一种ESD模组检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种ESD模组检测装置，用于校准ESD模组的静电性能，包括PCB板以及与PCB板电性连接的示波器，PCB板上设有第一连通区域和第二连通区域，第一连通区域和第二连通区域内均设有n/2根连通导线，n为偶数，第一连通区域内的n/2根连通导线的一端与第一汇流导线连通，第一连通区域内的n/2根连通导线的另一端分别n/2个ESD模组的正极电性连通，第二连通区域内的n/2根连通导线的两端分别与第二汇流导线和n/2个ESD模组的负极电性连通，示波器电性连接有电流探头，电流探头上设有测试导线，测试导线的两端分别与第一汇流导线和第二汇流导线电性连接。本实用新型专利技术提供的ESD模组检测装置通过一次定位，可以同时对多个ESD模组进行校准，提高模组的校准效率。提高模组的校准效率。提高模组的校准效率。

【技术实现步骤摘要】
一种ESD模组检测装置


[0001]本技术涉及模组校准领域，具体涉及一种ESD模组检测装置。

技术介绍

[0002]LED芯片是一种固态的半导体器件，是LED灯的核心组件，主要功能是将电能转化为光能。LED半导体晶片主要由P型半导体和N型半导体两部分组成，当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会从N区被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量。
[0003]LED芯片在环境中存在不同程度的静电，由于每个LED芯片元件的面积非常小，导致每个元件的寄生电容也就非常小，电容两端的电压满足下列公式：U＝Q/C。根据这个公式可以知道，当电容量很小时，少量的静电电荷就会产生很高的静电电压；另外每个元件的功率耐通量通常也很小，因此，LED芯片上的静电放电就很容易损坏芯片。LED芯片在出厂时，都需要使用LED芯片测试机内置的静电释放(ESD)模组对LED芯片进行抗静电能力检测，为了保证LED芯片抗静电检测的准确性。在进行抗静电检测前，需要对ESD模组进行校准。
[0004]当前，ESD模组的检测主要是在示波器的电源探头连接两个夹钩，两个夹钩分别连接ESD模组的正负极探针勾连，示波器捕捉ESD模组的静电波形，通过分析ESD模组的静电波形参数判断ESD模组是否满足要求。当前在ESD模组校准过程中，每次校准完一个模组，都需要手动将夹钩从上一个模组上取下然后钩住下一个模组，LED芯片测试机内部操作空间小，钩探针的过程消耗大量的人力物力，校准效率较低。

技术实现思路

[0005]基于此，本技术的目的是提供一种ESD模组检测装置，以解决现有技术中ESD模组校准效率较低、准确性不高的问题。
[0006]本技术提供一种ESD模组检测装置，用于校准ESD模组的静电性能，包括PCB板以及与所述PCB板电性连接的示波器，所述PCB板上设有第一连通区域和第二连通区域，所述第一连通区域和所述第二连通区域内对称设有n/2根连通导线，其中，n为偶数，所述第一连通区域内的n/2根所述连通导线的一端与第一汇流导线连通，所述第一连通区域内的n/2根所述连通导线的另一端分别n/2个所述ESD模组的正极电性连通，所述第二连通区域内的n/2根所述连通导线的一端与第二汇流导线连通，所述第二连通区域内的n/2根所述连通导线的另一端分别n/2个所述ESD模组的负极电性连通，所述示波器电性连接有电流探头，所述电流探头上设有测试导线，所述测试导线的两端分别与所述第一汇流导线和第二汇流导线电性连接。
[0007]本技术的有益效果是：本技术提供一种ESD模组检测装置，用于校准ESD模组的静电性能，通过在PCB板上设置第一连通区域和第二连通区域，在第一连通区域和第二连通区域内分别设置n/2根连通导线，第一连通区域和第二连通区域内的n/2根连通导线的一端分别与n/2个ESD模组的正负极探针定位电性连通，然后将两连通区域内的n/2根连
通导线的另一端分别通过两根汇流导线汇流，两根汇流导线分别与示波器电源探头上的测试导线的两端电性连接，通过一次定位，可以对n/2个ESD模组进行校准，大大提升了ESD模组的校准效率。
[0008]优选的，所述电流探头上设有导线通孔，所述测试导线的一端穿过所述导线通孔。
[0009]优选的，所述PCB板上还设有安装区域，所述安装区域内对称设有第一导电条和第二导电条，所述第一导电条的两端分别与所述第一汇流导线和所述测试导线的一端电性连接，所述第二导电条的两端分别与所述第二汇流导线和所述测试导线的另一端电性连接。
[0010]优选的，所述安装区域上设有保护罩，所述电流探头设于所述保护罩内。
[0011]优选的，所述保护罩包括固设于所述安装区域的开口外壳和设于所述开口外壳上的盖板，所述开口外壳包括远离所述示波器的第一“U”型固定块和靠近所述示波器的第二“U”型固定块，所述第一“U”型固定块和所述第二“U”型固定块的开口端相对布置。
[0012]优选的，所述PCB板、所述第一“U”型固定块、所述第二“U”型固定块以及所述盖板在所述安装区域通过螺栓固定连接。
[0013]优选的，所述电流探头的端部设有固定凸起，所述第一“U”型固定块上设有固定孔，所述固定凸起的尺寸与所述固定孔的尺寸相适配，所述第二“U”型固定块上设有避让槽。
[0014]优选的，n根所述连通导线在所述PCB板上呈圆周形对称布置，所述第一汇流导线和所述第二汇流导线分别与所述连通导线远离圆心的端部电性连接。
[0015]优选的，n根所述连通导线之间设有绝缘阻焊层。
[0016]优选的，所述PCB板包括基板和设于基板上的绝缘层，所述连通导线设于所述绝缘层上。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]图1为本技术提供的ESD模组检测装置的结构示意图；
[0019]图2为本技术提供的ESD模组检测装置校准过程的结构示意图；
[0020]图3为本技术提供的ESD模组检测装置保护罩的结构示意图；
[0021]图4为本技术提供的ESD模组检测装置保护罩的内部结构示意图；
[0022]图5为本技术提供的ESD模组检测装置导线的连接示意图；
[0023]图6为本技术提供的ESD模组检测装置电源探头的结构示意图。
[0024]主要元件符号说明：
[0025][0026][0027]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0028]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0029]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0030]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0031]具体的，如图1至图6所示，本技术实施例提供的ESD模组检测装置，用于校准ESD模组30的静电性能，包括PCB板10以及与PCB板电性连接的示波器20，具体的，PCB板10的一端设有第一连通区域和第二连通区域，第一连通区域和第二连通区域内对称设有n/2根连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种ESD模组检测装置，用于校准ESD模组的静电性能，其特征在于，包括PCB板以及与所述PCB板电性连接的示波器，所述PCB板上设有第一连通区域和第二连通区域，所述第一连通区域和所述第二连通区域内对称设有n/2根连通导线，其中，n为偶数，所述第一连通区域内的n/2根所述连通导线的一端与第一汇流导线连通，所述第一连通区域内的n/2根所述连通导线的另一端分别n/2个所述ESD模组的正极电性连通，所述第二连通区域内的n/2根所述连通导线的一端与第二汇流导线连通，所述第二连通区域内的n/2根所述连通导线的另一端分别n/2个所述ESD模组的负极电性连通，所述示波器电性连接有电流探头，所述电流探头上设有测试导线，所述测试导线的两端分别与所述第一汇流导线和第二汇流导线电性连接。2.根据权利要求1所述的ESD模组检测装置，其特征在于，所述电流探头上设有导线通孔，所述测试导线的一端穿过所述导线通孔。3.根据权利要求1所述的ESD模组检测装置，其特征在于，所述PCB板上还设有安装区域，所述安装区域内对称设有第一导电条和第二导电条，所述第一导电条的两端分别与所述第一汇流导线和所述测试导线的一端电性连接，所述第二导电条的两端分别与所述第二汇流导线和所述测试导线的另一端电性连接。4.根据权利要求3所述的ESD模组检测装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘思，骆乾峰，赵龙，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：