一种切片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种切片装置，包括两个相对设置的主轮，主轮上相对设置有至少一个线槽，线槽的开口方向与主轮的滚动方向相同，线槽的粗糙度为2

【技术实现步骤摘要】
一种切片装置


[0001]本技术涉及硅片切割
，更具体地，涉及一种切片装置。

技术介绍

[0002]现有技术中，硅片切割技术主要有多线砂浆切割和金刚线切割两种方式。其中，金刚线切割具有切割效率高、成本低、硅片表面粗糙度及表面残留金属杂质含量低、环保等优势。为了提升光伏能源的竞争力，各个光伏企业都在想办法降低制造晶硅太阳能电池的成本。目前硅片厚度减薄是行业中降本的主要方向之一，在不断的硅片减薄过程中，主轮槽距需要减小，但小槽距主轮存在使用常规开槽刀开槽困难、主轮槽型不佳无法布线等问题，导致切片精度差、良率和效率都较低。
[0003]因此，亟需提供一种切片装置，使主轮槽型得到改善，切片过程中断线率降低，切割良率与效率提升。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供了一种切片装置，包括两个相对设置的主轮，主轮上相对设置有至少一个线槽，线槽的开口方向与主轮的滚动方向相同，线槽的粗糙度为2
‑
8，线槽在主轮的轴截面上为V型。
[0005]可选地，V型的中心线与主轮的轴线垂直。
[0006]可选地，V型的中心线与主轮的轴线具有夹角，夹角小于90度。
[0007]可选地，V型的角度范围为27
°‑
45
°
。
[0008]可选地，线槽由第一侧边和第二侧边组成，沿垂直于主轮的方向上，第一侧边和第二侧边靠近轴线处的间距小于第一侧边和第二侧边远离轴线处的间距。
[0009]可选地，线槽内缠绕有金刚线。
[0010]可选地，线槽的槽深范围为240μm
‑
260μm。
[0011]可选地，主轮上相邻线槽的槽距的范围在150μm
‑
190μm。
[0012]可选地，主轮的表面设置有涂覆层。
[0013]可选地，涂覆层包括聚氨酯，其硬度为95HA
‑
98HA。
[0014]与现有技术相比，本技术提供的切片装置，至少实现了如下的有益效果：
[0015]本技术提供的切片装置，包括两个相对设置的主轮，主轮上相对设置有至少一个线槽，线槽的开口方向与主轮的滚动方向相同，通过将线槽的粗糙度降为2
‑
8，可以使得线槽更加规则，便于布线与切割，提升金刚线切割过程中的稳定性，降低断线率；将线槽在主轮的轴截面上设置为V型，该V型由双V刀开设，开出来的线槽的槽距比常规刀型开出来的线槽的槽距更小，可以开出更适合切割薄片的小槽距主轮；该切片装置还具有主轮使用寿命增加、切割精度与切割良率均提高等效果。
[0016]当然，实施本技术的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
[0017]通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0018]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。
[0019]图1是本技术提供的一种切片装置的结构示意图；
[0020]图2是本技术提供的一种V型线槽的结构示意图；
[0021]图3是本技术提供的双V刀的结构示意图；
[0022]图4是现有技术中常规刀型的结构示意图；
[0023]图5是本技术提供的U型线槽的结构示意图；
[0024]图6是本技术提供的倒梯型线槽的结构示意图；
[0025]图7是本技术提供的另一种V型线槽的结构示意图。
具体实施方式
[0026]现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
[0027]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
[0028]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0029]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0030]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0031]参照图1
‑
图4，图1是本技术提供的一种切片装置的结构示意图；图2是本技术提供的一种V型线槽的结构示意图；图3是本技术提供的双V刀的结构示意图；图4是现有技术中常规刀型的结构示意图。本实施例提供的切片装置包括两个相对设置的主轮10，主轮10上相对设置有至少一个线槽11，线槽11的开口方向与主轮10的滚动方向相同，线槽11的粗糙度为2
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8，线槽11在主轮10的轴截面上为V型。
[0032]具体地，切片装置中两个主轮10相对设置，主轮10上相对设置有至少一个线槽11，线槽11内缠绕有金刚线30，线槽11的开口方向与主轮10的滚动方向相同，金刚线30被两个主轮10所张紧，通过两个主轮10的高速旋转并往复回转带动金刚线30做往复运动，使得金刚线30与被切割物件间产生磨削而形成切割；
[0033]现有技术中，线槽11的粗糙度通常在12.735左右，而本实施例中线槽11的粗糙度可以降低到2
‑
8，通过降低线槽11的粗糙度，可以使得线槽11更加规则，便于布线与切割，提升金刚线30切割过程中的稳定性，降低断线率；
[0034]本实施例中线槽11在主轮10的轴截面上为V型，该线槽11由双V刀开设，如图3所
示；常规刀型的刀头是“一”字型，如图4所示；双V刀的刀头是“V”字型，双V刀相较于常规刀型开出的槽型更加贴近“V”字型，开出来的线槽11的槽距比常规刀型开出来的线槽的槽距更小，可开出更适合切割薄片的小槽距主轮10。
[0035]可选地，图5是本技术提供的U型线槽的结构示意图。参照图5所示，线槽11在主轮10的轴截面上还可以为U型，U型线槽11的槽底呈圆弧形,金刚线30切片时下落到U型线槽11的槽底以后,可以与U型线槽11的槽底的内壁形成面接触,提高金刚线30切割的稳定性，提高了切割的良率。
[0036]可选地，图6是本技术提供的倒梯型线槽的结构示意图。参照图6所示，线槽11在主轮10的轴截面上还可以为倒梯型，倒梯型线槽11的槽底对金刚线30形成了支撑作用，有助于提高金刚线30切割的稳定性，提高了切割的良率。
[0037]与现有技术相比，本实施例提供的切片装置，至少实现了如下的有益效果：
[0038]本实施例提供的切片装置，包括两个相对设置的主轮，主轮上相对设置有至少一个线槽，线槽的开口方向与主轮的滚动方向相同，通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切片装置，其特征在于，包括两个相对设置的主轮，所述主轮上相对设置有至少一个线槽，所述线槽的开口方向与所述主轮的滚动方向相同，所述线槽的粗糙度为2
‑
8，所述线槽在所述主轮的轴截面上为V型。2.根据权利要求1所述的切片装置，其特征在于，所述V型的中心线与所述主轮的轴线垂直。3.根据权利要求1所述的切片装置，其特征在于，所述V型的中心线与所述主轮的轴线具有夹角，所述夹角小于90度。4.根据权利要求1所述的切片装置，其特征在于，所述V型的角度范围为27
°‑
45
°
。5.根据权利要求2或3所述的切片...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴景豪，陈养俊，
申请(专利权)人：晶科能源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：