一种Mini COB基板焊盘、芯片印刷结构及芯片固晶结构制造技术

本技术涉及一种Mini COB基板焊盘、芯片印刷结构及芯片固晶结构，Mini COB基板焊盘包括基板主体和凹槽，凹槽呈弧形，凹槽设置于基板主体的顶部。其优点在于，固晶后回流锡膏液态以凹槽居中，中心力芯片正向回拉，对偏移、旋转、倾斜、点亮一致性有较大改善；降低了回流后芯片焊接空洞率；提高芯片焊接结合力、推拉力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片印刷，尤其涉及一种mini cob基板焊盘、芯片印刷结构及芯片固晶结构。

技术介绍

1、mini cob的封装工艺流程包括固晶、焊接等。图1是现有的固晶流程的示意图。如图1所示，若干基板pad设置于底板上，油墨位于基板pad的外侧边缘，并凸出于基板pad设置。在进行这种固晶工艺并进入后续焊接流程时，容易出现以下问题：

2、1)固晶后回流锡膏在基板pad上分布不均匀，导致印刷偏移，进而导致芯片倾斜；

3、2)由于回流锡膏分布不均匀，导致焊接空洞率高、良品率低；

4、3)由于回流锡膏分布不均匀，导致芯片的焊接结合力低、推拉力强度弱；

5、4)芯片的点亮效果差、花屏现象严重。

6、目前针对相关技术中存在的回流锡膏分布不均、印刷偏移、芯片倾斜、焊接空洞率高、焊接结合力低、推拉力强度弱等问题，尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

1、本技术的目的是针对现有技术中的不足，提供一种mini cob基板焊盘、芯片印刷结构及芯片固晶结构，以解决相关技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种Mini COB基板焊盘，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的Mini COB基板焊盘，其特征在于，所述凹槽设置于所述基板主体的顶部中心。

3.根据权利要求1或2所述的Mini COB基板焊盘，其特征在于，所述基板主体的长度至少为100um，所述基板主体的宽度至少为100um；和/或

4.一种芯片印刷结构，其特征在于，包括：

5.根据权利要求4所述的芯片印刷结构，其特征在于，所述第二油墨层的顶端与所述Mini COB基板焊盘的顶端之间的距离至少为15um。

6.一种芯片印刷结构，其特征在于，包括：

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【技术特征摘要】

1.一种mini cob基板焊盘，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的mini cob基板焊盘，其特征在于，所述凹槽设置于所述基板主体的顶部中心。

3.根据权利要求1或2所述的mini cob基板焊盘，其特征在于，所述基板主体的长度至少为100um，所述基板主体的宽度至少为100um；和/或

4.一种芯片印刷结构，其特征在于，包括：

5.根据权利要求4所述的芯片印刷结构，其特征在于，所述第二油墨层的顶端与所述m...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁永平，宋伟，刘泽强，
申请(专利权)人：江苏善行智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：