一种贴标签治具制造技术

本发明专利技术属于包装技术领域，公开了一种贴标签治具，贴标签治具包括贴附台、真空组件和盖板，贴附台上设置有定位槽，定位槽内设置有抽气孔，真空组件与抽气孔连通设置，盖板上开设有标签槽，盖板相对于贴附台具有第一状态位和第二状态位。本发明专利技术提供的贴标签治具，产品放入至贴附台的定位槽内，通过盖板压覆于产品上后，通过真空组件抽取抽气孔内的气体，使抽气孔呈现负压状态以吸附产品，在保证产品平整性的同时，保证产品相对于贴附台的固定，避免产品在贴标签时于定位槽内弯曲移位，且标签槽具有限位标签贴附位置的作用，将标签于标签槽处贴附于产品上，有效保证标签贴附的精确度。有效保证标签贴附的精确度。有效保证标签贴附的精确度。

【技术实现步骤摘要】
一种贴标签治具


[0001]本专利技术涉及包装
，尤其涉及一种贴标签治具。

技术介绍

[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。
[0003]柔性电路板在分拣过程中，容易出错，尤其是一些颜色特征不是很明显的柔性电路板，会在包装分类前混淆。为区分柔性电路板，通常会于柔性电路板上贴标签。
[0004]现有技术中，在贴标签的过程中，因柔性电路板可自由弯曲折叠这一特性，标签不易对位柔性电路板，导致标签贴歪或贴不平整。因此，亟需一种贴标签治具以辅助完成柔性电路板的贴标签作业。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种贴标签治具，有效保证标签精确且平整的贴附于柔性电路板上。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]提供一种贴标签治具，包括：
[0008]贴附台，所述贴附台上设置有定位槽，所述定位槽用于放置产品，且所述定位槽内设置有抽气孔；
[0009]真空组件，与所述抽气孔连通设置，所述真空组件用于抽取所述抽气孔内的气体以使所述产品吸附于所述定位槽内；
[0010]盖板，所述盖板上开设有标签槽，所述盖板相对于所述贴附台具有第一状态位和第二状态位；其中，
[0011]当所述盖板位于所述第一状态位时，所述盖板与所述贴附台分离；
[0012]当所述盖板位于所述第二状态位时，所述盖板盖设于所述定位槽上，且所述盖板用于压覆所述贴附台上的所述产品，位于所述定位槽内的所述产品的待贴标签区域能露出于所述标签槽。
[0013]可选地，所述标签槽的上端向外倾斜设置有倾斜面。
[0014]可选地，所述贴附台上设置有定位销，所述盖板上设置有定位孔；其中，
[0015]当所述盖板位于所述第二状态位时，所述定位销插接于所述定位孔内。
[0016]可选地，所述贴附台和所述盖板中的一者上设置有磁吸件，或所述贴附台和所述盖板均设置有磁吸件，当所述盖板位于所述第二状态位时，所述贴附台和所述盖板通过所述磁吸件磁吸连接。
[0017]可选地，所述盖板的一侧边缘与所述贴附台转动连接，所述盖板相对于所述贴附台转动而具有第一状态位和第二状态位。
[0018]可选地，所述盖板的边缘向外延伸设置有至少一个延伸部，所述延伸部凸出于所述贴附台的边缘设置。
[0019]可选地，所述定位槽内设置有多个所述抽气孔。
[0020]可选地，所述真空组件包括：
[0021]安装箱，所述安装箱上开设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔与所述抽气孔连通设置；
[0022]真空泵，设置于所述安装箱内，所述真空泵的排气端与所述第二通孔连通设置。
[0023]可选地，所述安装箱包括第一安装面，所述第一安装面上开设所述第一通孔，且所述第一安装面上贴合设置所述贴附台。
[0024]可选地，所述安装箱上设置有控制开关，所述控制开关用于控制所述真空泵的启停。
[0025]本专利技术的有益效果：
[0026]本专利技术提供的贴标签治具，使用时，首先将产品放入至贴附台的定位槽内，以定位产品的位置；然后将盖板由第一状态位切换至第二状态位，通过盖板压覆于产品上，以保证产品的平整性，最后通过真空组件抽取抽气孔内的气体，使抽气孔呈现负压状态以吸附产品，在保证产品平整性的同时，保证产品相对于贴附台的固定，避免产品在贴标签时于定位槽内弯曲移位，进而使产品的待贴标签区域平整且位置精确的露出于标签槽。其中，标签槽具有限位标签贴附位置的作用，将标签于标签槽处贴附于产品上，有效保证标签贴附的精确度和平整度。
附图说明
[0027]图1是本专利技术提供的贴标签治具的结构示意图；
[0028]图2是本专利技术提供的盖板位于第一状态位的贴标签治具的示意图；
[0029]图3是本专利技术提供的盖板位于第二状态位的贴标签治具的示意图；
[0030]图4是本专利技术提供的产品的结构示意图；
[0031]图5是本专利技术提供的真空组件的结构示意图；
[0032]图6是本专利技术提供的贴附台的俯视图。
[0033]图中：
[0034]10、产品；
[0035]100、贴附台；110、定位槽；111、抽气孔；120、定位销；130、让位槽；140、第三通孔；141、第一分支孔；142、第二分支孔；151、第一密封件；152、第二密封件；
[0036]200、真空组件；210、安装箱；211、第一通孔；212、第一安装面；220、气管接头；230、控制开关；
[0037]300、盖板；310、标签槽；311、倾斜面；320、定位孔；330、延伸部；
[0038]410、磁吸件；420、合页；430、垫高板。
具体实施方式
[0039]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便
于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0040]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0041]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0042]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0043]参照图1至图4所示，本实施例提供了一种贴标签治具，包括贴附台100、真空组件200和盖板300。
[0044]贴附台100上设置有定位槽110，定位槽110用于放置产品10，且定位槽110内设置有抽气孔111；真空组件200与抽气孔111连通设置，真空组件200用于抽取抽气孔111内的气体以使产品10吸附于定位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴标签治具，其特征在于，包括：贴附台(100)，所述贴附台(100)上设置有定位槽(110)，所述定位槽(110)用于放置产品(10)，且所述定位槽(110)内设置有抽气孔(111)；真空组件(200)，与所述抽气孔(111)连通设置，所述真空组件(200)用于抽取所述抽气孔(111)内的气体以使所述产品(10)吸附于所述定位槽(110)内；盖板(300)，所述盖板(300)上开设有标签槽(310)，所述盖板(300)相对于所述贴附台(100)具有第一状态位和第二状态位；其中，当所述盖板(300)位于所述第一状态位时，所述盖板(300)与所述贴附台(100)分离；当所述盖板(300)位于所述第二状态位时，所述盖板(300)盖设于所述定位槽(110)上，且所述盖板(300)用于压覆所述贴附台(100)上的所述产品(10)，位于所述定位槽(110)内的所述产品(10)的待贴标签区域能露出于所述标签槽(310)。2.根据权利要求1所述的贴标签治具，其特征在于，所述标签槽(310)的上端向外倾斜设置有倾斜面(311)。3.根据权利要求1所述的贴标签治具，其特征在于，所述贴附台(100)上设置有定位销(120)，所述盖板(300)上设置有定位孔(320)；其中，当所述盖板(300)位于所述第二状态位时，所述定位销(120)插接于所述定位孔(320)内。4.根据权利要求1所述的贴标签治具，其特征在于，所述贴附台(100)和所述盖板(300)中的一者上设置有磁吸件(410)，或所述贴附台(100...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄振兴，周文斌，李高敏，孙剑，高裕弟，
申请(专利权)人：昆山工研院半导体显示研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：