一种高效的晶体线切割机制造技术

一种高效的晶体线切割机，涉及半导体材料加工技术领域，包括导线轮、切割线和工作台，所述的导线轮有两个，两个导线轮的轮轴平行设置，导线轮带有螺旋线槽，切割线缠绕于两个导线轮的螺旋线槽内；在两个导线轮之间，设置有四组定位器，四组定位器两两对位，位置相对的两组定位器分别分布于两个导线轮连线的两侧，相对位的两组定位器的轮轴通过调距装置连接，从而实现两组定位器之间距离远、近的调整；四组定位器上均带有等距的平行线槽，平行线槽位置一一对应，切割线依次抵靠在四个定位器的平行线槽上，其中的一个导线轮可沿着两个导线轮连线的延长线方向滑动，本实用新型专利技术解决了半导体晶棒切割效率低下的问题，大幅提升了切割速率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种高效的晶体线切割机


[0001]本技术属于半导体材料加工
，尤其涉及一种高效的晶体线切割机。

技术介绍

[0002]碳化硅作为第三代半导体材料，由于其单晶莫氏硬度达到9.2，仅次于金刚石，因此碳化硅晶锭的切片难度大，消耗时间长，比如：6寸碳化硅单晶的切割时间为150～200h，切片效率有待提升。

技术实现思路

[0003]为解决碳化硅晶棒切片耗时长的问题，本技术提供一种高效的晶体线切割机，本技术在晶棒两侧同时切割，大幅提升了切割效率。
[0004]本技术提供的技术方案是：一种高效的晶体线切割机，包括导线轮、切割线和工作台，所述的导线轮有两个，两个导线轮的轮轴平行设置，所述的导线轮带有螺旋线槽，切割线缠绕于两个导线轮的螺旋线槽内；晶棒安装在工作台上，在两个导线轮之间，设置有四组定位器，四组定位器两两对位，位置相对的两组定位器分别分布于两个导线轮连线的两侧，相对位的两组定位器的轮轴通过调距装置连接，从而实现两组定位器之间距离远、近的调整；四组定位器上均带有等距的平行线槽，平行线槽位置一一对应，切割线依次抵靠在四个定位器的平行线槽上，其中的一个导线轮可沿着两个导线轮连线的延长线方向滑动。
[0005]进一步的技术方案是：所述的调距装置为电动液压缸。
[0006]进一步的技术方案是：每组定位器包括两个转动轮，两个转动轮上均带有平行线槽，且平行线槽的位置对应，所述的切割线从两个转动轮之间的平行线槽穿过。
[0007]进一步的技术方案是：所述的工作台可旋转亦可滑动。
[0008]本技术提供的技术方案，具有如下优点：
[0009]本技术能够从晶棒的两侧同时切割，且能够保证两侧的切割线位于同一平面内，因此大幅提升了切割效率。
附图说明
[0010]图1是本技术晶棒放入之初的示意图。
[0011]图2是本技术晶棒两侧切割的示意图。
[0012]图3是继图2后，晶棒转动90度的示意图。
[0013]图4是晶棒转动90度后两侧切割的示意图。
[0014]图中：1、导线轮；2、转动轮；3、晶棒；4、切割线。
具体实施方式
[0015]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本
领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]本实施例包括导线轮、切割线和工作台，所述的导线轮有两个，两个导线轮的轮轴平行设置，所述的导线轮带有螺旋线槽，切割线缠绕于两个导线轮的螺旋线槽内；晶棒安装在工作台上，以上为现有技术中已经存在的结构，在此不再赘述。
[0017]本实施例的创新在于：如图1
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4所示，在两个导线轮1之间，设置有四组定位器，四组定位器两两对位设置，位置相对的两组定位器分别分布于两个导线轮1连线的两侧，即如图所示的左侧两个，右侧两个，左上定位器与右上的定位器位置相对，左下定位器与右下定位器位置相对；相对位的两组定位器的轮轴通过调距装置连接，从而实现两组定位器之间距离远、近的调整，所使用的调距装置优选为电动液压缸，当电动液压缸收缩时，两组定位器相互靠近，反之则远离。
[0018]四组定位器上均带有等距的平行线槽，平行线槽位置一一对应，也就是单个定位器的每一道平行线槽，在其他三个定位器上都有相对应的平行线槽，并且四个定位器上的四个平行线槽在同一平面内，这样能够保证晶棒3两侧对应的切割面位于同一平面内。
[0019]螺旋缠绕于两个导线轮1之间的切割线4在经过四个定位器时依次抵靠在四个定位器的平行线槽上，需要说明的是，此处的切割线4仅仅与定位器为相切关系，并非缠绕关系，因此可以任意改变定位器和导线轮1的距离，同时也可以随意改变定位器与定位器之间的距离，只要不改变两个导线轮1之间切割线4的长度即可(因为切割线4在两个导线轮1上属于缠绕关系，一旦改变两个导线轮1之间切割线4的长度，那么势必会形成松紧程度的变化，本实施例通过定位器位置的变化和其中一盒导线轮1位置的变化，解决了这一难题)，为双侧切割提供可行性条件。
[0020]每组定位器包括两个转动轮2，两个转动轮2上均带有平行线槽，且平行线槽的位置对应，所述的切割线4从两个转动轮2之间的平行线槽穿过，外侧的定位器对切割线4具有抵挡作用，保证在切割过程中线收到约束；内侧的定位器对切割线4起到支撑作用，保证两个导线轮1之间具有较大的空间，使晶棒3能够放入。
[0021]所述的工作台可旋转亦可滑动。
[0022]切割过程：如图1所示，先将晶棒3放入到切割线4围成的空间内侧，保持夹放晶棒3的工作台保持固定不动，接着驱动电动液压缸，使相对的两组定位器相互靠近，实现如图所示的双侧切割，在电动液压缸相互靠近的过程中，位于下部的导向轮的轮轴向下移动，保持两个导向轮之间的切割线4长度不发生变化；由于定位器相互靠近是有限的，因此不能一次切割完，此时驱动工作台转动到图3的位置，再进行一次切割，形成图4所示的样子，在进行最后一次切割，最后一次切割保持定位器和导线轮1位置不便，驱动工作台向右横向移动即可。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效的晶体线切割机，包括导线轮(1)、切割线(4)和工作台，所述的导线轮(1)有两个，两个导线轮(1)的轮轴平行设置，所述的导线轮(1)带有螺旋线槽，切割线(4)缠绕于两个导线轮(1)的螺旋线槽内；晶棒(3)安装在工作台上，其特征在于：在两个导线轮(1)之间，设置有四组定位器，四组定位器两两对位，位置相对的两组定位器分别分布于两个导线轮(1)连线的两侧，相对位的两组定位器的轮轴通过调距装置连接，从而实现两组定位器之间距离远、近的调整；四组定位器上均带有等距的平行线槽，平行线槽位置一一对应，切...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘砚滨，于会永，冯佳峰，赵春锋，
申请(专利权)人：大庆溢泰半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：