【技术实现步骤摘要】
封装件处理系统及方法
[0001]本专利技术涉及半导体器件和处理，更详细而言，涉及一种能够快速处理大量的小尺寸半导体封装件的封装件处理系统及方法。
技术介绍
[0002]通常，为了制造宽度、厚度或高度等尺寸为2mm以下的小尺寸半导体封装件，而广泛利用通过锯切(sawing)对封装件条带进行单片化，洗涤球(ball)面等表面，将洗涤后残留的洗涤液干燥，然后将其成批地随机收集到收集箱(drop bin box)或散装箱(bulk box)中的非托盘式封装件处理系统。
[0003]然而，这种现有的非托盘式封装件处理系统虽然具有适合小型封装件量产的优点，但是由于小型封装件的重量很轻，在传送过程中存在很多问题。例如，由于如水分(洗涤液)、表面张力、毛细现象、静电、大气压差、温度差、湿度差等产生的非特定粘附力，这种轻量的小型封装件无意中附着在传送台等的表面上，导致封装件传送工序失败，或者因这种残留在传送台的表面上的残留封装件，导致后续工序难以进行。
[0004]为了解决这些现有的问题，在现有技术中，已经进行了各种尝试以通...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装件处理系统，其中，包括：翻转台(reverse table)，多个封装件安置在封装件安置面上，所述翻转台可旋转地设置，以使安置的所述封装件掉落；以及残留封装件去除装置，用于从所述翻转台上去除安置在所述翻转台上的所述封装件中由于非特定粘附力而未掉落并残留在所述翻转台上的部分残留封装件。2.如权利要求1所述的封装件处理系统，其中，所述残留封装件去除装置包括：刮片，沿所述翻转台的所述封装件安置面移动，以擦拭(wiping)所述残留封装件；以及刮片进退装置，使所述刮片在擦拭方向上前后移动。3.如权利要求2所述的封装件处理系统，其中，所述刮片包括：刮片主体；以及残留封装件收容槽部，形成在所述刮片主体的前端部，与所述残留封装件直接接触，并且在所述擦拭方向上引导所述残留封装件。4.如权利要求3所述的封装件处理系统，其中，所述残留封装件收容槽部包括：第一内表面部，能够与所述残留封装件的侧面直接接触；第二内表面部，能够与所述残留封装件的顶面直接接触；以及防脱离凸块部，形成在所述第一内表面部和所述第二内表面部的两端部，以防止所述残留封装件偏离所述擦拭方向而脱离。5.如权利要求4所述的封装件处理系统，其中，在所述第一内表面部形成有第一凹凸面或疏水涂层面。6.如权利要求5所述的封装件处理系统，其中，所述第一凹凸面通过选择三角锉槽部、方锉槽部、多边形锉槽部、圆锉槽部、波形锉槽部、几何凸起部、几何槽部、图案部、孔部和网状部中的至少一种或其组合中的任意一种或多种组合来形成。7.如权利要求4所述的封装件处理系统，其中，在所述第二内表面部形成有第二凹凸面或疏水涂层面。8.如权利要求7所述的封装件处理系统，其中，所述第二凹凸面形成为与所述残留封装件接触的接触线的方向平行于所述擦拭方向，以能够向所述擦拭方向引导所述残留封装件。9.如权利要求4所述的封装件处理系统，其中，所述第一内表面部或所述第二内表面部的擦拭宽度相比所述封装件的所述封装件安置面上的封装件可安置区域的封装件可安置宽度宽。10.如权利要求2所述的封装件处理系统，其中，所述刮片进退装置包括：刮片驱动轴，连接到所述刮片；进退致动器，固定在单元拾取器或固定框架上，使所述刮片驱动轴进退；以及导向装置，在所述擦拭方向上引导所述刮片驱动轴。
11.如权利要求2所述的封装件处理系统，其中，所述残留封装件去除装置还包括刮片间隔装置，当所述刮片在所述擦拭方向上前后移动时，所述刮片间隔装置使所述刮片与所述翻转台以间隔距离隔开。12.如权利要求11所述的封装件处理系统，其中，所述刮片间隔装置包括自由轮，所述自由轮可自由旋转地设置在所述刮片的两侧面，以便沿着形成在所述翻转台上的滚动接触轨道面滚动接触。13.如权利要求1所述的封装件处理系统，其中，所述翻转台包括：台主体，形成有所述封装件安置面；以及台角位移装置，将所述台主体进行水平角位移到第一模式，以使所述封装件安置面朝向上方，将所述台主体进行翻转角位移到第二模式，以使所述封装件安置面朝向下方，将所述台主体进行垂直角位移到第三模式，以使所述封装件安置面朝向侧方。14.如权利要求13所述的封装件处理系统，其中，所述翻转台还包括：真空吸附管线，形成于所述台主体，以便固定安置在所述封装件安置面上的所述封装件；以及空气吐出管线，形成于所述台主体，以使安置在所述封装件安置面上的所述封装件掉落。15.如权利要求14所述的封装件处理系统，其中，还包括选择性地向...
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