本实用新型专利技术提供一种吸附顶出装置，包括工作平台，在工作平台上设有芯片顶出机构和第一晶圆存放装置；在工作平台的一侧设有芯片顶出机构，在工作平台的另一侧设有第一晶圆存放装置；所述芯片顶出机构包括顶出基座、一级顶出装置、二级顶出装置和顶针组件，所述顶出基座设置在工作平台上，所述二级顶出装置设置在顶出基座上，在二级顶出装置上设有一级顶出装置，在一级顶出装置上设有顶针组件；一级顶出装置沿着二级顶出装置的长度方向移动设置，顶针组件沿着一级顶出装置的长度方向移动设置，上述结构，可将晶圆进行吸附再将芯片顶出，从而使得芯片与晶圆之间的分离更加有效且稳定。而使得芯片与晶圆之间的分离更加有效且稳定。而使得芯片与晶圆之间的分离更加有效且稳定。
【技术实现步骤摘要】
一种吸附顶出装置
[0001]本技术涉及芯片分选
，具体涉及一种吸附顶出装置。
技术介绍
[0002]晶圆通常作为LED芯片的载体。在同一张晶圆的芯片都是紧密排列在一起，而芯片本身很小，但由于量多，且多个芯片通过粘贴或其他方式固定在晶圆上，而为了方便后续加工，一般会对先对晶圆上的芯片进行分选，从而需要从未分选的晶圆上抓取芯片，而由于晶圆是一个薄片结构从而使得其无法进行固定，从而对抓取的难度增大。
[0003]现有技术如中国专利申请号CN201310007497.5，公告日为2015.09.02，其公开了一种全自动晶粒分选设备及全自动晶粒分选方法，具体公开了由晶圆工作台、分选工作台、运输传送系统、晶圆工作台推送装置、分选工作台推送装置、摆臂机构、芯片分选料库，通过运输传送系统将盘片在工作台、推送装置及芯片分料库三者之间自如进出进行取放，实现了全自动晶粒分选，同时运输传送系统具有两个缓冲区位置，能够减少待分选盘片与分选结束后的盘片之间的交换时间，进而加快晶粒分选时间和效率， 该结构直接在晶圆上抓取芯片，若通过吸附的方式抓取芯片时，由于芯片跟晶圆是固定的，在吸附时可能需要对晶圆进行拉扯，另外现有也有通过吸附的方式对晶圆进行固定，但是由于吸附之后芯片与晶圆之间具有粘接力，从而若吸附力不足的话容易脱开芯片导致吸附不稳，吸附力过大容易对晶圆进行拉扯而导致晶圆损坏，且通过吸附以及顶出的方式对晶圆上芯片进行顶出时也容易出现由于顶出行程过大导致芯片被损坏等情况出现，从而使得可靠性不高。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种吸附顶出装置，可将晶圆进行吸附再将芯片顶出，从而使得芯片与晶圆之间的分离更加有效且稳定。
[0005]为达到上述目的，一种吸附顶出装置，包括工作平台，在工作平台上设有芯片顶出机构；在工作平台的一侧设有芯片顶出机构；
[0006]所述芯片顶出机构包括顶出基座、一级顶出装置、二级顶出装置和顶针组件，所述顶出基座设置在工作平台上，所述二级顶出装置设置在顶出基座上，在二级顶出装置上设有一级顶出装置，在一级顶出装置上设有顶针组件；一级顶出装置沿着二级顶出装置的长度方向移动设置，顶针组件沿着一级顶出装置的长度方向移动设置。
[0007]所述顶针组件包括顶针基座、顶针、吸筒和顶针驱动部，所述顶针基座设置在一级顶出装置上，在顶针基座的一端设有吸筒，在顶针基座一侧的一级顶出装置上设有顶针驱动部，所述顶针位于吸筒内并连接顶针驱动部；所述一级顶出装置上设置有用于对一级顶出装置的移动长度进行限制的一级顶出行程开关；顶针组件上设置有用于对顶针组件的移动长度进行限制的顶针行程开关。
[0008]上述结构，通过二级顶出装置驱动一级顶出装置移动至靠近第一晶圆存放装置的位置，然后一级顶出装置驱动顶针组件与芯片接触并通过吸筒将晶圆吸附，当晶圆被吸附
后，顶针驱动部驱动顶针伸出吸筒外将芯片顶出，由此实现芯片的顶出，该结构，通过对晶圆进行吸附后再顶出，由此即可防止直接拿取芯片时对晶圆造成的损害，从而使得芯片与晶圆之间的分离更加有效且稳定，通过设置一级顶出行程开关控制一级顶出装置的移动长度从而确保吸筒移动精度，通过顶针行程开关控制顶针移动长度从而确保顶针移动精度，确保顶出的可靠性。
[0009]进一步的，所述二级顶出装置包括二级顶出气缸、二级顶出固定座、二级顶出连接块、二级顶出导轨和二级顶出滑块，所述二级顶出气缸的缸体通过二级顶出固定座安装在顶出基座的顶端，在顶出基座的一侧设有二级顶出导轨，一级顶出装置通过二级顶出滑块滑动的设置在二级顶出导轨上，所述二级顶出气缸的活塞杆通过二级顶出连接块与一级顶出装置连接。
[0010]以上设置，通过二级顶出气缸伸出活塞杆并带动一级顶出装置沿着二级顶出导轨移动，即可将一级顶出装置移动至靠近第一晶圆存放装置的位置，从而方便芯片的顶出。
[0011]进一步的，所述一级顶出装置包括一级顶出基座、一级顶出电机、一级顶出凸块、一级顶出导轨、一级顶出滑块和一级顶出滚轮，所述一级顶出基座通过一级顶出连接板连接二级顶出滑块，二级顶出气缸的活塞杆通过二级顶出连接块与一级顶出连接板连接；在一级顶出基座的一端设有一级顶出电机，在一级顶出电机的驱动轴上设有一级顶出凸块，在一级顶出基座的另一端设有一级顶出导轨，所述顶针基座通过一级顶出滑块滑动的设置在一级顶出导轨上，在顶针基座靠近一级顶出电机的一端上设有一级顶出滚轮，所述一级顶出凸块与一级顶出滚轮接触连接；在一级顶出滑块一侧的以及顶出基座上设有顶针驱动部。
[0012]以上设置，当需要对芯片进行顶出时，二级顶出装置驱动一级顶出装置移动至靠近第一晶圆存放装置的位置，然后一级顶出电机驱动一级顶出凸块转动，使得一级顶出凸块与一级顶出滚轮接触，一级顶出凸块继续转动并挤压一级顶出滚轮一边转动一边向一级顶出基座的另一端移动，从而带动顶针组件与芯片接触并对芯片进行顶出，结构简单且有效。
[0013]进一步的，在顶针组件上设有顶出复位弹簧杆一，在一级顶出基座上设有顶出复位弹簧杆二，在顶出复位弹簧杆一与顶出复位弹簧杆二之间设有一级顶出复位弹簧。
[0014]以上设置，当顶出组件完成芯片的顶出后，一级顶出电机驱动一级顶出凸块复位，通过顶出复位弹簧的回弹力作用即可带动顶针组件复位，从而方便进行下一步芯片的顶出。
[0015]进一步的，所述顶针驱动部包括顶针驱动电机、顶针驱动基座、顶针驱动导轨、顶针驱动滑块、顶针驱动凸块、顶针连接杆和顶针滚轮，所述顶针驱动电机设置在一级顶出基座的一端，在一级顶出基座的另一端设有顶针驱动导轨，顶针驱动基座通过顶针驱动滑块滑动的设置在顶针驱动导轨上，在顶针驱动基座的一端设有顶针连接杆，在顶针连接杆的末端设有顶针，在顶针驱动电机的驱动轴上设有顶针驱动凸块，在顶针驱动基座的另一端设有顶针滚轮，所述顶针驱动凸块与顶针滚轮接触连接。
[0016]以上设置，当吸筒对晶圆进行吸附后，顶针驱动电机驱动顶针驱动凸块转动，使得顶针驱动凸块与顶针滚轮接触并挤压顶针滚轮，使得顶针滚轮一边转动一边向一级顶出基座的另一端移动，从而带动顶针驱动基座移动，进而使得顶针伸出吸筒外并将芯片顶出。
[0017]进一步的，在顶针驱动基座上设有顶针复位弹簧杆一，在一级顶出基座上设有顶针复位弹簧杆二，在顶针复位弹簧杆一和顶针复位弹簧杆二之间设有顶针复位弹簧。
[0018]以上设置，当芯片被顶出后，顶针驱动电机驱动顶针驱动凸块复位，通过顶针复位弹簧的回弹力作用即可带动顶针复位，方便进行下一步顶出。
[0019]进一步的，所述吸筒的顶端的中心设有顶针孔，所述顶针位于该顶针孔内，在吸筒的顶端上还设有一个以上的吸附孔，在吸筒内设有抽风机。
[0020]以上设置，抽风机将外部的空气通过吸附孔抽入至吸筒内从而形成负压由此即可将晶圆吸附住，从而方便芯片的顶出。
[0021]进一步的，工作平台上还设置有第一晶圆存放装置，所述第一晶圆存放装置包括第一存放驱动组件和第一存放架，所述第一存放架通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种吸附顶出装置，包括工作平台，其特征在于：在工作平台上设有芯片顶出机构；在工作平台的一侧设有芯片顶出机构；所述芯片顶出机构包括顶出基座、一级顶出装置、二级顶出装置和顶针组件，所述顶出基座设置在工作平台上，所述二级顶出装置设置在顶出基座上，在二级顶出装置上设有一级顶出装置，在一级顶出装置上设有顶针组件；一级顶出装置沿着二级顶出装置的长度方向移动设置，顶针组件沿着一级顶出装置的长度方向移动设置；所述顶针组件包括顶针基座、顶针、吸筒和顶针驱动部，所述顶针基座设置在一级顶出装置上，在顶针基座的一端设有吸筒，在顶针基座一侧的一级顶出装置上设有顶针驱动部，所述顶针位于吸筒内并连接顶针驱动部，所述一级顶出装置上设置有用于对一级顶出装置的移动长度进行限制的一级顶出行程开关；顶针组件上设置有用于对顶针组件的移动长度进行限制的顶针行程开关。2.根据权利要求1所述的一种吸附顶出装置，其特征在于：所述二级顶出装置包括二级顶出气缸、二级顶出固定座、二级顶出连接块、二级顶出导轨和二级顶出滑块，所述二级顶出气缸的缸体通过二级顶出固定座安装在顶出基座的顶端，在顶出基座的一侧设有二级顶出导轨，一级顶出装置通过二级顶出滑块滑动的设置在二级顶出导轨上，所述二级顶出气缸的活塞杆通过二级顶出连接块与一级顶出装置连接。3.根据权利要求2所述的一种吸附顶出装置，其特征在于：所述一级顶出装置包括一级顶出基座、一级顶出电机、一级顶出凸块、一级顶出导轨、一级顶出滑块和一级顶出滚轮，所述一级顶出基座通过一级顶出连接板连接二级顶出滑块，二级顶出气缸的活塞杆通过二级顶出连接块与一级顶出连接板连接；在一级顶出基座的一端设有一级顶出电机，在一级顶出电机的驱动轴上设有一级顶出凸块，在一级顶出基座的另一端设有一级顶出导轨，所述顶针基座通过一级顶出滑块滑动的设置在一级顶出导轨上，在顶针基座靠近一级顶出电机的一端上设有一级顶出滚轮，所述一级顶出凸块与一级顶出滚轮接触连接；在一级顶出滑块一侧的以及顶出基座上设有顶针驱动部。4.根据权利要求3所述的一种吸附顶出装置，其特征在于：在顶针组件上设有顶出复位弹簧杆一，在一级顶出基座上设有顶出复位弹簧杆二，在顶出复位弹簧杆一与顶出复位弹簧杆二之间设有一级顶出复位弹簧。5.根据权利要求3所述的一种吸附顶出装置，其特征在于：所述顶针驱动部包括顶针驱动电机、顶针驱动基座、顶针驱动导轨、顶针驱动滑块、顶针驱动凸块、顶针连接杆和顶针滚轮，所述顶针驱动电机设置在一级顶出基座的一端，在一级顶出基座的另一端设有顶针驱动导轨，顶针驱动基座通过顶针驱动滑块滑动的设置在顶针驱动导轨上，在顶针驱动基座的一端设有顶针连接杆，在顶针连接杆的末端设有顶针，在顶针驱动电机的驱动轴上设有顶针驱动凸块，在顶针驱动基座的另一端设有顶针滚轮，...
【专利技术属性】
技术研发人员：冼志军，徐文斌，钱兴健，尹军强，潘水江，
申请(专利权)人：广州蓝海机器人系统有限公司，
类型：新型
国别省市：
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