本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备的冷却装置及电子设备，冷却装置包括散热板、风冷组件和液冷组件，散热板用于对应设置在电子设备的发热件的位置处；风冷组件包括风机和导热管，风机设置在导热管上，液冷组件包括液冷管，液冷管内流动有冷却液，导热管和液冷管均与散热板连接，以使导热管和液冷管均可与散热板进行换热；液冷管和导热管之间还设置有换热件，以使液冷管与导热管之间可通过换热件进行换热，实现了在传统的风冷方式的基础上进一步结合了液冷方式，大大提高了冷却装置的散热效率，同时，换热件使导热管和液冷管对散热板的换热效率更加均匀，从而进一步提升了电子设备的散热效果，有效保证了电子设备的正常使用。的正常使用。的正常使用。
【技术实现步骤摘要】
电子设备的冷却装置及电子设备
[0001]本公开涉及电子设备
，尤其涉及一种电子设备的冷却装置及电子设备。
技术介绍
[0002]一些电子设备，例如笔记本电脑在使用过程中，内部的CPU等元器件运行时会产生大量热量，因此，通常会在这些发热的元器件附近设置散热系统，以用于尽快排出热量。
[0003]传统的应用在笔记本电脑中的散热系统为风冷散热系统，其通过导热件将发热器件的热量进行吸收，然后通过风扇对导热件进行冷却排热。然而，风冷散热的方式散热效果有限，容易导致设备内部热量堆积，甚至会使电子设备出现过热、烧毁的风险。
技术实现思路
[0004]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种电子设备的冷却装置及电子设备。
[0005]第一方面，本公开提供了一种电子设备的冷却装置，其包括散热板、风冷组件和液冷组件；
[0006]所述风冷组件包括导热管和设置在所述导热管上的风机，所述液冷组件包括液冷管，所述液冷管内流动有冷却液，所述导热管和所述液冷管均与所述散热板换热接触；
[0007]所述液冷管和所述导热管之间还设置有换热件，以使所述液冷管与所述导热管之间通过所述换热件进行换热。
[0008]可选的，所述散热板内具有散热水道，所述液冷管具有第一进液口和第一出液口，所述第一进液口与所述散热水道的入水口连通，所述第一出液口与所述散热水道的排水口连通。
[0009]可选的，所述散热板包括板体和多个散热片，所述板体具有内腔，所有所述散热片沿所述板体的长度方向间隔布设在所述内腔中，且所有所述散热片与所述内腔的腔壁连接；
[0010]各所述散热片上均开设有水道孔，各所述散热片上的所述水道孔对应设置，所有所述散热片上的所述水道孔共同形成所述散热水道。
[0011]可选的，所述风冷组件还包括导风壳，所述导风壳内形成有导风通道，所述风机设置在所述导风通道上；
[0012]所述导热管的两端分别与所述散热板和所述导风壳连接，并且部分所述导热管延伸至所述导风通道的进风口和/或所述导风通道的出风口的位置处。
[0013]可选的，所述换热件设置在所述进风口处，所述液冷管延伸至所述进风口处且与所述换热件连接；
[0014]和/或，所述换热件设置在所述出风口处，所述液冷管延伸至所述出风口处且与所述换热件连接。
[0015]可选的，所述换热件的内部设置有多条换热流道；
[0016]所述液冷管上开设有第二进液口和第二出液口，所述第二进液口连通于所述换热流道的换热进口，所述第二出液口连通于所述换热流道的换热出口。
[0017]可选的，所述液冷组件还包括驱动泵，所述驱动泵设置在所述液冷管上，以驱动所述液冷管内的所述冷却液沿所述液冷管的延伸方向流动；
[0018]和/或，所述液冷组件还包括储液箱，所述储液箱与所述液冷管连通。
[0019]可选的，所述导热管的一部分沿所述散热板的长度方向延伸并贴设在所述散热板的表面上；
[0020]和/或，所述风冷组件的数量为两个，两个所述风冷组件分设在所述散热板的两侧。
[0021]第二方面，本公开还提供了一种电子设备，其包括如上所述的电子设备的冷却装置。
[0022]可选的，所述电子设备包括壳体和设置在所述壳体内部的电路板，所述冷却装置设置在所述壳体内，并且所述散热板贴设在所述电路板的旁侧；
[0023]所述壳体上对应所述风冷组件的位置处开设有入风口和排风口。
[0024]本公开提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0025]本公开提供的电子设备的冷却装置及电子设备，通过设置风冷组件和液冷组件，且使风冷组件的导热管和液冷组件的液冷管均与散热板连接，来使散热板的热量通过导热管和风机进行散热的同时，还能够通过液冷管内的冷却液对其进行换热，在传统的风冷方式的基础上进一步结合了液冷方式，大大提高了冷却装置的散热效率，同时，导热管和液冷管之间设置的换热件使导热管和液冷管之间可相对换热，使导热管和液冷管对散热板的换热效率更加均匀，从而进一步提升了电子设备的散热效果，有效保证了电子设备的正常使用。
附图说明
[0026]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0027]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本公开实施例一所述的电子设备的冷却装置的结构示意图；
[0029]图2为本公开实施例一所述的电子设备的冷却装置的另一视角的结构示意图；
[0030]图3为图1中A部分的局部结构示意图；
[0031]图4为本公开实施例一所述的电子设备的冷却装置的液冷组件的结构示意图；
[0032]图5为图4中B部分的局部结构的剖面示意图；
[0033]图6为本公开实施例一所述的电子设备的冷却装置的风冷组件的结构示意图；
[0034]图7为本公开实施例一所述的电子设备的冷却装置的换热件的结构示意图；
[0035]图8为本公开实施例一所述的电子设备的冷却装置的换热件的截面示意图。
[0036]其中，1、散热板；11、入水口；12、排水口；13、板体；14、散热片；141、水道孔；2、风冷组件；21、风机；22、导热管；23、导风壳；231、进风口；232、出风口；3、液冷管；4、驱动泵；5、储
液箱；6、换热件；61、换热流道；62、换热进口；63、换热出口；64、换热翅片。
具体实施方式
[0037]为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0038]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0039]一些电子设备，例如笔记本电脑在使用过程中，内部的CPU等元器件运行时会产生大量热量，因此，通常会在这些发热的元器件附近设置散热系统，以用于尽快排出热量。
[0040]传统的笔记本电脑散热系统为风冷散热系统，其工作原理是在发热器件的附近设置导热件，将例如CPU、GPU等主要发热的元器件工作时所产生的热量由导热件吸收，然后通过风扇对导热件进行冷却排热。
[0041]然而，由于工艺、材料、技术及生产等的差异，以及风扇风量大小的差异，风冷散热的方式散热效果有限，容易导致设备内部热量堆积，堆积的热量会使笔记本电脑内部升温，出现过热、卡顿、掉帧，自动关机，甚至烧毁元器件的问题。
[0042]针对上述缺陷，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备的冷却装置，其特征在于，包括散热板(1)、风冷组件(2)和液冷组件；所述风冷组件(2)包括导热管(22)和设置在所述导热管(22)上的风机(21)，所述液冷组件包括液冷管(3)，所述液冷管(3)内流动有冷却液，所述导热管(22)和所述液冷管(3)均与所述散热板(1)换热接触；所述液冷管(3)和所述导热管(22)之间还设置有换热件(6)，以使所述液冷管(3)与所述导热管(22)之间通过所述换热件(6)进行换热。2.根据权利要求1所述的电子设备的冷却装置，其特征在于，所述散热板(1)内具有散热水道，所述液冷管(3)具有第一进液口和第一出液口，所述第一进液口与所述散热水道的入水口(11)连通，所述第一出液口与所述散热水道的排水口(12)连通。3.根据权利要求2所述的电子设备的冷却装置，其特征在于，所述散热板(1)包括板体(13)和多个散热片(14)，所述板体(13)具有内腔，所有所述散热片(14)沿所述板体(13)的长度方向间隔布设在所述内腔中，且所有所述散热片(14)与所述内腔的腔壁连接；各所述散热片(14)上均开设有水道孔(141)，各所述散热片(14)上的所述水道孔(141)对应设置，以使所有所述散热片(14)上的所述水道孔(141)共同形成所述散热水道。4.根据权利要求1所述的电子设备的冷却装置，其特征在于，所述风冷组件(2)还包括导风壳(23)，所述导风壳(23)内形成有导风通道，所述风机(21)设置在所述导风通道上；所述导热管(22)的两端分别与所述散热板(1)和所述导风壳(23)连接，并且部分所述导热管(22)延伸至所述导风通道的进风口(231)和/或所述导风通道的出风口(232)的位置处。5.根据权利要求4所述的电子设备的冷却装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：段安康，汤金东，莫其泉，
申请(专利权)人：闻泰通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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