一种超薄片状芯片取放机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种超薄片状芯片取放机构，其能够准确可靠将单片超薄芯片进行取放转运，确保了转运精度。其包括：龙门支架，其包括两侧立柱、横梁；水平横向驱动模组；第一升降模组；水平纵向连接板；两组升降滑台；以及两组夹爪气缸，每组夹爪气缸包括缸座、活塞杆、旋转摆臂、翻转夹爪；所述横梁上固设有所述水平横向驱动模组，所述水平横向驱动模组的输出端固装有第一升降模组，所述第一升降模组的下部输出端固装有所述水平纵向连接板，所述水平纵向连接板的长度方向两侧分别固装有对应的升降滑台，所述升降滑台的内侧输出端固接有缸座。所述升降滑台的内侧输出端固接有缸座。所述升降滑台的内侧输出端固接有缸座。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄片状芯片取放机构


[0001]本技术涉及芯片取放的
，具体为一种超薄片状芯片取放机构。

技术介绍

[0002]半导体芯片封测领域，芯片在制作过程中需要进行上下料作业，其均通过吸盘组件进行吸附转运作业，对于超薄芯片，吸盘组件在吸附过程中由于芯片与芯片的吸附力的存在，会转运叠加的超薄芯片，故现有的吸盘组件所对应的取放机构不能够适用于转运超薄芯片；为此，急需研发一款能够用于转运超薄芯片的取放机构。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本技术提供了一种超薄片状芯片取放机构，其能够准确可靠将单片超薄芯片进行取放转运，确保了转运精度。
[0004]一种超薄片状芯片取放机构，其特征在于，其包括：
[0005]龙门支架，其包括两侧立柱、横梁；
[0006]水平横向驱动模组；
[0007]第一升降模组；
[0008]水平纵向连接板；
[0009]两组升降滑台；
[0010]以及两组夹爪气缸，每组夹爪气缸包括缸座、活塞杆、旋转摆臂、翻转夹爪；
[0011]所述横梁上固设有所述水平横向驱动模组，所述水平横向驱动模组的输出端固装有第一升降模组，所述第一升降模组的下部输出端固装有所述水平纵向连接板，所述水平纵向连接板的长度方向两侧分别固装有对应的升降滑台，所述升降滑台的内侧输出端固接有缸座，所述缸座的下部活塞杆驱动两侧的旋转摆臂动作，所述旋转摆臂的外侧末端枢接所述翻转夹爪，所述活塞杆的末端位于下部时、两侧的旋转摆臂水平布置、且翻转夹爪水平布置，所述活塞杆的末端位于上部时、两侧的旋转摆臂向下翻转打开布置、且翻转夹爪水平布置、用于夹持超薄芯片。
[0012]其进一步特征在于：
[0013]其还包括有光电传感器，所述光电传感器通过连接架固接于其中一个缸座的内表面，所述光电传感器用于感应下方的超薄芯片的位置距离，当达到夹爪气缸达到设定的高度位置后，缸座驱动活塞杆动作，使得旋转摆臂向下翻转后通过翻转夹爪支承住超薄芯片的四个下表面位置；
[0014]所述水平横向驱动模组具体为滚珠丝杆模组；
[0015]所述第一升降模组具体为三轴气缸，所述三轴气缸的输出端用于固接所述水平纵向连接板的长度方向中部位置；
[0016]所述水平纵向连接板的长度方向两端分别设置有下凸连接板，所述升降滑台的外侧分别固接下凸连接板的内侧，确保整个结构稳定可靠布置。
[0017]采用本技术后，该结构专用于取放超薄芯片，一次作业只取一片，且不会因为芯片叠加在一起，芯片本体薄而产生连带、多取现象；其相较于吸盘结构取放，可不受因吸盘吸取位置出现破真空而产生区域局限性，该机构可抓取任意一点位置，兼容性性强；其能够准确可靠将单片超薄芯片进行取放转运，确保了转运精度。
附图说明
[0018]图1为本技术的立体图结构示意图；
[0019]图2为本技术的侧视图结构示意图；
[0020]图3为图2的A
‑
A剖结构示意图；
[0021]图中序号所对应的名称如下：
[0022]龙门支架10、侧立柱11、横梁12、水平横向驱动模组20、第一升降模组30、水平纵向连接板40、下凸连接板41、升降滑台50、夹爪气缸60、缸座61、活塞杆62、旋转摆臂63、翻转夹爪64、光电传感器70、连接架71、连接架80、驱动链组件90。
具体实施方式
[0023]一种超薄片状芯片取放机构，见图1
‑
图3：其包括龙门支架10、水平横向驱动模组20、第一升降模组30、水平纵向连接板40、两组升降滑台50、以及两组夹爪气缸60；龙门支架10包括两侧立柱11、横梁12；每组夹爪气缸60包括缸座61、活塞杆62、两个旋转摆臂63、两个翻转夹爪64；
[0024]横梁12上固设有水平横向驱动模组20，水平横向驱动模组20的输出端固装有第一升降模组30，第一升降模组30的下部输出端固装有水平纵向连接板40，水平纵向连接板40的长度方向两侧分别固装有对应的升降滑台50，升降滑台50的内侧输出端固接有缸座61，缸座61的下部活塞杆62驱动两侧的旋转摆臂63动作，旋转摆臂63的外侧末端枢接翻转夹爪64，活塞杆62的末端位于下部时、两侧的旋转摆臂63水平布置、且翻转夹爪64水平布置，活塞杆62的末端位于上部时、两侧的旋转摆臂63向下翻转打开布置、且翻转夹爪34水平布置、用于夹持超薄芯片。
[0025]具体实施时，其还包括有光电传感器70，光电传感器70通过连接架71固接于其中一个缸座61的内表面，光电传感器70用于感应下方的超薄芯片的位置距离，当达到夹爪气缸60达到设定的高度位置后，缸座61驱动活塞杆62动作，使得旋转摆臂63向下翻转后通过两对翻转夹爪64支承住超薄芯片的四个下表面位置；
[0026]水平横向驱动模组20具体为滚珠丝杆模组，滚珠丝杆模组做X/Y方向移载，精度高，运行平稳，重复定位精度可达
±
0.01
‑
0.02mm；
[0027]第一升降模组30具体为三轴气缸，三轴气缸的输出端用于固接水平纵向连接板40的长度方向中部位置；
[0028]水平纵向连接板40的长度方向两端分别设置有下凸连接板41，升降滑台50的外侧分别固接下凸连接板41的内侧，确保整个结构稳定可靠布置；
[0029]第一升降模组30通过连接架80连接位于横梁12上的驱动链组件90，驱动链组件90内置有电气管路，其确保整个设备在工作过程中的电气连接稳定可靠。
[0030]该机构专用于取放超薄芯片，一次作业只取一片，且不会因为芯片叠加在一起，芯
片本体薄而产生连带、多取现象；其相较于吸盘结构取放，可不受因吸盘吸取位置出现破真空而产生区域局限性，该机构可抓取任意一点位置，兼容性性强；其能够准确可靠将单片超薄芯片进行取放转运，确保了转运精度。
[0031]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0032]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄片状芯片取放机构，其特征在于，其包括：龙门支架，其包括两侧立柱、横梁；水平横向驱动模组；第一升降模组；水平纵向连接板；两组升降滑台；以及两组夹爪气缸，每组夹爪气缸包括缸座、活塞杆、旋转摆臂、翻转夹爪；所述横梁上固设有所述水平横向驱动模组，所述水平横向驱动模组的输出端固装有第一升降模组，所述第一升降模组的下部输出端固装有所述水平纵向连接板，所述水平纵向连接板的长度方向两侧分别固装有对应的升降滑台，所述升降滑台的内侧输出端固接有缸座，所述缸座的下部活塞杆驱动两侧的旋转摆臂动作，所述旋转摆臂的外侧末端枢接所述翻转夹爪，所述活塞杆的末端位于下部时、两侧的旋转摆臂水平布置、且翻转夹爪水平布置，所述活塞杆的末端位于上部时、两侧的旋转摆臂向下翻转打开...

【专利技术属性】
技术研发人员：何裕雄，吴涛，李丰刚，
申请(专利权)人：苏州金锐启智能装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：