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本发明涉及一种能够快速处理大量的小尺寸半导体封装件的封装件处理系统和方法，所述封装件处理系统包括：翻转台(reverse table)，多个封装件可以安置在封装件安置面上，所述翻转台可旋转地设置，以使安置的所述封装件可以掉落；以及残留封装件...
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