【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体设备温湿度控制，具体地说是半导体设备的温湿度控制器。
技术介绍
1、半导体集成电路生产中需要应用到涂胶显影设备对半导体集成电路进行加工，但是在对半导体集成电路涂胶显影操作中，设备的温湿度对涂胶显影影响非常大，不仅影响溶剂的挥发速度，也影响显影液对光刻胶的化学反应速度，因此需要严格控制涂胶和显影制程的高度一致性，就必须实时精细控制涂胶腔和显影腔的温湿度。
2、但是，由于半导体涂胶显影设备内部不能够对涂胶显影腔内的流动气体进行循环控制，因为腔内气体含有大量有机废气，应直接排出，如果循环控制，则会造成有机废气的大量堆积，影响涂胶制程，从而使湿温度难以进行严格的控制。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本专利技术提供半导体设备的温湿度控制器，以解决现有技术中的问题。
2、半导体设备的温湿度控制器，包括壳体机构以及控制机构，所述壳体机构包括控制柜，所述控制机构包括固定安装在控制柜内部的支撑架以及放置架，所述放置架上表面固定安装有支架，所述支架上表面固定安装有风机冷凝脱水筒，所述风机冷凝脱水筒内部安装有转动叶片组件，所述风机冷凝脱水筒固定连通有制冷通道，所述风机冷凝脱水筒外表面固定连通有冷凝水排管，所述控制柜内部下表面固定安装有压缩机，所述冷凝水排管安装于压缩机周围，并且冷凝水排管出水端穿过控制柜。
3、优选的，所述控制机构还包括固定安装在支撑架上表面过滤组件，所述过滤组件输出端穿过支撑架与风机冷凝脱水筒连通。
4、优选
5、优选的，所述壳体机构还包括安装在控制柜前侧的控制箱门，所述控制箱门内部一侧固定安装有控制面板。
6、优选的，所述控制柜上端固定连通有进气管，所述进气管与过滤组件固定连通。
7、优选的，所述控制柜下表面相对固定安装有两个连接板，两个所述连接板两端均固定安装有万向轮。
8、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
9、1、本专利技术通过将半导体设备中空气由进气管通过过滤组件过滤后进入风机冷凝脱水筒中，同时通过启动转动叶片组件，风机冷凝脱水筒内部的叶片转动，并启动压缩机吸入低温低压的制冷剂气体，通过压缩机活塞对其进行压缩后，向制冷设备温高压的制冷剂气体，为制冷循环提供动力，由制冷设备制冷气后由制冷通道输入风机冷凝脱水筒，空气吹向转轮的叶片时，其中的水分就被冷气会凝结到转轮的叶片的表面，冷气通过旋转接头，送入转轮的叶片中的空腔，使叶片降温，高速旋转的转轮叶片使冷凝效果大幅提高，使空气中的水分迅速凝结，并通过高速旋转产生的离心力将水分甩向除湿腔的腔壁，从而对半导体设备空气湿度以及温度进行控制，冷凝水经过腔壁流通到冷凝水排管中，冷凝水排管盘旋在压缩机的周围，利用热交换原理，将压缩机工作时产生的热量带走，从而能够达到对压缩机降温的效果，最后由冷凝水排管出水端将废水排出，本装置能够有效地对半导体设备内部温度以及湿度进行控制，大大提高了制冷除湿效率，并且同时能够对压缩机进行降温，装置产生的效果具有联动性，简化结构，从而使维护成本以及生产成本降低，控制更简便。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.半导体设备的温湿度控制器，包括壳体机构(100)以及控制机构(200)，所述壳体机构(100)包括控制柜(101)，所述控制机构(200)包括固定安装在控制柜(101)内部的支撑架(201)以及放置架(203)，其特征在于：所述放置架(203)上表面固定安装有支架(204)，所述支架(204)上表面固定安装有风机冷凝脱水筒(205)，所述风机冷凝脱水筒(205)内部安装有转动叶片组件(206)，所述风机冷凝脱水筒(205)固定连通有制冷通道(207)，所述风机冷凝脱水筒(205)外表面固定连通有冷凝水排管(208)，所述控制柜(101)内部下表面固定安装有压缩机(209)，所述冷凝水排管(208)安装于压缩机(209)周围，并且冷凝水排管(208)出水端穿过控制柜(101)。
2.如权利要求1所述半导体设备的温湿度控制器，其特征在于：所述控制机构(200)还包括固定安装在支撑架(201)上表面过滤组件(202)，所述过滤组件(202)输出端穿过支撑架(201)与风机冷凝脱水筒(205)连通。
3.如权利要求1所述半导体设备的温湿度控制器，其特征在于：所
4.如权利要求1所述半导体设备的温湿度控制器，其特征在于：所述壳体机构(100)还包括安装在控制柜(101)前侧的控制箱门(102)，所述控制箱门(102)内部一侧固定安装有控制面板(106)。
5.如权利要求1所述半导体设备的温湿度控制器，其特征在于：所述控制柜(101)上端固定连通有进气管(103)，所述进气管(103)与过滤组件(202)固定连通。
6.如权利要求1所述半导体设备的温湿度控制器，其特征在于：所述控制柜(101)下表面相对固定安装有两个连接板(104)，两个所述连接板(104)两端均固定安装有万向轮(105)。
...【技术特征摘要】
1.半导体设备的温湿度控制器，包括壳体机构(100)以及控制机构(200)，所述壳体机构(100)包括控制柜(101)，所述控制机构(200)包括固定安装在控制柜(101)内部的支撑架(201)以及放置架(203)，其特征在于：所述放置架(203)上表面固定安装有支架(204)，所述支架(204)上表面固定安装有风机冷凝脱水筒(205)，所述风机冷凝脱水筒(205)内部安装有转动叶片组件(206)，所述风机冷凝脱水筒(205)固定连通有制冷通道(207)，所述风机冷凝脱水筒(205)外表面固定连通有冷凝水排管(208)，所述控制柜(101)内部下表面固定安装有压缩机(209)，所述冷凝水排管(208)安装于压缩机(209)周围，并且冷凝水排管(208)出水端穿过控制柜(101)。
2.如权利要求1所述半导体设备的温湿度控制器，其特征在于：所述控制机构(200)还包括固定安装在支撑架(201)上表面过滤...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑仰高，
申请(专利权)人：三河建华高科有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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