一种电路板组件及电子设备制造技术

本申请公开了一种电路板组件及电子设备，涉及电路板技术领域，用于解决需要在待装器件的周围设置较大禁布空间的技术问题。电路板组件包括PCB、垫件、待装器件和邻近物料，垫件与PCB电连接，待装器件与垫件电连接，邻近物料与垫件之间设置有避让间距，且与PCB相连接。待装器件背离PCB的一侧与板面之间的距离为L，邻近物料背离PCB的一侧与板面之间的距离为D，且L≥D。本申请通过在PCB和待装器件之间设置垫件，垫件可以垫高待装器件在PCB上的高度，使待装器件可以在垫件所垫起的高度上进行贴片或连接等操作，而无需在PCB的板面上进行操作，从而提高了待装器件的操作高度，进而可以缩小邻近物料与垫件之间的避让间距，有利于提高PCB板上的空间利用率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电路板，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。

技术介绍

1、目前，根据电子产品的工业设计(industrial design，id)的造型设计与产品需求，通常采用贴片工艺将芯片、存储器等物料贴装在印制电路板(printed circuit board，pcb)的表面。或者采用连接器与pcb相连接的方式，再将摄像头、电池等物料通过连接器转接在pcb上。但是，为了确保芯片、存储器或连接器等待装器件具有必要的板上操作空间，通常需要在待装器件的周围设置较大的禁布空间，以避免在待装器件的周围摆放贴片器件、壳件或者五金件等器件。这样一来，降低了pcb板上空间的利用率，不符合id造型轻薄化的要求。

技术实现思路

1、本申请公开了一种电路板组件及电子设备，用于解决需要在待装器件的周围设置较大禁布空间的技术问题。

2、为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

3、本申请第一方面公开一种电路板组件，包括：

4、pcb；

5、垫件，设置于所述pcb的一侧板面，且所述垫件与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括多个所述邻近物料；

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述垫件包括垫板、焊盘以及焊脚；

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第一表面设置有多个所述焊盘，所述多个焊盘排成间隔设置的第一列焊盘和第二列焊盘；

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一列焊盘内的每个焊盘在所述第二列焊盘上的垂直投影，位于所述第二列焊盘内相邻的两个所述焊盘之间。

6.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括多个所述邻近物料；

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述垫件包括垫板、焊盘以及焊脚；

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第一表面设置有多个所述焊盘，所述多个焊盘排成间隔设置的第一列焊盘和第二列焊盘；

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一列焊盘内的每个焊盘在所述第二列焊盘上的垂直投影，位于所述第二列焊盘内相邻的两个所述焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭天福，张诚，
申请(专利权)人：闻泰通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：