一种挖孔屏封胶改善结构制造技术

本实用新型专利技术属于盲孔类手机触控显示屏技术领域，尤其为一种挖孔屏封胶改善结构，包括背灯，所述背灯上端设置有双面遮光胶，所述双面遮光胶上端设置有下偏光片，所述下偏光片上端设置有像素层，所述像素层上端设置有上偏光片，还包括数码图形层，所述数码图形层下端设置有丝印圈，通过背光孔胶加大，增加了圆孔胶与下表面粘合接触面变大遮挡住光，CG盖板孔圈丝印变更，起到充分遮挡光线作用。起到充分遮挡光线作用。起到充分遮挡光线作用。

【技术实现步骤摘要】
一种挖孔屏封胶改善结构


[0001]本技术属于盲孔类手机触控显示屏
，具体涉及一种挖孔屏封胶改善结构。

技术介绍

[0002]因盲孔区域边沿极窄，而盲孔周边漏光就成为盲孔显示屏的一大品质问题，严重影响显示效果及用户体感。显示模组厂商在产品生产过程中，由于盲孔孔径小，原来的亮度测试仪测试探头是盲孔直径的好几倍，且亮度测试时无遮光设置，无法准确测试盲孔位置漏光情况，严重影响产品出货品质
[0003]原有方式如附图1、2所示，通过LCD上一道封胶与LCM二道封胶接触粘合，遮挡盲孔LCD位置光源，达成遮光效果，生产流程：贴合—一道封胶—组装—二道封胶—压焊—遮光胶贴敷，具有以下不足：
[0004]1.人员浪费严重；
[0005]2.材料费用浪费严重；
[0006]3.设备成本浪费；
[0007]4.工艺多产生的不良多。

技术实现思路

[0008]为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种挖孔屏封胶改善结构，具有通过材料设计变更优化制程，取消相关封胶的特点。
[0009]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种挖孔屏封胶改善结构，包括背灯，所述背灯上端设置有双面遮光胶，所述双面遮光胶上端设置有下偏光片，所述下偏光片上端设置有像素层，所述像素层上端设置有上偏光片，还包括数码图形层，所述数码图形层下端设置有丝印圈。
[0010]作为本技术的一种挖孔屏封胶改善结构优选技术方案，所述双面遮光胶将背灯与下偏光片粘接，同时所述双面遮光胶内径小于背灯和下偏光片的内径，外径大于背灯和下偏光片。
[0011]作为本技术的一种挖孔屏封胶改善结构优选技术方案，所述丝印圈外径小于挖孔屏的外径，所述丝印圈内径小于上偏光片内径，同时还小于双面遮光胶内径。
[0012]作为本技术的一种挖孔屏封胶改善结构优选技术方案，所述双面遮光胶和丝印圈均为黑色。
[0013]作为本技术的一种挖孔屏封胶改善结构优选技术方案，所述双面遮光胶、丝印圈内突出部分挡在挖孔屏内圈的外围。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过背光孔胶加大，增加了圆孔胶与下表面粘合接触面变大遮挡住光，CG盖板孔圈丝印变更，起到充分遮挡光线作用。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0016]图1为现有技术封胶前的结构示意图；
[0017]图2为现有技术封胶后的结构示意图；
[0018]图3为本技术的结构示意图；
[0019]图1
‑
2中：11、背灯；22、双面遮光胶；33、下偏光片；44、像素层；55、上偏光片；66、数码图形层；77、封胶。
[0020]图3中：1、背灯；2、双面遮光胶；3、下偏光片；4、像素层；5、上偏光片；6、数码图形层；7、丝印圈。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例
[0023]请参阅图3，本技术提供以下技术方案：一种挖孔屏封胶改善结构，包括背灯1，背灯1上端设置有双面遮光胶2，双面遮光胶2上端设置有下偏光片3，下偏光片3上端设置有像素层4，像素层4上端设置有上偏光片5，还包括数码图形层6，数码图形层6下端设置有丝印圈7，本实施例中通过背光孔胶加大，增加了圆孔胶与下表面粘合接触面变大遮挡住光，CG盖板孔圈丝印变更，起到充分遮挡光线作用。
[0024]具体的，双面遮光胶2将背灯1与下偏光片3粘接，同时双面遮光胶2内径小于背灯1和下偏光片3的内径，外径大于背灯1和下偏光片3,丝印圈7外径小于挖孔屏的外径，丝印圈7内径小于上偏光片5内径，同时还小于双面遮光胶2内径，本实施例中双面遮光胶2与丝印圈7小的内径均起到内侧遮挡目的。
[0025]具体的，双面遮光胶2和丝印圈7均为黑色，本实施例中黑色能起到有效遮挡白光效果。
[0026]具体的，双面遮光胶2、丝印圈7内突出部分挡在挖孔屏内圈的外围，本实施例中内突出的部分用于遮挡白光，达到传统点胶工艺达到的目的。
[0027]本技术的工作原理及使用流程：通过背光孔胶加大，增加了圆孔胶与下偏表面粘合接触面变大遮挡住光，CG盖板孔圈丝印变更，起到充分遮挡光线作用，通过本技术的改善，生产流程：贴合—组装—压焊—遮光胶贴敷，相对现有技术，改善优化后的线体变短，工艺减少，线体排布可连线。
[0028]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种挖孔屏封胶改善结构，其特征在于：包括背灯(1)，所述背灯(1)上端设置有双面遮光胶(2)，所述双面遮光胶(2)上端设置有下偏光片(3)，所述下偏光片(3)上端设置有像素层(4)，所述像素层(4)上端设置有上偏光片(5)，还包括数码图形层(6)，所述数码图形层(6)下端设置有丝印圈(7)。2.根据权利要求1所述的一种挖孔屏封胶改善结构，其特征在于：所述双面遮光胶(2)将背灯(1)与下偏光片(3)粘接，同时所述双面遮光胶(2)内径小于背灯(1)和下偏光片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：高睦元，姚伟斌，
申请(专利权)人：苏州东山精密制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：