CPU散热装置和服务器制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种CPU散热装置和服务器，属于计算机技术领域，其中，CPU散热装置包括：导热底座、散热模组和旋转支撑模组，其中，导热底座用于承载整个中央处理器CPU散热装置，导热底座与主板固定连接并与CPU接触，以传导CPU释放出的热量；导热底座上设置有多个导轨，多个导轨位于散热模组周围，每个导轨上设置有可移动风扇；散热模组包括多个导热面，散热模组的内部包括多个散热片，多个导热面通过旋转与导热底座接触，用于将导热底座传导的热量传导至散热片，由可移动风扇通过吹风带走热量；旋转支撑模组用于控制散热模组旋转。本发明专利技术可实现CPU的快速高效降温，使CPU长时间稳定高效运行。行。行。

【技术实现步骤摘要】
CPU散热装置和服务器


[0001]本专利技术涉及计算机
，尤其涉及一种CPU散热装置和服务器。

技术介绍

[0002]随着对大数据处理的高速性，以及数据处理复杂性的要求，对CPU的功能要求越来越高，相应的，高性能CPU的功率也随之变大，高速运行过程中产生大量热量。CPU长时间在高温中运行，不但会影响CPU的性能，还会使CPU寿命缩短，所以要保证CPU在一定的温度范围内运行。
[0003]现有技术中大多采用散热风扇加导风罩的形式对CPU进行散热，但是散热效果依然不佳。同时，由于服务器机箱内空间的限制，多加散热器的方式显然也不符合实际情况。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种CPU散热装置和服务器，用以解决现有技术中采用散热风扇加导风罩的形式对CPU进行散热，散热效果不佳的缺陷。
[0005]本专利技术提供一种CPU散热装置，包括：导热底座、散热模组和旋转支撑模组，其中，
[0006]所述导热底座用于承载整个中央处理器CPU散热装置，所述导热底座与主板固定连接并与CPU接触，以传导所述CPU释放出的热量；
[0007]所述导热底座上设置有多个导轨，所述多个导轨位于所述散热模组周围，每个导轨上设置有可移动风扇；
[0008]所述散热模组包括多个导热面，所述散热模组的内部包括多个散热片，所述多个导热面通过旋转与所述导热底座接触，用于将所述导热底座传导的热量传导至所述散热片，由所述可移动风扇通过吹风带走所述热量；
[0009]所述旋转支撑模组用于控制所述散热模组旋转。
[0010]根据本专利技术提供的一种CPU散热装置，所述导热底座上还设置有多个温度传感器，用于实时测量所述导热底座的温度；
[0011]每个所述导热面上设置有多个温度传感器，用于实时测量每个所述导热面的温度；
[0012]每个所述散热片的两侧各设置多个温度传感器，用于实时测量每个所述散热片两侧的温度。
[0013]根据本专利技术提供的一种CPU散热装置，所述旋转支撑模组具体用于在检测到与所述导热底座接触的导热面与所述导热底座之间的热量传导效率下降的情况下，控制所述散热模组循环旋转，以使得所述散热模组始终以最低温度的导热面与所述导热底座接触。
[0014]根据本专利技术提供的一种CPU散热装置，所述旋转支撑模组包括：转轴，电动机，伸缩杆和伸缩装置，
[0015]所述散热模组固定在所述转轴上，所述转轴由所述电动机带动，所述电动机固定在所述伸缩杆上，所述伸缩杆的下方连接伸缩装置，所述伸缩装置通过所述伸缩杆的上下
移动带动所述电动机及散热模组上下移动。
[0016]根据本专利技术提供的一种CPU散热装置，所述多个导轨包括：第一导轨、第二导轨和第三导轨；
[0017]所述第一导轨与第二导轨在所述散热模组上方相交；
[0018]所述第三导轨设置于所述CPU的下方与所述第一导轨组合为整体，形成闭合导轨。
[0019]根据本专利技术提供的一种CPU散热装置，所述第一导轨上设置有第一风扇，所述第一风扇根据所述散热模组的导热面上的温度传感器的实时数据改变自身位置，以对散热模组外表面进行散热；
[0020]所述第二导轨上设置有第二风扇，所述第二风扇正对所述散热片，所述第二风扇跟随所述散热模组以及所述散热片两侧的温度传感器的实时数据在所述第二导轨上移动，以对所述散热片进行散热；
[0021]所述第三导轨上设置有多个温度传感器和第三风扇，所述第三导轨上的多个温度传感器用于检测所述CPU向下给主板传导热量后所述第三导轨的温度，所述第三风扇根据所述第三导轨上的多个温度传感器的实时数据在所述CPU下方移动，以对所述CPU向下传递给主板的热量进行散热。
[0022]根据本专利技术提供的一种CPU散热装置，在检测到所述第三导轨的温度与所述散热模组中非接触导热底座的导热面的温度之差超过预设阈值时，所述第一风扇移动至所述第三导轨上，与所述第三风扇共同对所述CPU向下传递给主板的热量进行散热。
[0023]根据本专利技术提供的一种CPU散热装置，所述第一导轨与第二导轨的相交处设置有干涉检测传感器，所述干涉检测传感器的检测范围为所述第一风扇和第二范围移动到所相交处位置时相重合的范围，所述干涉检测传感器用于控制所述第一风扇和第二风扇不发生干涉。
[0024]根据本专利技术提供的一种CPU散热装置，所述可移动风扇的转速与第一时长为负相关，所述第一时长为所述导热面与导热底座的接触时长。
[0025]本专利技术还提供一种服务器，包括CPU和主板，还包括如上述任一种所述的CPU散热装置。
[0026]本专利技术提供的CPU散热装置和服务器，通过散热模组的不断旋转，使得多个导热面通过旋转与导热底座接触，以及多个导轨上的可移动风扇，不断对散热模组进行风冷降温，使得散热模组的热量被快速带走，可实现CPU的快速高效降温，使CPU长时间稳定高效运行。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本专利技术实施例提供的CPU散热装置的结构示意图；
[0029]图2为本专利技术实施例提供的CPU散热装置的俯视图；
[0030]图3为本专利技术实施例提供的散热模组的结构示意图；
[0031]图4为本专利技术实施例提供的CPU散热装置的左视图；
[0032]图5为本专利技术实施例提供的散热模组旋转的示意图。
[0033]附图标记：
[0034]101：导热底座；102：散热模组；103：旋转支撑模组；
[0035]104：主板；105：CPU；1011：第一导轨；1012：第二导轨；
[0036]1013：导热底座上的温度传感器；1014：第三导轨；1015：螺钉；
[0037]1016：孔；1021：导热面；1022：散热片；
[0038]1023：散热片上的温度传感器；1031：转轴；1032：电动机；
[0039]1033：伸缩杆；1034：伸缩装置；10141：第三风扇；
[0040]10142：第三导轨上的温度传感器；10111：第一风扇；
[0041]10121：第二风扇；10211：导热面上的温度传感器。
具体实施方式
[0042]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0043]图1为本专利技术实施例提供的CPU散热装置的结构示意图，如图1所示，该CPU散热装置10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CPU散热装置，其特征在于，包括：导热底座、散热模组和旋转支撑模组，其中，所述导热底座用于承载整个中央处理器CPU散热装置，所述导热底座与主板固定连接并与CPU接触，以传导所述CPU释放出的热量；所述导热底座上设置有多个导轨，所述多个导轨位于所述散热模组周围，每个导轨上设置有可移动风扇；所述散热模组包括多个导热面，所述散热模组的内部包括多个散热片，所述多个导热面通过旋转与所述导热底座接触，用于将所述导热底座传导的热量传导至所述散热片，由所述可移动风扇通过吹风带走所述热量；所述旋转支撑模组用于控制所述散热模组旋转。2.根据权利要求1所述的CPU散热装置，其特征在于，所述导热底座上还设置有多个温度传感器，用于实时测量所述导热底座的温度；每个所述导热面上设置有多个温度传感器，用于实时测量每个所述导热面的温度；每个所述散热片的两侧各设置多个温度传感器，用于实时测量每个所述散热片两侧的温度。3.根据权利要求2所述的CPU散热装置，其特征在于，所述旋转支撑模组具体用于在检测到与所述导热底座接触的导热面与所述导热底座之间的热量传导效率下降的情况下，控制所述散热模组循环旋转，以使得所述散热模组始终以最低温度的导热面与所述导热底座接触。4.根据权利要求3所述的CPU散热装置，其特征在于，所述旋转支撑模组包括：转轴，电动机，伸缩杆和伸缩装置，所述散热模组固定在所述转轴上，所述转轴由所述电动机带动，所述电动机固定在所述伸缩杆上，所述伸缩杆的下方连接伸缩装置，所述伸缩装置通过所述伸缩杆的上下移动带动所述电动机及散热模组上下移动。5.根据权利要求2
‑
4中任一项所述的CPU散热装置，其特征在于，所述多个导轨包括：第一导轨、第二导轨和第三导轨；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：窦锦超，于浩，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：