一种以太网交换机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种以太网交换机，包括：交换机本体，交换机本体包括外壳体和设置在外壳体内的电路板，外壳体上设置有散热口，散热口上设置有散热板，散热板包括导热杆和设置在导热杆上的若干散热叶片，散热叶片之间的间隙形成换热通道；电路板上设置有集成芯片，集成芯片上端面贴有半导体导热片，半导体导热片制冷面朝向集成芯片，半导体导热片与导热杆连接，将集成芯片所产生热量通过半导体导热片传输至导热杆上，电路板内热量通过导热片传输至导热板中，在通过散热叶片进行散热，保证散热效率的同时，散热叶片上设置有若干散热凸纹，相比光滑表面，增加了单位散热面积上散热效率，对散热片的散热性能具有明显的增强作用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种以太网交换机


[0001]本技术涉及交换机领域，尤其是涉及一种以太网交换机。

技术介绍

[0002]以太网交换机是基于以太网传输数据的交换机，以太网采用共享总线型传输媒体方式的局域网，以太网交换机的结构是每个端口都直接与主机相连，并且一般都工作在全双工方式，交换机能同时连通许多对端口，使每一对相互通信的主机都能像独占通信媒体那样，进行无冲突地传输数。
[0003]现有的以太网交换机通常采用外壳开孔的方式以达到散热的目的，例如公开号CN217183667U公开了一种便于散热的以太网交换机，具体特征如下：印刷电路板上设有集成芯片；外壳包括上壳和下壳，上壳和下壳连接形成一个与印刷电路板相适配的密封方形结构，印刷电路板安装在该密封方形结构内；上壳上表面具有与外界空间相连的散热槽，散热槽底端与集成芯片上端面相贴；散热槽内在集成芯片相对应位置设有散热片和风扇；集成芯片所产生热量通过上壳导热至散热槽内导热片，虽然解决了太网交换机内部容易进入灰尘导致以太网交换机散热效率低下或损坏电子元器件的问题，但仅设置一个小的散热槽还是无法很好的对交换机内部进行散热。
[0004]故而现在提出一种以太网交换机用于解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术克服了现有技术的不足，提供一种以太网交换机。
[0006]为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种以太网交换机，包括：交换机本体，所述交换机本体包括外壳体和设置在所述外壳体内的电路板；
[0007]所述外壳体上设置有散热口，所述散热口上设置有若干散热板，所述散热板包括导热杆和设置在所述导热杆上的若干散热叶片， 每2片所述散热叶片之间的间隙形成换热通道；
[0008]所述电路板上设置有集成芯片，所述集成芯片上端面贴有半导体导热片，所述半导体导热片制冷面朝向所述集成芯片；
[0009]所述半导体导热片与所述导热杆连接，将所述集成芯片所产生热量通过所述半导体导热片传输至导热杆上。
[0010]本技术一个较佳实施例中，所述电路板上还设有以太网端口、光纤端口、电源开关和电源接口，所述集成芯片、以太网端口、光纤端口、电源开关和电源接口与所述电路板电性连接且设在电路板的同一面。
[0011]本技术一个较佳实施例中，所述外壳表面设置有若干防撞凸块，所述防撞凸块设置在所述以太网端口、光纤端口、电源开关和电源接口同一侧。
[0012]本技术一个较佳实施例中，所述散热口设置在所述以太网端口、光纤端口、电源开关和电源接口相对一侧。
[0013]本技术一个较佳实施例中，所述散热口上设置有散热风扇，所述风扇设在所述散热板顶部，所述散热风扇从顶部向所述换热通道内吹风。
[0014]本技术一个较佳实施例中，所述散热叶片上设置有散热凸纹，所述散热凸纹在所述散热叶片的表面相互平行间隔设置，且每条所述散热凸纹的延伸方向均与导热杆的中轴线平行。
[0015]本技术一个较佳实施例中，所有散热叶片均匀分布在所述导热杆外周上，且每2片散热叶片之间的夹角相等。
[0016]本技术一个较佳实施例中，在散热片的表面处，每条散热筋的肋宽大于每2条散热筋之间的槽宽。
[0017]本技术一个较佳实施例中，若干所述导热杆皆设置在同一导热板上，所述导热板与所述半导体导热片连接。
[0018]本技术一个较佳实施例中，所述外壳体内靠近所述电路板一侧设置有通气孔，所述通气孔上设置有散热风扇。
[0019]本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本技术具备以下有益效果：
[0020]本技术通过在散热口上设置若干散热板，并且散热板包括导热板和若干周部在所述导热杆上的散热叶片组成，电路板内热量通过导热片传输至导热板中，在通过散热叶片进行散热，保证散热效率的同时，散热叶片上设置有若干散热凸纹，相比光滑表面，这种散热凸纹表面结构增加散热面积18％
‑
42％，增加了单位散热面积上散热效率，对散热片的散热性能具有明显的增强作用。
附图说明
[0021]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明；
[0022]图1是本技术的优选实施例的交换机本体立体结构图；
[0023]图2是本技术的优选实施例的交换机本体立体结构图；
[0024]图3是本技术的优选实施例的交换机本体剖面图；
[0025]图4是本技术的优选实施例的散热板立体结构图。
[0026]图中：1、外壳体；11、散热口；12、散热板；120、导热杆；121、散热叶片；1210、换热通道；1211、散热凸纹；122、导热板；13、太网端口；14、光纤端口；15、电源开关；16、电源接口；17、防撞凸块；18、通气孔；2、电路板；21、半导体导热片。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在另一中间组件，通过中间组件固定。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在另一中间组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在另一中间组
件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0030]如图1
‑
3所示，一种以太网交换机，包括：交换机本体，所述交换机本体包括外壳体1和设置在所述外壳体1内的电路板2，所述外壳体1上设置有散热口11，所述散热口11上设置有若干散热板12，所述散热板12包括导热杆120和设置在所述导热杆120上的若干散热叶片121， 每2片所述散热叶片121之间的间隙形成换热通道1210，所述电路板2上设置有集成芯片，所述集成芯片上端面贴有半导体导热片21，所述半导体导热片21制冷面朝向所述集成芯片，所述半导体导热片21与所述导热杆120连接，将所述集成芯片所产生热量通过所述半导体导热片21传输至导热杆120上。
[0031]通过在散热口11上设置若干散热板12，并且散热板12包括导热板122和若干周部在所述导热杆120上的散热叶片121组成，电路板2内热量通过导热片传输至导热板122中，在通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种以太网交换机，包括：交换机本体，其特征在于，所述交换机本体包括外壳体和设置在所述外壳体内的电路板；所述外壳体上设置有散热口，所述散热口上设置有若干散热板，所述散热板包括导热杆和设置在所述导热杆上的若干散热叶片， 每2片所述散热叶片之间的间隙形成换热通道；所述电路板上设置有集成芯片，所述集成芯片上端面贴有半导体导热片，所述半导体导热片制冷面朝向所述集成芯片；所述半导体导热片与所述导热杆连接，将所述集成芯片所产生热量通过所述半导体导热片传输至导热杆上。2.根据权利要求1所述的一种以太网交换机，其特征在于：所述电路板上还设有以太网端口、光纤端口、电源开关和电源接口，所述集成芯片、以太网端口、光纤端口、电源开关和电源接口与所述电路板电性连接且设在电路板的同一面。3.根据权利要求2所述的一种以太网交换机，其特征在于：所述外壳表面设置有若干防撞凸块，所述防撞凸块设置在所述以太网端口、光纤端口、电源开关和电源接口同一侧。4.根据权利要求2所述的一种以太网交换机，其特征在于：所述散热口设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔治汤姆斯，
申请(专利权)人：科动控制系统苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：