一种芯片蓝膜用的平铺装置制造方法及图纸

技术编号:38175227 阅读:9 留言:0更新日期:2023-07-19 12:42
本实用新型专利技术公开了一种芯片蓝膜用的平铺装置,涉及平铺装置技术领域,本实用新型专利技术包括工作台、设置于工作台一侧的放置架、通过限位机构与放置架相连接地放膜筒、设置于工作台顶部的固定机构与平摊机构;固定机构包括固定连接在工作台顶部一端的冂型块、固定连接在冂型块顶部的电动升降杆、以及固定连接在电动升降杆输出端的固定块;平摊机构包括固定连接在工作台顶部的连接架、固定连接在连接架外侧壁的电动伸缩杆、固定连接在电动伸缩杆输出端的活动块、固定连接在活动块底部的电动推杆、以及与安装架活动连接的平摊辊。本实用新型专利技术为一种芯片蓝膜用的平铺装置,通过电动推杆带动平摊辊下降,进而使得平摊辊与蓝膜相接触,以此来将蓝膜摊平。将蓝膜摊平。将蓝膜摊平。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片蓝膜用的平铺装置


[0001]本技术涉及平铺装置
,特别涉及一种芯片蓝膜用的平铺装置。

技术介绍

[0002]单颗管芯进行封装之前,需要对整半导体芯片进行切割劈裂。一般在切割解理之前会对芯片进行贴膜,使芯片背面贴附在具有一定粘性的蓝膜。在切割劈裂之前做固定芯片作用,在切割劈裂之后做防止单颗管芯脱落的用处,其中一种传统的贴膜工艺,分为背面贴膜、正面贴膜,背面贴膜,在下层放置蓝膜,将芯片背面朝下,并添加助焊剂,之后将芯片水平放置于助焊剂表面完成贴膜,贴膜后进行其他工序作业,在此过程中,需要将蓝膜进行平摊。
[0003]目前市场上现有的蓝膜的平铺采用人工手动操作,依赖于操作者的熟练程度。因此,有一定的弊端:保护膜未经过适当拉伸,与芯片表面接触时由于膜表面形变过大易产生空洞,使芯片与膜之间出现密闭的气泡,影响后面的作业质量。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种芯片蓝膜用的平铺装置,可以有效解决
技术介绍
中采用人工手动操作,依赖于操作者的熟练程度。因此,有一定的弊端:保护膜未经过适当拉伸,与芯片表面接触时由于膜表面形变过大易产生空洞,使芯片与膜之间出现密闭的气泡的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:一种芯片蓝膜用的平铺装置,包括工作台、设置于工作台一侧的放置架、通过限位机构与放置架相连接地放膜筒、设置于工作台顶部的固定机构与平摊机构;
[0006]所述固定机构包括固定连接在工作台顶部一端的冂型块、固定连接在冂型块顶部的电动升降杆、以及固定连接在电动升降杆输出端的固定块,所述固定块位于冂型块的底部;
[0007]所述平摊机构包括固定连接在工作台顶部的连接架、开设在连接架外侧壁的送料口、固定连接在连接架外侧壁的电动伸缩杆、固定连接在电动伸缩杆输出端的活动块、开设在连接架内侧壁的滑槽、固定连接在活动块外侧壁的滑块、固定连接在活动块底部的电动推杆、固定连接在电动推杆底部的安装架、以及与安装架活动连接的平摊辊,所述活动块的外侧壁设置有吸附机构。
[0008]优选地,所述限位机构包括活动环、开设在活动环顶部的螺纹孔、以及与螺纹孔螺纹连接的固定销,所述固定销的长度大于螺纹孔的深度。
[0009]优选地,所述放置架包括矩形块、以及固定连接在矩形块一侧的连接杆,所述连接杆的外径尺寸与活动环的内径尺寸相等,且连接杆的外径尺寸与放膜筒的内径尺寸相等,所述放膜筒在连接杆上转动。
[0010]优选地,所述吸附机构包括固定连接在活动块另一侧连接块、镶嵌与连接块内部
的电磁铁、固定连接在连接块底部的连接弹簧、固定连接在连接弹簧另一端的吸附块、开设在吸附块底部的气孔、以及固定连接在吸附块顶部的气泵。
[0011]优选地,所述吸附块的内部设置有中空腔室,所述气孔与中空腔室相连通,所述气孔的数量有若干个,且呈矩形阵列分布。
[0012]优选地,所述气泵的进气口通过管道延伸至中空腔室的内部。
[0013]优选地,所述滑块的横截面与滑槽的横截面相匹配,所述滑块在滑槽内部滑动。
[0014]与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:
[0015]本技术中,通过将放膜筒套在放置架的连接柱上,并将活动环套入,之后通过固定销将活动环固定,以此来将放膜筒限位,防止其左右晃动,然后拉拽放膜筒上的蓝膜,使其通过送料口,并移动到固定块的下方,之后启动电动升降杆,从而带动固定块下降,并由此来将蓝膜的一端固定,之后启动电动推杆,从而使得电动推杆带动安装架以及平摊辊下降,进而使得平摊辊与蓝膜相接触,之后启动电动伸缩杆,由此来带动活动块向右移动,由此来将蓝膜平摊。
附图说明
[0016]图1为本技术一种芯片蓝膜用的平铺装置的整体结构示意图;
[0017]图2为本技术一种芯片蓝膜用的平铺装置的活动块内部结构示意图;
[0018]图3为本技术一种芯片蓝膜用的平铺装置的连接块与吸附孔连接结构示意图;
[0019]图4为本技术一种芯片蓝膜用的平铺装置的图1的A结构放大示意图。
[0020]图中:1、工作台;2、放置架;3、活动环;4、固定销;5、冂型块;6、电动升降杆;7、固定块;8、连接架;9、送料口;10、电动伸缩杆;11、活动块;12、滑槽;13、滑块;14、电动推杆;15、平摊辊;16、连接块;17、电磁铁;18、连接弹簧;19、吸附块;20、气孔;21、气泵。
具体实施方式
[0021]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。
[0022]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应作广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体的连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]请参照图1—4所示,本技术为一种芯片蓝膜用的平铺装置,包括工作台1、设置于工作台1一侧的放置架2、通过限位机构与放置架2相连接地放膜筒、设置于工作台1顶
部的固定机构与平摊机构;
[0025]固定机构包括固定连接在工作台1顶部一端的冂型块5、固定连接在冂型块5顶部的电动升降杆6、以及固定连接在电动升降杆6输出端的固定块7,固定块7位于冂型块5的底部;
[0026]平摊机构包括固定连接在工作台1顶部的连接架8、开设在连接架8外侧壁的送料口9、固定连接在连接架8外侧壁的电动伸缩杆10、固定连接在电动伸缩杆10输出端的活动块11、开设在连接架8内侧壁的滑槽12、固定连接在活动块11外侧壁的滑块13、固定连接在活动块11底部的电动推杆14、固定连接在电动推杆14底部的安装架、以及与安装架活动连接的平摊辊15,活动块11的外侧壁设置有吸附机构。
[0027]限位机构包括活动环3、开设在活动环3顶部的螺纹孔、以及与螺纹孔螺纹连接的固定销4,固定销4的长度大于螺纹孔的深度,通过固定销4贯穿螺纹孔,由此来将活动环3固定。
[0028]放置架2包括矩形块、以及固定连接在矩形块一侧的连接杆,连接杆的外径尺寸与活动环3的内径尺寸相等,且连接杆的外径尺寸与放膜筒的内径尺寸相等,放膜筒在连接杆上转动,将放膜筒以及活动环3依次的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片蓝膜用的平铺装置,其特征在于:包括工作台(1)、设置于工作台(1)一侧的放置架(2)、通过限位机构与放置架(2)相连接地放膜筒、设置于工作台(1)顶部的固定机构与平摊机构;所述固定机构包括固定连接在工作台(1)顶部一端的冂型块(5)、固定连接在冂型块(5)顶部的电动升降杆(6)、以及固定连接在电动升降杆(6)输出端的固定块(7),所述固定块(7)位于冂型块(5)的底部;所述平摊机构包括固定连接在工作台(1)顶部的连接架(8)、开设在连接架(8)外侧壁的送料口(9)、固定连接在连接架(8)外侧壁的电动伸缩杆(10)、固定连接在电动伸缩杆(10)输出端的活动块(11)、开设在连接架(8)内侧壁的滑槽(12)、固定连接在活动块(11)外侧壁的滑块(13)、固定连接在活动块(11)底部的电动推杆(14)、固定连接在电动推杆(14)底部的安装架、以及与安装架活动连接的平摊辊(15),所述活动块(11)的外侧壁设置有吸附机构。2.根据权利要求1所述的一种芯片蓝膜用的平铺装置,其特征在于:所述限位机构包括活动环(3)、开设在活动环(3)顶部的螺纹孔、以及与螺纹孔螺纹连接的固定销(4),所述固定销(4)的长度大于螺纹孔的深度。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁永平
申请(专利权)人:江苏善行智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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