板材切割方法、装置、系统以及存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种板材切割方法、装置、系统以及存储介质，涉及板材切割领域。该方法包括：获取待切割板的灰度图；所述灰度图中具有至少2条横向V槽区域和至少2条竖向V槽区域；根据所述灰度图，确定至少三个基准点；其中，至少三个所述基准点在所述灰度图所在平面上构成三角形，所述基准点为横向V槽区域和所述竖向V槽区域的中线的交点；根据至少三个所述基准点，确定激光切割路径；根据所述激光切割路径，对所述待切割板进行切割，得到目标板。本申请提高了板材切割的准确性。提高了板材切割的准确性。提高了板材切割的准确性。

【技术实现步骤摘要】
板材切割方法、装置、系统以及存储介质


[0001]本申请涉及板材切割领域，尤其涉及一种板材切割方法、装置、系统以及存储介质。

技术介绍

[0002]相关技术中，印制电路板在进行激光分板前已做好V槽，传统的印制电路板分板过程为：首先抓取来料印制电路板的Mark点，然后利用视觉捕捉技术抓取Mark点后，以Mark点为参考确定来料印制电路板的切割路径，最后利用V
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CUT设备根据切割路径对来料印制电路板进行切割，得到已切割电路板。
[0003]但是，利用视觉捕捉技术抓取Mark点后，以Mark点为参考确定来料印制电路板的切割路径常常会产生切割路径的偏移，导致来料印制电路板的切割不良。
[0004]申请内容
[0005]本申请的主要目的在于提供一种板材切割方法、装置、系统以及存储介质，旨在解决利用视觉捕捉技术与基准点，确定来料印制电路板的切割路径常常会产生切割路径的偏移，导致来料印制电路板的切割不良的技术问题。
[0006]第一方面，为了实现上述目的，本申请提供一种板材切割方法，方法包括：
[0007]获取待切割板的灰度图；灰度图中具有至少2条横向V槽区域和至少2条竖向V槽区域；
[0008]根据灰度图，确定至少三个基准点；其中，至少三个基准点在灰度图所在平面上构成三角形，基准点为横向V槽区域和竖向V槽区域的中线的交点；
[0009]根据至少三个基准点，确定激光切割路径；
[0010]根据激光切割路径，对待切割板进行切割，得到目标板。
[0011]可选地，获取待切割板的灰度图之后，方法还包括：
[0012]从灰度图中确定捕捉区域；其中，捕捉区域中包括第一V槽区域和第二V槽区域，第一V槽区域和第二V槽区域相交；第一横向V槽区域为横向V槽区域，第二V槽区域为竖向V槽区域；
[0013]根据灰度图，确定至少三个基准点，包括：
[0014]根据捕捉区域，确定第一基准点；
[0015]确定出灰度图的相邻基准点的方位信息；
[0016]根据方位信息和第一基准点，从灰度图中确定至少三个基准点中剩余基准点。
[0017]可选地，根据捕捉区域，确定第一基准点，包括：
[0018]在第一V槽区域生成两个彼此间隔开的第一捕捉框，在第二V槽区域生成两个彼此间隔开的第二捕捉框；
[0019]基于两个第一捕捉框的中心点，生成横向中线，基于两个第二捕捉框的中心点，生成纵向中线；
[0020]将横向中线和纵向中线相交的交点，作为第一基准点。
[0021]可选地，在第一V槽区域生成两个彼此间隔开的第一捕捉框，在第二V槽区域生成两个彼此间隔开的第二捕捉框，包括：
[0022]接收用户输入的捕捉框参数；
[0023]根据捕捉框参数，在第一V槽区域生成两个彼此间隔开的第一捕捉框，在第二V槽区域生成两个彼此间隔开的第二捕捉框。
[0024]可选地，在第一V槽区域生成两个彼此间隔开的第一捕捉框，在第二V槽区域生成两个彼此间隔开的第二捕捉框，包括：
[0025]从预设捕捉框模板库中，确定目标捕捉模板组；目标捕捉模板组包括两个彼此间隔开的初始第一捕捉框，以及两个彼此间隔开的初始第二捕捉框；
[0026]在捕捉区域内显示目标捕捉模板组；
[0027]根据用户的调整操作，调整目标捕捉模板组，直至两个初始第一捕捉框位于第一V槽区域，两个初始第一捕捉框位于第二V槽区域。
[0028]可选地，根据至少三个基准点，确定激光切割路径，包括：
[0029]将待切割板和标准切割板进行对比，确定待切割板相对于标准切割板的形变量；
[0030]根据形变量和至少三个基准点，确定激光切割路径。
[0031]第二方面，本申请还提供了一种板材切割装置，装置包括：
[0032]获取模块，用于获取待切割板的灰度图；灰度图中具有至少2条横向V槽区域和至少2条竖向V槽区域；
[0033]确定基准点模块，用于根据灰度图，确定至少三个基准点；其中，至少三个基准点在灰度图所在平面上构成三角形，基准点为横向V槽区域和竖向V槽区域的中线的交点；
[0034]确定路径模块，用于根据至少三个基准点，确定激光切割路径；
[0035]切割模块，用于根据激光切割路径，对待切割板进行切割，得到目标板。
[0036]第三方面，本申请还提供了一种板材切割系统，包括：
[0037]激光器；
[0038]控制器，包括处理器，存储器以及存储在存储器中的板材切割程序，板材切割程序被处理器运行时实现如第一方面板材切割方法的步骤。
[0039]可选地，系统包括高精度振镜，高精度振镜用于对激光切割路径进行补偿。
[0040]第三方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有板材切割程序，板材切割程序被处理器执行时实现如第一方面的板材切割方法。
[0041]本申请实施例提出的一种板材切割方法，现有技术中，由于V
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CUT设备加工精度不高，板材切割时以Mark点为基准点切割待切割板，会导致Mark点与切割路径之间存在相对偏移，导致切割不良。而本申请中通过获取包括至少2条横向V槽区域和至少2条竖向V槽区域待切割板的灰度图后，将横向V槽区域的中线与竖向V槽区域的中线的交点作为基准点，并从灰度图中确定出至少三个基准点，其中，至少三个基准点在灰度图所在平面上构成三角形，根据至少三个基准点能直接确定切割基准线，即激光切割路径和切割基准线均以V槽为参考对象，从而不存在切割基准线和激光切割路径之间的相对偏移，并且根据至少三个基准点确定的切割基准线是对待切割板进行切割的激光切割路径，根据激光切割路径对待切割板进行切割，得到目标板，能提高板材切割的准确性。
附图说明
[0042]图1为本申请提供的一种板材切割系统的架构示意图；
[0043]图2是本申请提供的一种板材切割系统的细化架构示意图；
[0044]图3为本申请板材切割方法的第一实施例的流程示意图；
[0045]图4为本申请板材切割方法的第二实施例的流程示意图；
[0046]图5为本申请提供的一种板材切割的结构示意图；
[0047]图6为本申请接收用户输入的捕捉框参数的程序界面示意图；
[0048]图7为本申请第一V槽区域、第二V槽区域、第一V槽区域两个彼此间隔开的第一捕捉框以及在第二V槽区域两个彼此间隔开的第二捕捉框的示意图；
[0049]图8为本申请预设捕捉框模板库中部分捕捉模版的示意图。
[0050]本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0051]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0052]由于相关技术，印制电路板在进行激光分板前已做好V槽，传统的印制电路板分板过程为：首先抓取来料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板材切割方法，其特征在于，所述方法包括：获取待切割板的灰度图；所述灰度图中具有至少2条横向V槽区域和至少2条竖向V槽区域；根据所述灰度图，确定至少三个基准点；其中，至少三个所述基准点在所述灰度图所在平面上构成三角形，所述基准点为横向V槽区域和所述竖向V槽区域的中线的交点；根据至少三个所述基准点，确定激光切割路径；根据所述激光切割路径，对所述待切割板进行切割，得到目标板。2.根据权利要求1所述的板材切割方法，其特征在于，所述获取待切割板的灰度图之后，所述方法还包括：从所述灰度图中确定捕捉区域；其中，所述捕捉区域中包括第一V槽区域和第二V槽区域，所述第一V槽区域和所述第二V槽区域相交；所述第一横向V槽区域为所述横向V槽区域，所述第二V槽区域为所述竖向V槽区域；所述根据所述灰度图，确定至少三个基准点，包括：根据所述捕捉区域，确定第一基准点；确定出所述灰度图的相邻所述基准点的方位信息；根据所述方位信息和所述第一基准点，从所述灰度图中确定至少三个基准点中剩余基准点。3.根据权利要求2所述的板材切割方法，其特征在于，所述根据所述捕捉区域，确定第一基准点，包括：在所述第一V槽区域生成两个彼此间隔开的第一捕捉框，在所述第二V槽区域生成两个彼此间隔开的第二捕捉框；基于两个所述第一捕捉框的中心点，生成横向中线，基于两个所述第二捕捉框的中心点，生成纵向中线；将所述横向中线和所述纵向中线相交的交点，作为所述第一基准点。4.根据权利要求3所述的板材切割方法，其特征在于，所述在所述第一V槽区域生成两个彼此间隔开的第一捕捉框，在所述第二V槽区域生成两个彼此间隔开的第二捕捉框，包括：接收用户输入的捕捉框参数；根据所述捕捉框参数，在所述第一V槽区域生成两个彼此间隔开的第一捕捉框，在所述第二V槽区域生成两个彼此间隔开的第二捕捉框。5.根据权利要求3所述的板材切割方法，其特征在于，所述在所述第一V槽区域生...

【专利技术属性】
技术研发人员：马祖定，朱超彬，齐冲，
申请(专利权)人：铭镭激光智能装备河源有限公司，
类型：发明
国别省市：