光纤结构及其制备方法技术

技术编号:38008672 阅读:27 留言:0更新日期:2023-06-30 10:27
本文公开了一种光纤结构及其制备方法。光纤结构包括芯层,芯层的直径d1满足5μm≤d1≤15μm;包覆芯层的包层,包层的直径的中值d2满足80μm≤d2≤125μm;包覆包层的内涂层,内涂层的直径d3满足120μm≤d3≤160μm;包覆内涂层的外涂层,外涂层的直径d4满足160μm≤d4≤185μm。在本文公开的光纤结构中,不仅对每层的直径数值进行设置,还对不同层之间的直径比例,以及芯层与包层的折射率进行设置。以及芯层与包层的折射率进行设置。以及芯层与包层的折射率进行设置。以及芯层与包层的折射率进行设置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:王林张功会顾灵卫董魏袁建超戚仁宝朱永刚陈伟翟云霄
申请(专利权)人:江苏亨通光导新材料有限公司江苏亨通光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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