电子元件封装卷盘和毂嵌件的系统及相关方法技术方案

本发明专利技术涉及一种电子元件封装卷盘和毂嵌件的系统，用于卷带式封装系统，其中该电子元件被支撑在缠绕在所述卷盘的载带的袋中，所述封装卷盘包括：中心毂；附接在所述中心毂两侧的两个壁元件，其限定了用于保持缠绕在所述中心毂上的所述载带的保持空间。所述毂嵌件被布置用于将所述毂嵌件放置在所述中心毂上，所述毂嵌件具有用于增加所述中心毂的直径的外轮缘直径，其中所述毂嵌件包括至少两个部分，所述两个部分具有配合的锁定装置，用于在将所述毂嵌件放置在所述中心毂上时互锁所述部分。毂嵌件放置在所述中心毂上时互锁所述部分。毂嵌件放置在所述中心毂上时互锁所述部分。

【技术实现步骤摘要】
电子元件封装卷盘和毂嵌件的系统及相关方法


[0001]本专利技术涉及电子元件封装卷盘(packing reel)和毂嵌件(hubinsert)的系统以及使用这种电子元件封装卷盘的方法。

技术介绍

[0002]在电子工业中，诸如半导体芯片或表面安装器件(SMD)之类的小型电子元件通常封装在卷带式封装系统中。卷带式封装具有许多优点，因为卷带式封装提供了一种鲁棒的、合适且相对便宜的封装这种电子元件，以用于将这些元件自动放置在例如印刷电路板上的方式。
[0003]卷带式封装，如JPH07 187517A中所描述的，是封装(或包装)这种元件以用于自动放置的最优选方式之一。在卷带式封装中，这些元件被支撑或承载在载带(carrier tape)的袋中，载带被卷绕到封装卷盘中。这种封装卷盘由诸如工业标准IEC60286
‑
3和EIA481的几个标准限定。这些标准限定了卷带式封装系统的引导部(leader)和尾部(trailer)的标准长度的要求。由于引导部的长度，元件标记通常被引导部带的长度所覆盖。
[0004]通常，生产过程需要在将封装卷轴卷盘装入箱子之前，对一些，或更可能是每个封装卷轴卷盘进行最终产品核查。封装卷轴卷盘的几个细节的核查需要根据要求进行检查。需要检查的一件事情是，成带的状产品与封装卷轴卷盘上的标签信息是否相匹配。此外，还要检查元件标记和标签信息。由于元件标记被引导部长度覆盖，导致质量检查不易完成。操作者首先必须手动地从封装卷轴卷盘上部分地展开载带，然后手动地检查标签是否匹配。这是麻烦的、劳动强度大，并且不允许自动质量控制。因此，需要一种更方便、劳动强度更小并且允许更自动化的质量控制的卷带式封装决方案，该方案满足如上所述的卷带式封装的工业标准的要求。

技术实现思路

[0005]在第一个方面，提供了一种电子元件封装卷盘和毂嵌件(所构成)的系统，用于卷带式封装系统，其中所述电子元件被支撑在缠绕在所述卷盘上的载带的袋中，所述封装卷盘包括：
[0006]‑
中心毂；
[0007]‑
两个壁元件，所述两个壁元件附接在所述中心毂的两侧，限定了用于保持缠绕在所述中心毂上的所述载带的保持空间；
[0008]‑
毂嵌件，所述毂嵌件被布置用于放置在所述中心毂上，所述毂嵌件具有用于增加所述中心毂的直径的外轮缘直径，其特征在于所述毂嵌件包括至少两个部分，所述部分分别具有配合的锁定装置，用于在将所述毂嵌件放置在所述中心毂上时互锁所述部分，其中所述部分一起形成环形盘状轮廓。
[0009]电子元件可以封装在卷带式封装系统中，其中这些电子元件被支撑、固定，但是通常松散地放置在载带的袋中。载带缠绕在卷盘上，并且可以在袋两侧的带上具有穿孔图案，
以便于解绕带。
[0010]这些元件被放置在特别设计的袋中，这些袋可以被压印在塑料载带中。带可以用盖带(cover tape)密封，以防止元件从袋中漏出。一旦这些元件被放置在袋中并且带被优选地密封，就将带缠绕在刚性卷盘上，该卷盘可以由刚性塑料制成，以在带的处理、运输和储存时提供足够的机械强度和保护。
[0011]封装卷盘由工业标准限定，并且包括用于缠绕带的中心毂，以及附接在中心毂两侧的两个壁元件。利用中心毂和壁元件，限定了用于保持载带并围绕中心毂缠绕载带的保持空间。
[0012]质量控制需要对一些或更典型地对所有封装卷盘进行某些检查。在将封装卷盘装入封装箱之前，需要检查的一件事情是查看元件标记和标签信息是否正确和匹配。由于元件标记被引导部长度所覆盖，所以质量控制不容易进行，并且操作者不得不展开载带以手动检查标签，之后，载带不得不再次缠绕到中心毂上并被封装以供进一步处理。
[0013]在卷带式封装系统中的引导部和尾部是卷盘的开始部分和结束部分。这些部分不包含电子元件，并且用于将带初始进给到组装线中。这些没有元件的部分确保了最终装载的袋在组装过程中能够被安全运输。
[0014]专利技术人发现，元件标记是否被引导带长度覆盖取决于毂尺寸、封装尺寸(或载带袋尺寸)和封装数量。已经发现，在缠绕带之后，就会出现这个问题，但如果外部载带周长超过400mm，就可以看到元件标记。
[0015]因此，根据本公开的封装卷盘提供了一种毂嵌件，该毂嵌件增加了毂直径，以确保操作者或自动检测传感器或装置能够看到元件标记，而无需展开。因此，利用提出的封装卷盘，通过启用机器的OCR功能，就可以在自动封装线上以自动化方式进行检查。毂嵌件适用于改装已知的封装卷盘，已知的封装卷盘允许使用满足上述工业标准要求的常规封装卷盘，但是通过使用所提出的毂嵌件，提供了一种卷带式封装解决方案，该卷带式封装解决方案更方便、劳动强度更小，并且允许通过标签的OCR进行自动质量控制。
[0016]在一个示例中，毂嵌件为环形盘状的，并且由两个相似的部分构成，这两个部分具有用于互锁所述部分的配合的锁定装置。这两个部分的效果是使得毂嵌件的放置更加容易。
[0017]在一个示例中，所述毂嵌件具有根据待缠绕在所述封装卷盘上的所述载带的长度所选择的环形面积。由于带可以具有特定的典型长度，该典型长度和中心毂直径的组合限定了在不展开带的情况下，是否可以手动或自动地看到或读取元件标记。如果处于缠绕状态的带的外周或圆周长度超过400mm，就可以手动或自动地看到或读取元件标记。由于带的长度是可知的，并且中心毂的直径也是可知的，所以可以选择毂嵌件来增加毂直径，以满足上述最小400mm的周长要求。因此，可以相应地选择具有多个环形区域的多个毂嵌件。
[0018]在一个示例中，所述毂嵌件的所述部分中的一个部分包括位于所述毂嵌件的内缘并径向向内突出的锁定构件，其中所述锁定构件具有与所述中心毂的外轮缘中的槽相配合的形状。利用锁定构件或指状物，毂嵌件可以固定到封装卷盘上，这确保了正确的组装取向。
[0019]在一个示例中，所述毂嵌件的所述部分中的一个包括固定锚，该固定锚优选地设置在位于所述毂嵌件的内轮缘处并径向向内突出的锁定构件上，该固定锚用于锁定所述毂
嵌件相对于所述中心毂的旋转位移。利用这种固定装置或固定锚，毂的内槽可以被锚定或锁定，以防止毂嵌件在载带缠绕和展开期间转动。
[0020]在一个示例中，所述毂嵌件包括多个同轴的环形盘，用于通过每个所述的同轴环形盘来增加所述中心毂的所述直径。可以使用几个环形盘，这几个环形盘以同轴的方式相对于彼此定位，使得借助每个盘使外毂直径相应地增加。
[0021]在一个示例中，所述毂嵌件包括多个同轴连接的环形盘，其中所述盘可以通过两个同轴环形盘之间的预切割线而彼此分开。每个环形盘可以借助这些预切割线或其它结构来移除或分离或分开，以便于特定盘的移除，由此外毂直径减小到与期望的毂直径相对应的程度。
[0022]在一个示例中，毂嵌件包括位于所述毂嵌件的外径处的带槽，用于插入所述载带。
[0023]在一个示例中，所述毂嵌件包括在所述毂嵌件的外径处的带阻挡槽，用于阻止所述载带的插入。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件封装卷盘(101)和毂嵌件(301)的系统，用于卷带式封装系统，其中电子元件被支撑在缠绕在所述卷盘上的载带(103、106)的袋中，所述封装卷盘包括：
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中心毂；
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两个壁元件，所述两个壁元件附接在所述中心毂的两侧，限定了用于保持缠绕在所述中心毂上的所述载带的保持空间；其中，所述毂嵌件(301)被布置用于放置在所述中心毂上，所述毂嵌件具有用于增加所述中心毂的直径的外轮缘直径，其特征在于，所述毂嵌件包括至少两个部分(301a、301b)，所述部分分别具有配合的锁定装置(309、310)，用于在将所述毂嵌件放置在所述中心毂上时互锁所述部分，其中所述部分一起形成环形盘状轮廓。2.根据权利要求1所述的电子元件封装卷盘(101)和毂嵌件(301)的系统，其中，所述毂嵌件(301)为环形盘状，并且由两个相似的部分(301a、301b)构成，这两个相似的部分具有用于互锁所述两个相似的部分的配合的锁定装置(309、310)。3.根据权利要求1或2所述的电子元件封装卷盘(101)和毂嵌件(301)的系统，其中，所述毂嵌件(301)具有根据待缠绕在所述封装卷盘上的所述载带的长度所选择的环形面积。4.根据权利要求1或2所述的电子元件封装卷盘(101)和毂嵌件(301)的系统，其中，所述毂嵌件的所述部分(301a、301b)中的一个部分包括位于所述毂嵌件(301)的内缘并径向向内突出的锁定构件，其中所述锁定构件具有与所述中心毂的外缘中的槽相配合的形状。5.根据权利要求1或2所述的电子元件封装卷盘(101)和毂嵌件(301)的系统，其中，所述毂嵌件(301)的所述部分(301a、301b)中的一个部分包括固定锚，所述固定锚用于锁定所述毂嵌件相对于所述中心毂的旋转位移。6.根据权利要求5所述的电子元件封装卷盘(101)和毂嵌件(301)...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘景辉，黄天昊，王飞莹，
申请(专利权)人：安世有限公司，
类型：发明
国别省市：