提供一种气流导引装置以及制造设备。气流导引装置供与机台搭配使用，其中机台具有顶部开口。气流导引装置包含壳体、入风口、出风口、以及气流导引部。壳体具有内部空间。入风口设置于壳体上，气流由相对于机台的侧面方向进入内部空间。出风口设置于壳体上的入风口以外的位置，其中出风口可与顶部开口连接，让气流由出风口离开内部空间并进入机台。气流导引部设置于壳体内，至少部分由垂直入风口方向往旁延伸。制造设备包含气流导引装置以及机台。伸。制造设备包含气流导引装置以及机台。伸。制造设备包含气流导引装置以及机台。
【技术实现步骤摘要】
气流导引装置以及制造设备
[0001]本专利技术是关于气流导引装置以及制造设备。尤其是关于半导体工艺中使用的气流导引装置以及制造设备。
技术介绍
[0002]如图1所示的现有技术，在半导体工艺中，为了减少粉尘及各种有机、无机污染物对晶圆、集成电路芯片等物件的影响，会将其放置在机台70中的工作台71上施作，并且对进入机台70的气流进行过滤。
[0003]如图1所示的现有技术，目前常见的机台70为了增加可工作区域的空间，一般会通过设于顶部的进气装置10的进气装置入风口20由机台70的侧面进气，并以滤网51过滤进入的气流。然而，此方式通过滤网51的气流的速度不均匀，且进入机台70后容易呈扰流状态，会增加工作台上物件受到污损的机会，从而降低良率，推升制造成本，因此有改善的空间。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种气流导引装置，可提高良率，降低制造成本。
[0005]本专利技术的另一目的在于提供一种制造设备，可提高良率，降低制造成本。
[0006]本专利技术的气流导引装置供与机台搭配使用，其中机台具有顶部开口。气流导引装置包含壳体、入风口、出风口、以及气流导引部。壳体具有内部空间。入风口设置于壳体上，气流由相对于机台的侧面方向进入内部空间。出风口设置于壳体上的入风口以外的位置，其中出风口可与顶部开口连接，让气流由出风口离开内部空间并进入机台。气流导引部设置于壳体内，位于气流的流动路径上，至少部分由垂直入风口方向往旁延伸。
[0007]在一实施例中，气流导引装置供与机台搭配使用，其中机台具有顶部开口。顶部开口实质朝向Z轴方向，Z轴方向与X轴方向及Y轴方向为正交。气流导引装置包含壳体、入风口、出风口、以及气流导引部。壳体具有内部空间。入风口设置于壳体上，实质朝向X轴方向且连通内部空间。出风口设置于壳体上的入风口以外的位置，实质朝向Z轴方向且连通内部空间，其中出风口可与顶部开口连接。气流导引部设置于壳体内，至少部分由平行X轴方向往Y轴方向延伸。
[0008]在一实施例中，气流导引部形成弧面。
[0009]在一实施例中，壳体于顶部开口所在平面的垂直投影为蜗壳形状，且入风口与蜗壳形状的开口对应。
[0010]在一实施例中，壳体具有顶壳、底壳、以及夹设于顶壳及底壳之间的侧壳，入风口及出风口分别设置于侧壳及底壳上。
[0011]在一实施例中，侧壳的内侧面的一部分形成气流导引部。
[0012]在一实施例中，气流导引部设置于顶壳。
[0013]在一实施例中，气流导引装置进一步包含气流匀化件，设置于出风口。
[0014]在一实施例中，气流匀化件包含多个穿孔。
[0015]在一实施例中，气流匀化件为圆盘状，根据半径由中心向外三等分成第一区域、第二区域、以及第三区域，第一区域内的孔洞的直径为该二区域内的孔洞的直径的1/3，第二区域内的孔洞的直径为第三区域内的孔洞的直径的1/3。
[0016]在一实施例中，气流导引装置进一步包含滤网，设置于出风口。
[0017]本专利技术的制造设备包含上述机台及气流导引装置，其中机台进一步包含工作台，顶部开口正对于工作台的顶面。
附图说明
[0018]图1为现有技术示意图。
[0019]图2A及2B为本专利技术制造设备的实施例示意图。
[0020]图3A至3D为本专利技术气流导引装置的实施例示意图。
[0021]图3E为本专利技术气流导引装置中气流导引部为设置于顶壳上的不同实施例示意图。
[0022]图4A为现有技术出风口的量测位置示意图。
[0023]图4B为本专利技术中出风口的量测位置实施例示意图。
[0024]主要元件符号说明：
[0025]10...进气装置
[0026]20...进气装置入风口
[0027]30...进气装置出风口
[0028]51...滤网
[0029]70...机台
[0030]71...工作台
[0031]90...制造设备
[0032]100...壳体
[0033]101...内部空间
[0034]110...顶壳
[0035]110
’
...顶壳
[0036]120...底壳
[0037]130...侧壳
[0038]200
’
...入风口
[0039]200...入风口
[0040]300...出风口
[0041]400...气流导引部
[0042]400
’
...气流导引部
[0043]500...气流匀化件
[0044]510...滤网
[0045]600...气流
[0046]700...机台
[0047]701...顶部开口
[0048]710...工作台
[0049]711...顶面
[0050]800...气流导引装置
[0051]810...盖板
[0052]900...制造设备
[0053]X...X轴
[0054]Y...Y轴
[0055]Z...Z轴
具体实施方式
[0056]以下通过特定的具体实施例并配合附图以说明本专利技术所公开的气流导引装置以及制造设备的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。然而，以下所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围，在不悖离本专利技术构思精神的原则下，本领域技术人员可基于不同观点与应用以其他不同实施例实现本专利技术。在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理及/或电性连接。再者，“电性连接”或“耦合”可为二元件间存在其它元件。
[0057]应当理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可以用于描述各种元件、部件、区域、层及/或部分，但是这些元件、部件、区域、及/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，下面讨论的“第一元件”、“部件”、“区域”、“层”或“部分”可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分而不脱离本文的教导。
[0058]此外，诸如“下”或“底部”和“上”或“顶部”的相对术语可在本文中用于描述一个元件与另一元件的关系，如图所示。应当理解，相对术语旨在包括除了图中所示的方位之外的装置的不同方位。例如，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其他元件的“下”侧的元件将被定向在其他元件的“上”侧。因此，示例性术语“下”可以包括本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种气流导引装置，供与一机台搭配使用，其特征在于，该机台具有一顶部开口，该气流导引装置包含：一壳体，具有一内部空间；一入风口，设置于该壳体上，一气流由相对于该机台的侧面方向进入该内部空间；一出风口，设置于该壳体上的该入风口以外的位置，其中该出风口可与该顶部开口连接，让该气流由该出风口离开该内部空间并进入该机台；以及一气流导引部，设置于该壳体内，位于该气流的流动路径上，至少部分由垂直该入风口方向往旁延伸。2.一种气流导引装置，供与一机台搭配使用，其特征在于，该机台具有一顶部开口，该顶部开口实质朝向一Z轴方向，该Z轴方向与一X轴方向及一Y轴方向为正交，该气流导引装置包含：一壳体，具有一内部空间；一入风口，设置于该壳体上，实质朝向该X轴方向且连通该内部空间；一出风口，设置于该壳体上的该入风口以外的位置，实质朝向该Z轴方向且连通该内部空间，其中该出风口可与该顶部开口连接；以及一气流导引部，设置于该壳体内，至少部分由平行该X轴方向往该Y轴方向延伸。3.如权利要求1或2所述的气流导引装置，其特征在于，该气流导引部形成弧面。4.如权利要求1或2所述的气流导引装置，其特征在于，该壳体于该顶部开口所在平面的垂直投影为一蜗壳形状，且该入风...
【专利技术属性】
技术研发人员：温敬峰，连于德，
申请(专利权)人：滤能股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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