一种利于回收的卡塞及回收方法技术

一种利于回收的卡塞及回收方法，涉及晶圆分选卡塞领域，包括上端板、下端板和滑动板，所述的上端板与下端板之间设置有用于分层卡放晶圆的卡放组件，卡放组件不少于三组，卡放组件包括导向轴和隔块，导向轴的两端分别与上端板和下端板固定连接，隔块一字排开串装在导向轴上，相邻隔块之间设置有隔垫，从而使隔块与隔块之间形成凹槽，所述的卡放组件外侧设置有用于拉开隔块与隔块之间间距的连接装置。本发明专利技术在卡塞结构上做出创新，使其更利于回收再利用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种利于回收的卡塞及回收方法


[0001]本专利技术属于晶圆分选卡塞领域，尤其涉及一种利于回收的卡塞及回收方法。

技术介绍

[0002]在现在半导体材料的加工过程中，晶片包装是晶片加工最后一个环节，在现有的生产中，晶片晶片严格的抛光清洗之后，可以得到无污染无颗粒的晶圆表面，这是后续加工的基础。晶圆在合格之后要放入圆盒或者卡塞中，卡塞的品质也会影响晶圆表面，如果卡塞有脏污或者颗粒，会被吸附在晶圆表面，所以现在基本上都是使用全新的圆盒或者卡塞。
[0003]现有的卡塞结构是在卡塞上加工出用于放置晶圆的卡槽，卡槽基本为一个细小的缝隙，若脏污则不易清理干净，因此，基本上现有的卡塞不得不一次使用后报废处理。

技术实现思路

[0004]现有卡塞的结构导致其无法彻底清理，回收率低，本专利技术提供于回收的卡塞及回收方法，本专利技术改进了卡塞的结构，在清理时使卡塞的卡槽能够最大化，清理起来更加的彻底；同时本专利技术通过安放不同厚度的隔垫来改变隔块与隔块之间的距离，从而适应放置不同厚度尺寸的晶圆。
[0005]本专利技术提供的技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利于回收的卡塞，其特征在于：包括上端板(1)、下端板(6)和滑动板(3)，所述的上端板(1)与下端板(6)之间设置有用于分层卡放晶圆(8)的卡放组件，卡放组件不少于三组，卡放组件包括导向轴(2)和隔块(5)，导向轴(2)的两端分别与上端板(1)和下端板(6)固定连接，隔块(5)一字排开串装在导向轴(2)上，相邻隔块(5)之间设置有隔垫(9)，从而使隔块(5)与隔块(5)之间形成凹槽，所述的卡放组件外侧设置有用于拉开隔块(5)与隔块(5)之间间距的连接装置；所述的连接装置包括边部连接板(10)和中部连接板(11)，边部连接板(10)和中部连接板(11)的结构相同，边部连接板(10)和中部连接板(11)的两端均带有长孔，每个隔块(5)上固定设置有短销(12)，边部连接板(10)连接在三个隔块(5)之间，其中中间的隔块(5)的短销(12)与边部连接板(10)中间位置固定连接，上下的两个隔块(5)的短销(12)分别插装在边部连接板(10)两端的长孔内并可在长孔内滑动，中部连接板(11)同样连接在三个隔块(5)之间，三个隔块(5)中中间的隔块(5)的短销(12)与中部连接板(11)的中间位置固定连接，上下的两个隔块(5)的短销(12)分别插装在中部连接板(11)两端的长孔内并可在长孔内滑动，与中部连接板(11)通过短销连接的上下两个隔块(5)还与边部连接板(10)通过短销(12)连接；所述的滑动板(3)位于卡放组件的上方，滑动板(3)与最上方的隔块(5)连接。2.根据权利要求1所述的一种利于回收的卡塞，其特征在于：所述的隔垫(9)为可拆卸式结构，隔垫(9)包括不同的厚度型号。3.根据权利要求1所述的一种利于回收的卡塞，其特征在于：所述的上端板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵中阳，于会永，冯佳锋，袁韶阳，赵春锋，
申请(专利权)人：大庆溢泰半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：