本发明专利技术涉及一种半导体晶圆切割的制造装置，包括底架，所述底架内设置有挡板，所述挡板的底部设置有两组第一电推杆，两组所述第一电推杆的输出端之间设置有加工台，所述加工台顶部的两侧设置有用于固定晶圆板的压紧部件，所述底架顶部的后端设置有支架。该半导体晶圆切割的制造装置，通过将晶圆板置于加工台上，由压紧部件使晶圆板两侧被压紧固定，接着驱动第一电推杆，将晶圆板调节至合适高度，通过位移部件控制激光切割头移动，将第一电机驱动，使激光切割头画圆进行切割处理，由第二电推杆可调节其切割尺寸，使得装置更加便捷适用，能够快速智能化实现对晶圆板的连续切割处理。快速智能化实现对晶圆板的连续切割处理。快速智能化实现对晶圆板的连续切割处理。
【技术实现步骤摘要】
半导体晶圆切割的制造装置及方法
[0001]本专利技术涉及半导体晶圆切割
，具体为一种半导体晶圆切割的制造装置及方法。
技术介绍
[0002]在一个半导体晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起，它们之间一般留有间隙，此间隙被称之为切割道，将每一个具有独立电气性能的半导体芯片分隔或分离出来的过程叫做划片或切割。
[0003]现有技术中，如中国专利(公开号为：CN 207503921 U)所提出的一种半导体晶圆的切割装置，该案例通过设置的圆台可以承载半导体晶圆，从而便于半导体晶圆安放和切割时的稳定，控制模块可以控制伺服电机组件和步进电机根据需要切割半导体晶圆，从而实现了半导体晶圆切割，因此本专利技术结构简单，切割效果好，值得推广，但是在实际加工制造中，无法快速连续化实现对晶圆的切割，其切割直径无法快速调节，智能化程度不高，其加工效率受到一定影响，故而提出一种半导体晶圆切割的制造装置及方法来解决上述所提出的问题。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体晶圆切割的制造装置及方法，以解决上述背景中所提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：半导体晶圆切割的制造装置，包括底架，所述底架内设置有挡板，所述挡板的底部设置有两组第一电推杆，两组所述第一电推杆的输出端之间设置有加工台，所述加工台顶部的两侧设置有用于固定晶圆板的压紧部件，所述底架顶部的后端设置有支架，所述支架的上端部设置有滑动块以及驱动滑动块移动的位移部件，所述滑动块的端部设置有切料部件；
[0008]所述切料部件包括安装于滑动块端部的第一电机，所述第一电机的输出端设置有第二电推杆，所述第二电推杆的输出端设置有激光切割头。
[0009]优选的，所述底架的左右两侧均设置有挡块，位于所述加工台底部的左右两侧均设置有贯穿挡块并与之活动连接的滑动杆。
[0010]优选的，所述压紧部件包括安装于加工台顶部两侧的L型架，所述L型架的上端设置有螺杆，在位于所述螺杆的底端设置有压板。
[0011]优选的，所述压板顶部的两侧均设置有固定柱，所述固定柱的上端部贯穿L型架并与之活动连接。
[0012]优选的，所述位移部件包括安装于支架侧面的第二电机，所述第二电机的输出端设置有丝杆，在位于所述丝杆的上端设置有横杆。
[0013]优选的，所述滑动块与丝杆螺纹连接，与横杆滑动连接。
[0014]本专利技术还包括半导体晶圆切割的制造方法，具体步骤如下：
[0015]步骤一：首先，将晶圆板置于加工台内侧，握住螺杆将其转动，可使压板下推，即可将晶圆板下压固定；
[0016]步骤二：接着通过第一电推杆可驱动加工台上移，可将晶圆板推送至合适高度进行激光切割处理，将第一电机驱动，由电推杆可带动激光切割头转动，即可对晶圆板进行画圆切割；
[0017]步骤三：第二电推杆的驱动可调节其切割尺寸，使得该装置更加便捷适用；
[0018]步骤四：将第二电机驱动，使丝杆旋转，在横杆的限制下，滑动块受其螺纹力影响而左右滑动，即可推动激光切割头水平移动，调节其切割位置，可实现连续化切割。
[0019](三)有益效果
[0020]与现有技术相比，本专利技术提供了半导体晶圆切割的制造装置，具备以下
[0021]有益效果：
[0022]该半导体晶圆切割的制造装置，通过将晶圆板置于加工台上，由压紧部件使晶圆板两侧被压紧固定，接着驱动第一电推杆，将晶圆板调节至合适高度，通过位移部件控制激光切割头移动，将第一电机驱动，使激光切割头画圆进行切割处理，由第二电推杆可调节其切割尺寸，使得装置更加便捷适用，能够快速智能化实现对晶圆板的连续切割处理。
附图说明
[0023]图1为本专利技术结构示意图；
[0024]图2为本专利技术图1中滑动块的整体结构图；
[0025]图3为本专利技术图1中压紧部件的结构图。
[0026]图中：1底架、2滑动杆、3挡块、4L型架、5丝杆、6滑动块、7横杆、8支架、9第二电机、10加工台、11挡板、12第一电推杆、13激光切割头、14第二电推杆、15第一电机、16压板、17固定柱、18螺杆。
具体实施方式
[0027]以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，并不用于限定本专利技术。
[0028]需要说明的是，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。
[0029]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”和“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制，此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0030]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相
连”和“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0031]请参阅图1
‑
3，本专利技术实施例中，半导体晶圆切割的制造装置，包括底架1，所述底架1内设置有挡板11，所述挡板11的底部设置有两组第一电推杆12，两组所述第一电推杆12的输出端之间设置有加工台10，通过第一电推杆12可驱动加工台10上移，可将晶圆板推送至合适高度进行激光切割处理，所述加工台10顶部的两侧设置有用于固定晶圆板的压紧部件，通过压紧部件可将晶圆板快速压紧固定于加工台10上，方便进行稳定切割，所述底架1顶部的后端设置有支架8，所述支架8的上端部设置有滑动块6以及驱动滑动块6移动的位移部件，通过位移部件可推动滑动块6左右水平滑动，从而调节其切割位置，所述滑动块6的端部设置有切料部件，由切料部件实现对晶圆板的切割处理；
[0032]所述切料部件包括安装于滑动块6端部的第一电机15，所述第一电机15的输出端设置有第二电推杆14，所述第二电推杆14的输出端设置有激光切割头13，将第一电机15驱动，由电推杆14可带动激光切割头13转动，即可对晶圆板进行画圆切割，第二电推杆14的驱动可调节其切割尺寸，使得该装置更加便捷适用。
[0033]进一步地，所述底架1的左右两侧均设置有挡块3，位于所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.半导体晶圆切割的制造装置，包括底架(1)，其特征在于：所述底架(1)内设置有挡板(11)，所述挡板(11)的底部设置有两组第一电推杆(12)，两组所述第一电推杆(12)的输出端之间设置有加工台(10)，所述加工台(10)顶部的两侧设置有用于固定晶圆板的压紧部件，所述底架(1)顶部的后端设置有支架(8)，所述支架(8)的上端部设置有滑动块(6)以及驱动滑动块(6)移动的位移部件，所述滑动块(6)的端部设置有切料部件；所述切料部件包括安装于滑动块(6)端部的第一电机(15)，所述第一电机(15)的输出端设置有第二电推杆(14)，所述第二电推杆(14)的输出端设置有激光切割头(13)。2.根据权利要求1所述的半导体晶圆切割的制造装置，其特征在于：所述底架(1)的左右两侧均设置有挡块(3)，位于所述加工台(10)底部的左右两侧均设置有贯穿挡块(3)并与之活动连接的滑动杆(2)。3.根据权利要求1所述的半导体晶圆切割的制造装置，其特征在于：所述压紧部件包括安装于加工台(10)顶部两侧的L型架(4)，所述L型架(4)的上端设置有螺杆(18)，在位于所述螺杆(18)的底端设置有压板(16)。4.根据权利要求3所述的半导体晶圆切割的...
【专利技术属性】
技术研发人员：邢莹，王超，李伯汉，张历阳，
申请(专利权)人：三河建华高科有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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