一种包层光剥离方法及其加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种包层光剥离方法及其加工装置，包括如下步骤：S1将光纤涂层的切口沿光纤径向划分为多个，同时分布在不同的光纤轴向位置上；S2在所述切口处涂覆高折射率胶水。将原有的切口划分为多个，沿光纤轴向分布，从而使光泄漏点分散开，避免切口点热聚集、温度高的问题，提升工业光纤激光器的长期可靠性；且此方法无需使用危险性较高的化学试剂，也无需使用昂贵的设备。使用昂贵的设备。使用昂贵的设备。

【技术实现步骤摘要】
一种包层光剥离方法及其加工装置


[0001]本专利技术涉及光纤加工
，具体涉及一种包层光剥离方法及其加工装置。

技术介绍

[0002]在工业光纤激光器批量生产过程中，需要对经过增益光纤吸收后的残余包层泵浦光进行剥离，来保障激光器输出激光的质量，目前比较常用的适合批量操作的方法为将光纤涂层剥除一小段，在此处使用高折射率胶水涂覆，光纤涂层的切口在整个光纤径向上是平齐的，如图2所示，包层光集中从光纤涂层剥除点泄露出来，造成这个点热聚集，从而导致该点温度高，而高折射率胶水及光纤涂层工作在高温环境，会影响工业光纤激光器的长期可靠性。
[0003]现有解决方案中，有使用化学试剂【CN111725688A一种光纤激光器的高功率包层光剥除器】或使用激光刻蚀【CN109768459A一种激光刻蚀的泵浦光剥除器及其制作方法】或使用机械研磨【CN208737037U一种制作包层光剥离器的装置】对光纤表面进行毛化处理使包层光泄露；或在内包层上使用飞秒激光对内包层改性【CN115144954A一种包层光剥离器及其制备方法】，使包层光泄露；但该类方法或使用危本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包层光剥离方法，其特征在于包括如下步骤：S1：将光纤涂层(2)的切口沿光纤径向划分为多个，同时分布在不同的光纤轴向位置上；S2：在所述切口处涂覆高折射率胶水。2.根据权利要求1所述的一种包层光剥离方法，其特征在于，多个所述切口在所述光纤径向的角度一致，且多个所述切口均匀分布在所述光纤轴向位置上。3.一种包层光剥离加工装置，其特征在于，包括第一夹持模块和第二夹持模块，所述第一夹持模块将光纤夹持，所述第二夹持模块内设有用于实现所述光纤的光纤涂层(2)如权利要求1所述的一种包层光剥离方法中所述切口的刀口。4.根据权利要求3所述的一种包层光剥离加工装置，其特征在于，还包括导轨(5)，所述第一夹持模块和所述第二夹持模块通过所述导轨(5)活动连接，所述刀口包括设置在所述第二夹持模块上与所述光纤涂层(2)对应的第一圆弧刀片(11)。5.根据权利要求4所述的一种包层光剥离加工装置，其特征在于，所述第一夹持模块包括通过合页连接的第一下夹板(3)和第一上夹板(8)，所述第一下夹板(3)的中央轴向开设有第一凹槽(6)，所述第一上夹板(8)上固定连接有与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王行环，李胜，陈翔，王度，王怀雄，赵煜，李琦，
申请(专利权)人：武汉光谷微创医疗科技有限公司武汉思创精密激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：