本发明专利技术提供了一种静电吸盘的泄漏测试的方法。所述用于静电吸盘的泄漏测试的方法包括：安装步骤，所述安装步骤将所述静电吸盘安装在测试室的测试台上；装载步骤，所述装载步骤在所述静电吸盘的上表面中装载虚拟基板；减压步骤，所述减压步骤使所述测试室的内部减压；示踪流体供应步骤，所述示踪流体供应步骤向所述静电吸盘的流路供应具有可见性的示踪流体；拍照步骤，所述拍照步骤拍摄所述静电吸盘；以及确定步骤，所述确定步骤通过检查所述拍照步骤中拍摄的图像来确定在所述流路中是否发生泄漏。否发生泄漏。否发生泄漏。
【技术实现步骤摘要】
用于静电吸盘的泄漏测试的方法和设备
[0001]本专利技术涉及一种用于静电吸盘的泄漏测试的方法和设备，并且更具体地涉及一种通过使用具有可见性的示踪流体进行的静电吸盘的泄漏测试的方法和设备。
技术介绍
[0002]在半导体领域中，化学气相沉积(CVD)方法被广泛地使用，并且是不允许杂质介入的工艺，因为沉积在晶片上的材料形成图案或用作膜。此外，执行以防锈方式仅处理晶片的必要部分并然后去除其不必要部分的蚀刻工艺，并且为了这个目的，使用静电吸盘。
[0003]这样的静电吸盘具有使用氦气冷却基板的冷却结构。冷却结构在静电吸盘的上表面中形成凹槽，该凹槽是氦气的通路，并且当基板放置在静电吸盘的上表面上时，该冷却结构允许氦气流向在静电吸盘的上表面中的凹槽，从而冷却基板和静电吸盘。氦气是维持静电吸盘和基板的恒定温度的冷却气体，并且氦气的泄漏是决定静电吸盘的使用周期的主要因素。
[0004]图1是解释用于常规的静电吸盘的氦气的泄漏测试的设备的视图。
[0005]在图1示出的用于泄漏测试的设备中，可使用通过在室1内部形成真空之后检测每小时的压力变化来感测氦气泄漏的方法来仅检查静电吸盘20的氦气泄漏的发生。因此，存在难以确定静电吸盘20的哪个部分有缺陷的问题。
技术实现思路
[0006]本专利技术致力于提供一种用于静电吸盘的泄漏测试的方法和设备，其可指定静电吸盘的泄漏区域。
[0007]本专利技术的目的不限于此，并且本领域的普通技术人员将从以下描述中清楚地理解未提及的其他目的。
[0008]本专利技术的一个实施方式提供了一种用于测试对象的泄漏测试的设备，包括：测试室，所述测试室提供放置所述测试对象的内部空间；示踪流体供应部分，所述示踪流体供应部分被配置为向所述测试对象的流路供应具有可见性的示踪流体；以及拍照部分，所述拍照部分被配置为拍摄设置在所述测试室中的所述测试对象。
[0009]根据示例性实施方式，所述用于测试对象的泄漏测试的设备还可包括确定部分，所述确定部分被配置为通过检查由所述拍照部分拍摄的图像来确定在所述流路中是否发生泄漏。
[0010]根据示例性实施方式，所述示踪流体供应部分可以液滴形式供应所述示踪流体。
[0011]根据示例性实施方式，所述示踪流体供应部分可在高温和高压下供应所述示踪流体。
[0012]根据示例性实施方式，所述测试室可以遮光形式提供。
[0013]根据示例性实施方式，所述测试室可在其一侧上形成有用于所述拍照部分的拍摄的透视窗。
[0014]根据示例性实施方式，所述拍照部分可包括高速相机，所述高速相机被配置为拍摄从所述测试对象泄漏的所述示踪流体。
[0015]根据示例性实施方式，所述拍照部分可包括热成像相机，所述热成像相机被配置为拍摄从所述测试对象泄漏的所述示踪流体。
[0016]根据示例性实施方式，所述示踪流体可包括颜料或荧光材料。
[0017]根据示例性实施方式，所述用于测试对象的泄漏测试的设备还可包括减压构件，所述减压构件用于使所述测试室减压。
[0018]本专利技术的另一个示例性实施方式提供了一种用于静电吸盘的泄漏测试的方法，所述方法包括：安装步骤，所述安装步骤将所述静电吸盘安装在测试室的测试台上；装载步骤，所述装载步骤在所述静电吸盘的上表面中装载虚拟基板；减压步骤，所述减压步骤使所述测试室的内部减压；示踪流体供应步骤，所述示踪流体供应步骤向所述静电吸盘的流路供应具有可见性的示踪流体；拍照步骤，所述拍照步骤拍摄所述静电吸盘；以及确定步骤，所述确定步骤通过检查所述拍照步骤中拍摄的图像来确定在所述流路中是否发生泄漏。
[0019]根据示例性实施方式，在所述示踪流体供应步骤中，可以液滴形式供应所述示踪流体。
[0020]根据示例性实施方式，在所述示踪流体供应步骤中，可在高温和高压下供应所述示踪流体。
[0021]根据示例性实施方式，可在遮蔽所述测试室的状态下执行所述拍照步骤。
[0022]根据示例性实施方式，在所述拍照步骤中，可通过高速相机拍摄从所述静电吸盘的所述流路泄漏的所述示踪流体。
[0023]根据示例性实施方式，可通过热成像相机拍摄从所述静电吸盘的所述流路泄漏的所述示踪流体。
[0024]根据示例性实施方式，所述示踪流体可包括颜料或荧光材料。
[0025]根据示例性实施方式，可在通过向所述静电吸盘供应电源单元的DC电压来使虚设基板附着到所述静电吸盘的上表面的状态下执行所述示踪流体供应步骤。
[0026]本专利技术的又一个示例性实施方式提供了一种用于静电吸盘的泄漏测试的方法，所述方法包括：安装步骤，所述安装步骤将所述静电吸盘安装在测试室的测试台上；装载步骤，所述装载步骤在所述静电吸盘的上表面中装载虚拟基板；减压步骤，所述减压步骤使所述测试室的内部减压；示踪流体供应步骤，所述示踪流体供应步骤向所述静电吸盘的流路供应具有可见性的示踪流体；拍照步骤，所述拍照步骤拍摄所述静电吸盘；以及确定步骤，所述确定步骤通过检查所述拍照步骤中拍摄的图像来确定在所述流路中是否发生泄漏，并且在通过向所述静电吸盘供应电源单元的DC电压来使虚设基板附着到所述静电吸盘的上表面的状态下执行所述示踪流体供应步骤，并且所述示踪流体包括颜料或荧光材料。
[0027]根据示例性实施方式，在所述示踪流体供应步骤中，可在高温和高压下供应所述示踪流体，并且在所述拍照步骤中，可使用高速相机、热成像相机和红外相机中的至少一者拍摄从所述静电吸盘的所述流路泄漏的所述示踪流体。
[0028]根据本专利技术的示例性实施方式，具有可见性的示踪流体代替氦气被供应到所述静电吸盘，并且由于所述相机拍摄所述静电吸盘，因此可预期指定泄漏区域的显著效果。
[0029]根据本专利技术的示例性实施方式，通过在用于泄漏测试的设备中指定所述静电吸盘
的所述泄漏区域，可通过精确分析来确定静电吸盘的重新图案化、清洁和处置。
[0030]本专利技术的效果不限于前述效果，并且本领域技术人员从本说明书和附图中可清楚地理解未提及的效果。
附图说明
[0031]图1是解释用于常规的静电吸盘的氦气的泄漏测试的设备的视图。
[0032]图2是示出根据本专利技术的一个实施方式的用于静电吸盘的泄漏测试的设备的视图。
[0033]图3是用于解释图2示出的静电吸盘的主要部分的放大横截面图。
[0034]图4是示出根据本专利技术的一个实施方式的用于泄漏测试的方法的流程图。
具体实施方式
[0035]在下文中，将参考附图详细地描述本专利技术的示例性实施方式，使得本公开所属领域的技术人员可容易地实施示例性实施方式。然而，本专利技术可以各种不同形式实现，并且不限于本文中描述的示例性实施方式。在描述本专利技术时，已知功能和配置的详细描述在其可能模糊本专利技术的主题时将被省略。贯穿对附图的描述，相同的数字指代相同的要素。
[0036]除非明确地陈述相反，否则贯穿本说明书使用的词语“包括”、“包含”或“含有”将不被理本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于测试对象的泄漏测试的设备，包括：测试室，所述测试室提供放置所述测试对象的内部空间；示踪流体供应部分，所述示踪流体供应部分被配置为向所述测试对象的流路供应具有可见性的示踪流体；以及拍照部分，所述拍照部分被配置为拍摄设置在所述测试室中的所述测试对象。2.根据权利要求1所述的用于测试对象的泄漏测试的设备，还包括确定部分，所述确定部分被配置为通过检查由所述拍照部分拍摄的图像来确定在所述流路中是否发生泄漏。3.根据权利要求2所述的用于测试对象的泄漏测试的设备，其中所述示踪流体供应部分以液滴的形式供应所述示踪流体。4.根据权利要求2所述的用于测试对象的泄漏测试的设备，其中所述示踪流体供应部分在高温和高压下供应所述示踪流体。5.根据权利要求2所述的用于测试对象的泄漏测试的设备，其中所述测试室以挡光形式提供。6.根据权利要求5所述的用于测试对象的泄漏测试的设备，其中所述测试室在其一侧上形成有用于所述拍照部分的拍摄的透明窗。7.根据权利要求2所述的用于测试对象的泄漏测试的设备，其中所述拍照部分包括高速相机，所述高速相机被配置为拍摄从所述测试对象泄漏的所述示踪流体。8.根据权利要求2所述的用于测试对象的泄漏测试的设备，其中所述拍照部分包括热成像相机，所述热成像相机被配置为拍摄从所述测试对象泄漏的所述示踪流体。9.根据权利要求7所述的用于测试对象的泄漏测试的设备，其中所述示踪流体包括颜料或荧光材料。10.根据权利要求2所述的用于测试对象的泄漏测试的设备，还包括减压构件，所述减压构件用于使所述测试室减压。11.一种用于静电吸盘的泄漏测试的方法，所述方法包括：安装步骤，所述安装步骤将所述静电吸盘安装在测试室的测试台上；装载步骤，所述装载步骤在所述静电吸盘的上表面装载虚设基板；减压步骤，所述减压步骤使所述测试室的内部减压；示踪流体供应步骤，所述示踪流体供应步骤向所述静电吸盘的流路供应具有可见性的示踪流体；拍照步骤，所述拍照步骤拍摄所述静电吸盘；以及确定步骤，所述确定步骤通过检查所述拍照步骤中拍摄的图像来确定在所述流路中是否发生泄...
【专利技术属性】
技术研发人员：裴大松，姜炅希，高荣兰，曺美英，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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