一种计算机密封机箱的独立散热系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种计算机密封机箱的独立散热系统，包括机箱、散热风道、散热片、风扇和导热管，所述机箱和散热风道分别位于主箱体内的上部和下部，所述机箱为密封状态，散热风道与机箱之间设置间隔件；所述散热风道中段由导热板分隔为主风道和辅风道，所述风扇设在散热风道的前段，在主箱体前侧壁和后侧壁分别设置散热风道的进风口和出风口；所述散热片固定在导热板位于主风道的侧面，所述导热管一端在机箱内与热源件搭接，另一端穿过间隔件在辅风道贴压在导热板上。其优点在于：能够使风扇产生的风不仅流经主风道对散热片散热，也能够有一部分经辅风道直接对导热管进行降温，其降温效果要明显大于现有技术单纯依靠散热片进行散热的散热量。行散热的散热量。行散热的散热量。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机密封机箱的独立散热系统


[0001]本技术涉及一种计算机密封机箱的独立散热系统，属于计算机硬件


技术介绍

[0002]在现有技术中，计算机内大功率热源部件如显卡、CPU等通常采用常规的散热器进行散热，具体的是，将散热片固定在热源部件的上方并导热连接，同时将轴流风扇固定在散热片的上方，如此得三者是直接的下中上方位关系，即全通风散热。该散热方式安装方便，能够快速实现对热源部件的散热。
[0003]但是，一类如空气湿度大、盐度高，或空气气溶胶（尘埃）含量高等特殊环境中应用的计算机，机箱内裸露的器件、电路以及插接口容易受到侵蚀损害。为了有效保护机箱内的元器件，理想的措施是对机箱进行密封设置，但这需要有效解决散热问题。
[0004]通过检索，发现申请号为202221097617.6，名称为“防水散热型计算机”的专利所要解决的问题与上 述问题相似，其提供的方案是：
[0005]一种防水散热型计算机，其包括：机箱和散热模组；机箱开设有进风孔和出风孔，散热模组设置于机箱内；散热模组包括：分隔件、散热风扇、散热件和导热管；分隔件与机箱的内壁合围成容纳腔，散热风扇位于容纳腔内，散热风扇与进风孔和出风孔连通以形成散热风道，散热件位于散热风道上；分隔件开设有避让缺口，导热管的一端与散热件导热连接，导热管的另一端通过避让缺口伸出容纳腔，并用于与机箱内的热源部件导热连接；分隔件与箱体的连接处和避让缺口处均设置有防水结构，以在机箱内将散热件所处的空间与热源部件所处的空间相隔断。
[0006]该方案存在的主要问题是：导热管的一端与散热件单面连接，即仅靠导热管的底面与散热器接触，而散热风扇形成的风仅用于对散热件散热，没有更充分的发挥作用，这使得导热管散热端大量的热不能及时消散，散热端与受热端的温差不大，受热端的热量向散热端传导受阻，因而达不到理想的散热效果。

技术实现思路

[0007]本技术要解决的技术问题是：如何将从密封机箱内的热源件上导出的热量进行高效散热的问题。
[0008]针对上述问题，本技术提出的技术方案是：
[0009]一种计算机密封机箱的独立散热系统，包括机箱、散热风道、散热片、风扇和导热管，所述机箱和散热风道分别位于主箱体内的上部和下部，所述机箱为密封状态，散热风道与机箱之间设置间隔件； 所述散热风道中段由导热板分隔为主风道和辅风道，所述风扇设在散热风道的前段，在主箱体前侧壁和后侧壁分别设置散热风道的进风口和出风口；所述散热片固定在导热板位于主风道的侧面，所述导热管一端在机箱内与热源件搭接，另一端穿过间隔件在辅风道贴压在导热板上。
[0010]进一步地，所述风扇所在的散热风道的前段宽度大于散热风道的后段以及主风道和辅风道所在的散热风道的中段的宽度。
[0011]进一步地，所述散热风道位于主箱体的下部一侧，其与机箱之间的间隔件包括顶隔板和侧隔板，所述顶隔板的一侧与主箱体一侧的侧壁密封连接，顶隔板的另一侧与侧隔板的上侧面密封连接，侧隔板的下侧面与主箱体的底端口平齐，主箱体底端的底封板能够分别将散热风道的底部和机箱的底部同时密封。
[0012]进一步地，所述导热管分为显卡导热管和CPU导热管，显卡导热管和CPU导热管均为紧贴双管设置。
[0013]进一步地，所述顶隔板上设置有供显卡导热管和CPU导热管穿过的两个缺口，并设有在显卡导热管和CPU导热管装入缺口后将缺口封填的堵块。
[0014]进一步地，所述导热板前端的两侧面分别为主风道导向斜面和辅风道导向斜面，主风道导向斜面和辅风道导向斜面在导热板前端呈V形相交。
[0015]有益效果：能够使风扇产生的风不仅流经主风道对散热片散热，也能够有一部分经辅风道直接对导热管进行降温，其降温效果要明显大于现有技术单纯依靠散热片进行散热的散热量。
附图说明
[0016]图1为本技术所述计算机主箱体的立体示意图，图中示出机箱与独立散热系统在主箱体内的结构关系，图中未示出左侧的侧板；
[0017]图2为所述计算机主箱体的局部示意图，图中主要示出未家装侧隔板时机箱与独立散热系统在主箱体内的结构；
[0018]图3为图1的局部示意图，图中箭头A、B分别表示风扇形成的风向主风道、辅风道分流。
[0019]图中：1、主箱体；2、机箱；3、散热风道；301、主风道；302、辅风道；303、进风口；304、出风口；4、散热片；5、风扇；6、导热管；601、显卡导热管；602、CPU导热管；7、导热板；701、主风道导向斜面；702、辅风道导向斜面；8、顶隔板；801、堵块；9、侧隔板；10、底封板。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本技术做进一步的描述：
[0021]如图1—3所示，一种计算机密封机箱的独立散热系统，包括机箱2、散热风道3、散热片4、风扇5和导热管6，机箱2和散热风道3分别位于主箱体1内的上部和下部，机箱2为密封状态，散热风道3与机箱2之间设置间隔件； 散热风道3中段由导热板7分隔为主风道301和辅风道302，风扇5设在散热风道3的前段，在主箱体1前侧壁和后侧壁分别设置散热风道3的进风口303和出风口304；散热片4固定在导热板7位于主风道301的侧面，导热管6一端在机箱2内与热源件搭接，另一端穿过间隔件在辅风道302贴压在导热板7上。这样设置，就是要让风扇5产生的风不仅能够流经主风道301对散热片4散热，也能够有一部分经辅风道302直接对导热管6进行降温，其降温效果要明显优于现有技术单纯依靠散热片4进行散热。
[0022]风扇5所在的散热风道3的前段宽度大于散热风道3的后段以及主风道301和辅风道302所在的散热风道3的中段的宽度。这样可以使用较大的风扇形成较大的风，然后将风
由较宽的散热风道3的前段压入较狭窄的中段，使流经散热片4和导热管6表面的风更多更快，带走热量的效果更好。
[0023]散热风道3位于主箱体1的下部一侧，其与机箱2之间的间隔件包括顶隔板8和侧隔板9，所述顶隔板8的一侧与主箱体1一侧的侧壁密封连接，顶隔板8的另一侧与侧隔板9的上侧面密封连接，侧隔板9的下侧面与主箱体1的底端口平齐，主箱体1底端的底封板10能够分别将散热风道3的底部和机箱2的底部同时密封。这样既兼顾了主箱体1下部的空间布局，也能够避免主箱体1、散热风道3和机箱2各自单独封底。
[0024]导热管6分为显卡导热管601和CPU导热管602，显卡导热管601和CPU导热管602均为紧贴双管设置。顶隔板8上设置有供显卡导热管601和CPU导热管602穿过的两个缺口，并设有在显卡导热管601和CPU导热管602装入缺口后将缺口封填的堵块801。在由堵块801将缺口封填后，还可以在结构缝内填压密封胶等。
[0025]导热板7前端的两侧面分别为主风道导向斜面701和辅风道导向斜面702，主风道导向斜面701和辅风道导向斜面702在导热板7前端呈V形相交。这样可更流畅的使风扇5产生的风向主风道301和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机密封机箱的独立散热系统，包括机箱（2）、散热风道（3）、散热片（4）、风扇（5）和导热管（6），其特征在于：所述机箱（2）和散热风道（3）分别位于主箱体（1）内的上部和下部，所述机箱（2）为密封状态，散热风道（3）与机箱（2）之间设置间隔件； 所述散热风道（3）中段由导热板（7）分隔为主风道（301）和辅风道（302），所述风扇（5）设在散热风道（3）的前段，在主箱体（1）前侧壁和后侧壁分别设置散热风道（3）的进风口（303）和出风口（304）；所述散热片（4）固定在导热板（7）位于主风道（301）的侧面，所述导热管（6）一端在机箱（2）内与热源件搭接，另一端穿过间隔件在辅风道（302）贴压在导热板（7）上。2.根据权利要求1所述计算机密封机箱的独立散热系统，其特征在于：所述风扇（5）所在的散热风道（3）的前段宽度大于散热风道（3）的后段以及主风道（301）和辅风道（302）所在的散热风道（3）的中段的宽度。3.根据权利要求2所述计算机密封机箱的独立散热系统，其特征在于：所述散热风道（3）位于主箱体（1）的下部一侧，其与机箱（2）之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：文庭宇，刘志敏，胡明，陈沛，
申请(专利权)人：湖南中普技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：