表面等离子体纳米光刻法制造技术

技术编号:3817146 阅读:202 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种半导体技术领域的表面等离子体纳米光刻法,包括采用化学腐蚀工艺制备纳米尺度石英掩模板;在基板上沉积一层金属薄膜作为掩模板;在硅片上甩涂一层光刻胶;通过平行紫外光透过掩模板,在近场条件下对涂有光刻胶的基底进行接触式曝光,实现图形的加工;利用沉积银膜的石英模板作为掩模板,用光刻机进行接触式曝光;进行显影。本发明专利技术利用金属表面等离子体特性大大提高了光刻技术的分辨率,不仅继承了现有半导体微加工的主体技术路线,更容易纳入现有半导体微加工的主体技术路线,具有制作简便、大面积、快速、准确的特点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种表面等离子体纳米光刻法,其特征在于,包括如下步骤: 第一步、采用化学腐蚀工艺制备纳米尺度石英掩模板; 第二步、在基板上沉积一层金属薄膜作为掩模板,该金属薄膜是指厚度为30~60纳米的金、银或铝制薄膜; 第三步、在硅片上 甩涂一层厚度为:100~200纳米的光刻胶; 第四步、通过平行紫外光透过掩模板,在近场条件下对涂有光刻胶的基底进行接触式曝光,实现图形的加工; 第五步、利用沉积银膜的石英模板作为掩模板,用光刻机进行接触式曝光; 第六步、进 行显影,显影时间为20~45秒。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李海华
申请(专利权)人:上海交通大学
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

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