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本发明涉及一种包层光剥离方法及其加工装置，包括如下步骤：S1将光纤涂层的切口沿光纤径向划分为多个，同时分布在不同的光纤轴向位置上；S2在所述切口处涂覆高折射率胶水。将原有的切口划分为多个，沿光纤轴向分布，从而使光泄漏点分散开，避免切口点热聚...该专利属于武汉光谷微创医疗科技有限公司武汉思创精密激光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉光谷微创医疗科技有限公司武汉思创精密激光科技有限公司授权不得商用。