一种便于散热的以太网交换机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于散热的以太网交换机，包括：印刷电路板上设有集成芯片；外壳包括上壳和下壳，上壳和下壳连接形成一个与印刷电路板相适配的密封方形结构，印刷电路板安装在该密封方形结构内；上壳上表面具有与外界空间相连的散热槽，散热槽底端与集成芯片上端面相贴；散热槽内在集成芯片相对应位置设有散热片和风扇；集成芯片所产生热量通过上壳导热至散热槽内导热片。根据本实用新型专利技术，其通过上壳将密封壳体内的集成芯片产生的热量传导至散热槽内的散热片以散热，再通过散热槽外侧的风扇向散热片吹风以提高散热片散热效率，以使得外壳内部空间与外界空间完全隔绝避免灰尘进入交换机内部造成电子元器件损坏和散热不良。良。良。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的以太网交换机


[0001]本技术涉及交换机领域，特别涉及一种便于散热的以太网交换机。

技术介绍

[0002]在生活中，对于以太网交换机的使用非常广泛，以太网交换机是基于以太网传输数据的交换机，交换机能同时连通许多对端口，使每一对相互通信的主机都能像独占通信媒体那样，进行无冲突地传输数据。在使用以太网交换机的过程中，专利技术人发现现有技术中的以太网交换机至少存在如下问题：
[0003]现有的以太网交换机通常采用外壳开孔的方式以达到散热的目的，但即使在散热孔铺设防尘网，以太网交换机内部也容易进入灰尘导致以太网交换机散热效率低下或损坏电子元器件。
[0004]有鉴于此，实有必要开发一种以太网交换机，用以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的不足之处，本技术的主要目的是，提供一种便于散热的以太网交换机，其通过上壳将密封壳体内的集成芯片产生的热量传导至上壳外的散热片以散热，再通过壳体外的风扇向散热片吹风以提高散热片散热效率，以使得外壳内部空间与外界空间完全隔绝避免灰尘进入交换机内部造成电子元器件损坏和散热不良。
[0006]为了实现根据本技术的上述目的和其他优点，提供了一种便于散热的以太网交换机，包括：
[0007]印刷电路板和外壳；
[0008]所述印刷电路板上设有集成芯片；
[0009]所述外壳包括上壳和下壳，所述上壳和下壳连接形成一个与所述印刷电路板相适配的密封方形结构，所述印刷电路板安装在该密封方形结构内；所述上壳上表面具有与外界空间相连的散热槽，所述散热槽底端与所述集成芯片上端面相贴；所述散热槽内在所述集成芯片相对应位置设有散热片和风扇；所述集成芯片所产生热量通过上壳导热至散热槽内导热片，并进一步通过风扇对散热片进行散热将热量散热至外壳外界空间。
[0010]进一步的，所述印刷电路板上还设有以太网端口、光纤端口、LED指示灯和电源接口，所述集成芯片、以太网端口、光纤端口、LED指示灯和电源接口与所述印刷电路板电性连接且设在印刷电路板的同一面。
[0011]进一步的，所述电源接口设在印刷电路板较窄一侧边缘，所述电源接口部分伸出所述印刷电路板边缘且朝向印刷电路板外侧。
[0012]进一步的，所述以太网接口、LED指示灯和光纤接口设在印刷电路板较宽一侧边缘，所述以太网端口、光纤端口、LED指示灯和电源接口部分伸出印刷电路板且朝向印刷电路板外侧。
[0013]进一步的，所述集成芯片上端面贴有半导体导热片，所述半导体导热片与所述印
刷电路板电性连接，所述半导体导热片制冷面朝向所述集成芯片。
[0014]进一步的，所述散热槽设在上壳折角处，所述散热槽具有朝上和侧向的开放面。
[0015]进一步的，所述散热片设在所述散热槽内侧，所述风扇设在散热槽内部，所述风扇吹风方向朝向所述散热槽其散热空间；
[0016]所述散热片为多片状结构，所述散热片其散热空间具有朝上和侧向开放面，以便于风扇从侧向进风并朝向出风。
[0017]进一步的，所述上壳具有与所述电源接口相适配的电源口，所述电源接口伸出所述印刷电路板部分容纳于所述电源口中；
[0018]所述下壳具有与所述以太网接口、光纤接口和LED指示灯相适配的通孔，所述以太网接口、光纤接口和LED指示灯伸出所述印刷电路板部分容纳于所述通孔中。
[0019]进一步的，所述通孔与所述电源口边缘设有一圈弹性圈，所述弹性圈紧密充实通孔与电源接口中与各电子元器件间的间隙。
[0020]进一步的，所述印刷电路板具有若干安装孔，所述下壳内侧在与所述安装孔相对应位置设有安装座，所述安装座顶端具有螺孔，所述印刷电路板通过螺丝穿过安装孔与螺孔啮合安装在所述下壳内侧。
[0021]上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：本申请通过将电路板设在与外界完全隔绝的密封外壳内，将集成芯片与上壳外部的散热槽底部相贴合，直接将集成芯片所产生热量通过上壳导热至散热槽内的散热片，将外壳内部空间与外部空间完全隔离以避免灰尘进入导致电子元器件的损坏和散热不良的同时，通过半导体导热片、散热片和风扇提高散热效率。
附图说明
[0022]图1为根据本技术一个实施方式提出的便于散热的以太网交换机的一角度的三维结构图；
[0023]图2为根据本技术一个实施方式提出的便于散热的以太网交换机爆炸视图；
[0024]图3为根据本技术一个实施方式提出的便于散热的以太网交换机的另一角度的三维结构图；
[0025]图4为根据本技术一个实施方式提出的便于散热的以太网交换机的上壳的三维结构视图；
[0026]图中：10
‑
印刷电路板；11
‑
集成芯片；12
‑
半导体导热片；13
‑
充电底座；14
‑
电源接口；15
‑
以太网接口；16
‑
光纤接口；17
‑
LED指示灯；18
‑
安装孔；20
‑
上壳；21
‑
电源口；22
‑
第一连接孔；23
‑
散热槽；24
‑
充电座；30
‑
下壳；31
‑
安装座；32
‑
法兰结构；33
‑
第二连接孔；34
‑
通孔；41
‑
风扇；42
‑
散热片。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]在附图中，为清晰起见，可对形状和尺寸进行放大，并将在所有图中使用相同的附图标记来指示相同或相似的部件。
[0029]在下列描述中，诸如中心、厚度、高度、长度、前部、背部、后部、左边、右边、顶部、底部、上部、下部等用词是相对于各附图中所示的构造进行定义的，特别地，“高度”相当于从顶部到底部的尺寸，“宽度”相当于从左边到右边的尺寸，“深度”相当于从前到后的尺寸，它们是相对的概念，因此有可能会根据其所处不同位置、不同使用状态而进行相应地变化，所以，也不应当将这些或者其他的方位用于解释为限制性用语。
[0030]涉及附接、联接等的术语(例如，“连接”和“附接”)是指这些结构通过中间结构彼此直接或间接固定或附接的关系、以及可动或刚性附接或关系，除非以其他方式明确地说明。
[0031]根据本技术的一实施方式结合图1和图2的示出，可以看出，便于散热的以太网交换机包括：
[0032]印刷电路板10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的以太网交换机，其特征在于，包括：印刷电路板和外壳；所述印刷电路板上设有集成芯片；所述外壳包括上壳和下壳，所述上壳和下壳连接形成一个与所述印刷电路板相适配的密封方形结构，所述印刷电路板安装在该密封方形结构内；所述上壳上表面具有与外界空间相连的散热槽，所述散热槽底端与所述集成芯片上端面相贴；所述散热槽内在所述集成芯片相对应位置设有散热片和风扇；所述集成芯片所产生热量通过上壳导热至散热槽内导热片，再通过所述风扇对散热片进行散热将热量散热至外壳外部空间。2.如权利要求1所述的便于散热的以太网交换机，其特征在于，所述印刷电路板上还设有以太网端口、光纤端口、LED指示灯和电源接口，所述集成芯片、以太网端口、光纤端口、LED指示灯和电源接口与所述印刷电路板电性连接且设在印刷电路板的同一面。3.如权利要求2所述的便于散热的以太网交换机，其特征在于，所述电源接口设在印刷电路板较窄一侧边缘，所述电源接口部分伸出所述印刷电路板边缘且朝向印刷电路板外侧；所述以太网端口、LED指示灯和光纤接口设在印刷电路板较宽一侧边缘，所述以太网端口、光纤端口、LED指示灯和电源接口部分伸出印刷电路板且朝向印刷电路板外侧。4.如权利要求3所述的便于散热的以太网交换机，其特征在于，所述外壳内充满惰性气体。5.如权利要求1所述的便于散热的以太网交换机，其特征在于，所述集成芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔治汤姆斯，
申请(专利权)人：科动控制系统苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：