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多烷基取代芳香二胺单体及其制备和应用制造技术

技术编号:3812706 阅读:258 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及多烷基取代芳香二胺单体,其结构式通式如图: 其中,R为-CH(CH3)2或-C(CH3)3;其制备:在氮气保护下,将2,6-二甲基苯胺加热到 100~120℃下,然后向其中缓慢滴加芳香甲醛和盐酸的混合液,滴加完毕后,再将上述混 合液加热回流;冷却后,用10%的氢氧化钠水溶液滴加至pH呈中性,然后加入乙醇,所 得沉淀物用甲醇洗涤,干燥后进一步用硅胶柱层析分离提纯,即得;其应用于可溶性耐高 温、高透明和低介电常数聚酰亚胺膜材料的制备。本发明专利技术制备的含多烷基取代芳香二胺单 体的纯度高,室温下稳定;该制备方法操作简单,成本低,对设备无特殊要求,适用于工 业化生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属芳香二胺化合物及其制备和应用领域,特别涉及多垸基取代芳香二胺单体及 其制备和应用。
技术介绍
聚酰亚胺是一类综合性能优异的耐热高分子材料。自六七十年代开始产业化以来,它 们已在各个领域得到应用。尤其是作为高性能纤维、高耐热复合材料基体及电子封装材料 在航空航天、机械、微电子、石油化工等行业有着广泛的应用。尽管这类耐高温材料具有 优异的综合性能,但由于它们所具有的刚性主链结构、以及分子间存在的较强相互作用和 分子链的紧密堆积,致使大部分聚酰亚胺有很高的熔融温度,又不溶于有机溶剂(只溶于 浓硫酸),给其成型加工带来困难。这限制了它们在相关领域的进一步应用,尤其难以应 用在耐高温涂料、薄膜中。与此同时,目前已商品化的聚酰亚胺大多存在制品颜色深、可 见光内透明性差、介电常数偏高(lMHz下介电常数3~4)等缺点,已不能满足现代微电 子和光电子等高科技领域发展需要。为了克服这些缺点并且制备出加工性能良好、综合性能优异的聚合物,人们投入了很 大的努力来开发可溶性聚酰亚胺新材料。二胺单体的设计与合成是制备可溶性聚酰亚胺的 关键。目前报道比较多的用于制备可溶性聚酰亚胺的二胺单体主要有以下几种类型含柔性结构单元的二胺;含大取代基团结构的二胺;含不对称或扭曲非共平面结构的二胺等。 然后目前巳报道的这类二胺单体中,大多数都存在合成路线长、反应产率低、难以工业化 等缺点。可溶性含氟聚醚酰亚胺是近年来研究的热点,由于该类聚合物分子主链中含有柔性的醚键和大的取代侧基(CF3),通常表现出较好的溶解性。同时由于氟原子独特的物理化学性质,如较大的电负性、较小的原子半径、较低的摩尔极化率等,使得这类材料具有较好 的光学性能和介电性能,较低的吸湿率等。然而这类含氟聚酰亚胺依然显示出有限的溶解 性能,尤其是基于刚性均苯四酸二酐和联苯四酸二酐所得的聚合物几乎不溶于大多普通溶剂如iV;A^二甲基乙酰胺(DMAc)、 A^V-二甲基甲酰胺(DMF)、氯仿等。与此同时该类含氟聚酰亚胺由于在聚合物分子主链中引入了较大密度的柔性结构单元(醚键),其玻璃化 温度一般都只在200 30(TC之间,与商品化的聚酰亚胺相比有较大的损失,在一定程度上降低了聚酰亚胺耐高温性。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供多烷基取代芳香二胺单体及其制备和应用,本专利技术 制备的含多垸基取代芳香二胺单体的纯度高,室温下稳定;该制备方法操作简单,成本低, 对设备无特殊要求,适用于工业化生产。本专利技术的反应方程式如下其中,R为一CH(CH3)2或一C(CH3)3 。所述的多烷基取代芳香二胺单体为ot,oc-(4-氨基-3,5,-二甲基苯基)-4'-异丙基甲苯,性 状白色粉末状晶体,熔点157~158°C;所述的多烷基取代芳香二胺单体为oc,a-(4-氨基-3,5,-二甲基苯基)-4'-叔丁基甲苯,性 状浅绿色或白色粉末状晶体,熔点184~185°C;本专利技术的多垸基取代芳香二胺单体的制备方法,包括在氮气保护下,将100份(摩尔数)2,6-二甲基苯胺加热到100 120。C下,然后向其 中缓慢滴加25~40份(摩尔数)芳香甲醛和5~20份(摩尔数)盐酸的混合液,滴加完毕 后,再将上述混合液在150 160°C下加热回流10~15小时;冷却至60。C后,用10%的氢 氧化钠水溶液滴加至pH呈中性,然后加入乙醇,所得沉淀物用甲醇洗涤,干燥后进一步 用硅胶柱层析分离提纯,即得;所述的芳香甲醛为4-异丙基苯甲醛或4-叔丁基苯苯甲醛;本专利技术的多烷基取代芳香二胺单体应用于可溶性耐高温、高透明和低介电常数聚酰亚 胺膜材料的制备,是以多垸基取代芳香二胺单体为主要单体,分别与市售芳香二酐单体合 成聚酰亚胺,其具体步骤包括本专利技术的多烷基取代芳香二胺单体,其结构式通式如下在氮气保护下,将多垸基取代芳香二胺和芳香二酐单体以等摩尔比溶于间甲酚有机溶 剂中,得总固体质量百分数为5~20%,用异喹啉做催化剂,通过氮气流带水,100~140°C 缩合反应2 5h后,继续在190 200。C脱水亚胺化10 20h,经一步聚合后,将反应产物倒 入甲醇或乙醇中,收集沉淀物干燥,得纤维状或条状的白色聚酰亚胺聚合物;所述的芳香二酐单体为均苯四酸二酐、联苯四酸二酐、二苯甲酮四酸二酐或二苯醚四 酸二酐;所述的异喹啉用量为多烷基取代芳香二胺(或芳香二酐单体)摩尔数的2 6倍; 反应方程如下所示散系数在1.45~1.95之间。有益效果(1) 本专利技术制备的含多垸基取代芳香二胺单体的纯度高,室温下稳定;(2) 该制备方法操作简单,成本低,对设备无特殊要求,适用于工业化生产;(3) 用于制备聚酰亚胺时,在大分子主链中引入大的取代侧烷基和刚性非共平面结构, 不仅可以大大改善所得聚合物的溶解性、光学性能和介电性能,而且还能保持该类材料优 异的热性能和机械性能等;(4) 制备所得的聚酰亚胺具有良好的溶解性能,不仅可溶于常规的有机溶剂如N-甲基吡其中,R为_CH(CH3)2或_C(CH3)3;所得聚酰亚胺重均分子量在40000 65000之间,分5咯烷酮、WiV-二甲基乙酰胺、WiV-二甲基甲酰胺等,还能溶于氯仿、二氯甲烷等低沸点溶 剂中;在部分溶剂中的溶解度能达到10wt。/。以上;优异的耐热性能,玻璃化温度和氮气中 10%起始分解温度分别在320和500°C以上;优异的力学性能,膜的拉伸强度在70~150MPa 之间,断裂伸长率在5~20%之间,起始模量在2.1GPa以上;优异的光学性能和介电性能。 截断波长在320 355nm之间,450nm后具有高的透光率;低的介电常数,lMHz下的介电 常数在2.25~2.95之间。附图说明图1为多垸基取代芳香二胺单体的结构通式;图2为a,oc-(4-氨基-3,5,-二甲基苯基)-4'-异丙基甲苯结构式;图3为a,(x-(4-氨基-3,5,-二甲基苯基)-4'-叔丁基甲苯结构式;图4为a,a-(4-氨基-3,5,-二甲基苯基)-4'-异丙基甲苯的^NMR图谱;图5为a,a-(4-氨基-3,5,-二甲基苯基)-4,-叔丁基甲苯的^NMR图谱。具体实施例方式下面结合具体实施例,进一步阐述本专利技术。应理解,这些实施例仅用于说明本专利技术而 不用于限制本专利技术的范围。此外应理解,在阅读了本专利技术讲授的内容之后,本领域技术人 员可以对本专利技术作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。实施例1a,oc-(4-氨基-3,5,-二甲基苯基)-4'-异丙基甲苯的制备在氮气保护下,将100份2,6-二甲基苯胺在氮气保护下加热到UO。C,然后向其中滴 加35份4-异丙基苯甲醛和20份盐酸的混合溶液。滴加完毕后,反应物混合液在155°C加 热回流反应12小时。冷却到60。C,用10%氢氧化钠水溶液滴加到中性。加入过量乙醇, 产生大量沉淀;过滤、用甲醇洗涤、干燥,进一步用硅胶柱层析分离提纯得到白色的二胺 产物,产率约60~80%,熔点157~158°C。 FT-IR (KBr): 3440, 3368, 3226, 2961, 2925, 2866, 1623, 1600, 1488, 1303, 1152, 1022, 883, 843 and 653 cm.1. 'H-NMR (本文档来自技高网
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【技术保护点】
多烷基取代芳香二胺单体,其结构式通式如下: *** 其中,R为-CH(CH↓[3])↓[2]或-C(CH↓[3])↓[3],熔点分别在:157~158℃和184~185℃,性状:浅绿色或白色粉末状晶体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:汪称意李光赵晓燕杨胜林金俊弘江建明
申请(专利权)人:汪称意李光赵晓燕杨胜林金俊弘江建明
类型:发明
国别省市:31

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