而控制下料速度，使用更为便捷。用更为便捷。用更为便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅用上料装置


[0001]本技术涉及上料装置
，尤其涉及一种单晶硅用上料装置。

技术介绍

[0002]硅是最常见应用最广的半导体材料，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅，单晶硅在生产过程中需要使用上料装置进行原料的输送。专利“CN213266793U”中提出的一种单晶硅用上料装置，该方案中通过各种电气设备的应用将单晶硅原料上料，虽然能够将单晶硅均匀上料，但是其使用过多电器设备，从而上料装置的投入高，增加上料的成本；鉴于此，我们提出一种用于单晶硅的可调上料速度，且构造简单，成本低的上料装置。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对
技术介绍
中存在的现有的单晶硅上料装置虽能均匀上料，但是其投入设备多，结构复杂、成本高，提出一种用于单晶硅的可调上料速度，且构造简单，成本低的上料装置。
[0004]本技术的技术方案：一种单晶硅用上料装置，包括下料外筒，所述下料外筒中开设有升降腔，所述升降腔内安装有下料内筒，所述下料外筒的外圈还阵列开设有多个下料孔，所述下料外筒上沿其高度方向开设有滑槽，所述滑槽的一侧壁开设有升降槽，所述升降槽的顶部安装有微型电机，所述微型电机的输出端连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外圈套设连接有连接块，所述连接块的一端连接有固定块，所述下料外筒的外圈还固定套设安装有组装套。
[0005]优选的，所述螺纹杆远离微型电机的一端与升降槽的底部内壁转动连接，所述微型电机与下料外筒的顶部通过支撑杆连接。
[0006]优选的，所述连接块与升降槽的横截面均为“T”字形结构，所述固定块与下料内筒的外壁固定连接。
[0007]优选的，所述下料内筒沿升降腔的内壁滑动设置，所述固定块沿滑槽的内壁滑动设置。
[0008]优选的，所述下料外筒的底部沿其圆弧面同样开设有下料孔。
[0009]优选的，所述组装套的外圈固定连接有连接套杆，所述连接套杆内滑动设置有连接杆，所述连接杆上沿其长度方向开设有多个连接孔。
[0010]优选的，所述连接套杆上转动连接有将连接杆固定在连接套杆中的螺栓。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益的技术效果：
[0012]1、本技术通过下料外筒周向开设的下料孔以及下料外筒底部开设的下料孔，使得单晶硅原料颗粒可以从下料孔中呈放射状出料，使得单晶硅的原料能够分散均匀的落至加工设备中，且组装套的设置可以将下料外筒与加工设备灵活安装，伸缩设置的连接杆使得下料外筒的安装位置得到调整，适应不同的下料位置使用；
[0013]2、本技术通过下料内筒的设置，使得下料内筒沿着升降腔的内壁滑动，当下料内筒通过螺纹杆的启动沿着升降腔向下推动时，下料内筒会将下料外筒周向开设的下料孔封堵，使得物料只能从底部的下料孔出料，从而调慢下料速度，具备调整下料速度的效果；
[0014]3、本技术结构简单新颖，设备构成简单，放射状下料使得下料更为均匀分散，且具备控制下料出口数量功能，从而控制下料速度，使用更为便捷。
附图说明
[0015]图1给出本技术的结构示意图；
[0016]图2为图1的分解结构示意图；
[0017]图3为下料外筒的示意图。
[0018]附图标记：
[0019]1、下料外筒；2、下料内筒；11、下料孔；12、滑槽；13、升降槽；14、微型电机；15、螺纹杆；16、连接块；17、固定块；18、升降腔；
[0020]3、组装套；31、连接套杆；32、连接杆；33、连接孔。
具体实施方式
[0021]下文结合附图和具体实施例对本技术的技术方案做进一步说明。
[0022]实施例一
[0023]如图1所示，本技术提出的一种单晶硅用上料装置，包括下料外筒1，下料外筒1中开设有升降腔18，升降腔18内安装有下料内筒2，下料内筒2沿升降腔18的内壁滑动设置，下料外筒1的外圈还阵列开设有多个下料孔11，下料外筒1的底部沿其圆弧面同样开设有下料孔11，下料孔11的设置用于将存储在下料外筒1中的物料通过下料孔11下料；
[0024]如图1
‑
3所示，下料外筒1上沿其高度方向开设有滑槽12，滑槽12的一侧壁开设有升降槽13，升降槽13的顶部安装有微型电机14，微型电机14的输出端连接有螺纹杆15，螺纹杆15远离微型电机14的一端与升降槽13的底部内壁转动连接，微型电机14与下料外筒1的顶部通过支撑杆连接，用于将微型电机14固定安装在下料外筒1的顶部；螺纹杆15的外圈套设连接有连接块16，连接块16与升降槽13的横截面均为“T”字形结构连接块16沿升降槽13内壁滑动，固定块17与下料内筒2的外壁固定连接，连接块16的一端连接有固定块17，固定块17沿滑槽12的内壁滑动设置。
[0025]本实施例中单晶硅物料通过下料外筒1外周和底部的下料孔11下料，在通过下料外筒1下料时呈反射状下料，使得物料的下料更为均匀分散，在需要减缓下料速度时候，将微型电机14启动使得微型电机14的输出端将螺纹杆15转动，螺纹杆15在转动时其外圈套设连接的连接块16会在升降槽13的限位导向作用下下移，使得固定块17沿着滑槽12下移动，从而下料内筒2沿着升降腔18向下移动，下料内筒2向下移动将下料外筒1外周向开设的下料孔11封堵，使得物料只能从底部的下料孔11中出料，从而达到减缓下料的效果。
[0026]实施例二
[0027]如图1
‑
2所示，基于实施例一的基础上，下料外筒1的外圈还固定套设安装有组装套3，组装套3的外圈固定连接有连接套杆31，连接套杆31内滑动设置有连接杆32，连接杆32
上沿其长度方向开设有多个连接孔33，连接套杆31上转动连接有将连接杆32固定在连接套杆31中的螺栓，连接孔33和连接套杆31的设置用于将连接杆32的连接长度调整，适应不同的安装位置。
[0028]上述具体实施例仅仅是本技术的几种优选的实施例，基于本技术的技术方案和上述实施例的相关启示，本领域技术人员可以对上述具体实施例做出多种替代性的改进和组合。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅用上料装置，包括下料外筒(1)，其特征在于：所述下料外筒(1)中开设有升降腔(18)，所述升降腔(18)内安装有下料内筒(2)，所述下料外筒(1)的外圈还阵列开设有多个下料孔(11)，所述下料外筒(1)上沿其高度方向开设有滑槽(12)，所述滑槽(12)的一侧壁开设有升降槽(13)，所述升降槽(13)的顶部安装有微型电机(14)，所述微型电机(14)的输出端连接有螺纹杆(15)，所述螺纹杆(15)的外圈套设连接有连接块(16)，所述连接块(16)的一端连接有固定块(17)，所述下料外筒(1)的外圈还固定套设安装有组装套(3)。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅用上料装置，其特征在于，所述螺纹杆(15)远离微型电机(14)的一端与升降槽(13)的底部内壁转动连接，所述微型电机(14)与下料外筒(1)的顶部通过支撑杆连接。3.根据权利要求1所述的一种单晶硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁亮，
申请(专利权)人：上海瑞颀自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：